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High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement

High Precision SMT AX9100 X-Ray Inspection machine for SMT PCBA BGA soldering Void inspection and PTH soldering rate measurement
Markenbezeichnung
WZ
Produktmodell
AX9100
MOQ
1pcs
Stückpreis
33800$
Zahlungs-Methode
T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Lieferkapazität
5000
Produkt-Details
Hervorheben:

SMT X-ray inspection machine for PCBA

,

AX9100 BGA soldering void detector

,

PTH soldering rate measurement machine

Product Name: AX9100 Röntgeninspektionsmaschine
Model: AX9100
Brand: Wz
Application: SMT, EMS, BGA, Elektronik, CSP, LED, Halbleiter
Tube Voltage: 130kV
Power Consumption: 1,6 kW
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Size: 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) Millimeter
Weight: 1900 kg
Package: Holzkiste
Produkt-Beschreibung
Detaillierte Spezifikationen und Funktionen
Hochpräzisions-Röntgeninspektionsmaschine AX9100 für SMT-PCBA-BGA-Lötstellen-Hohlrauminspektion und PTH-Lötstellen-Ratenmessung
Einführung in die AX9100 Röntgeninspektionsmaschine

Die AX9100 Röntgeninspektionsmaschine ist eine hochmoderne Lösung, die für zerstörungsfreie Prüfung und Qualitätssicherung in der modernen Elektronikfertigung entwickelt wurde. Da Leiterplatten (PCBs), Halbleiter und mikroelektronische Baugruppen immer kleiner werden und gleichzeitig komplexer werden, erfordern die Inspektionsanforderungen eine höhere Auflösung, größere Präzision und einen schnelleren Durchsatz. Die AX9100 wurde entwickelt, um diesen Herausforderungen zu begegnen, indem sie fortschrittliche Röntgentechnologie mit intelligenter Software kombiniert und Herstellern ein leistungsstarkes Werkzeug zur Verfügung stellt, um Qualität und Zuverlässigkeit in jeder Produktionsphase zu gewährleisten.

Hochauflösende Bildgebung und erweiterte Erkennung

Das Herzstück der AX9100 ist ihre hochauflösende Mikrofocus-Röntgenquelle, die in der Lage ist, scharfe, detaillierte Bilder auch bei extrem kleinen Merkmalen zu liefern. Dies ermöglicht eine genaue Inspektion von Lötstellen, versteckten Komponenten wie BGAs (Ball Grid Arrays), QFNs und CSPs sowie die Erkennung von Hohlräumen, Rissen oder Fehlausrichtungen, die mit herkömmlichen optischen Inspektionsmethoden unsichtbar sind. Mit Bildauflösungen bis in den Mikrometerbereich stellt das System sicher, dass Hersteller die Qualitätsanforderungen fortschrittlicher Industrien erfüllen können, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und medizinische Geräte.

3D-CT und automatisierte Analyse

Über die 2D-Bildgebung hinaus unterstützt die AX9100 3D-Computertomographie (CT), die eine volumetrische Inspektion komplexer Baugruppen ermöglicht. Diese Funktion bietet Querschnittsansichten und geschichtete Rekonstruktionen, wodurch es möglich ist, interne Defekte wie Delamination oder versteckte Hohlräume zu erkennen, ohne das Produkt zu zerlegen oder zu zerstören. Die Integration von automatisierten Analysealgorithmen verbessert die Inspektionseffizienz weiter, reduziert die Abhängigkeit vom Bediener und gewährleistet eine konsistente Defekterkennung. Echtzeit-Defektklassifizierung, -messung und -statistische Berichterstattung ermöglichen schnellere Feedbackschleifen in Produktionslinien.

Produktivität und benutzerfreundliche Bedienung

Die AX9100 ist nicht nur auf Präzision, sondern auch auf Produktivität ausgelegt. Ausgestattet mit einem schnellen Bilderfassungssystem und automatisierter Probenhandhabung reduziert sie die Inspektionszykluszeit erheblich und behält gleichzeitig die Genauigkeit bei. Ihre ergonomische Benutzeroberfläche und intuitive Software erleichtern es den Bedienern, Inspektionsprogramme einzurichten, Ergebnisse zu überprüfen und detaillierte Qualitätsberichte zu erstellen. Das System unterstützt auch die Integration in Manufacturing Execution Systems (MES), wodurch eine nahtlose Datenerfassung, Rückverfolgbarkeit und die Einhaltung der Anforderungen von Industrie 4.0 ermöglicht werden.

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Zuverlässigkeit und Sicherheit

Sicherheit ist eine grundlegende Überlegung bei jedem Röntgensystem. Die AX9100 verfügt über ein vollständig abgeschirmtes Gehäuse, das internationale Strahlenschutzstandards erfüllt und eine sichere Arbeitsumgebung für die Bediener gewährleistet. Darüber hinaus gewährleisten das robuste mechanische Design und die hochwertigen Komponenten langfristige Zuverlässigkeit, minimale Ausfallzeiten und niedrige Wartungskosten.

Anwendungen in verschiedenen Branchen

Die AX9100 Röntgeninspektionsmaschine wird in Branchen eingesetzt, in denen hohe Zuverlässigkeit entscheidend ist. In der Elektronik werden Lötstellen und Verbindungen auf Leiterplatten inspiziert. In Halbleitern werden Drahtbonden, Die-Attachment und die Integrität der Gehäuse überprüft. In der Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie wird sichergestellt, dass elektronische Steuergeräte (ECUs) und missionskritische Komponenten frei von versteckten Defekten sind. Hersteller von Medizinprodukten verlassen sich ebenfalls auf die AX9100, um Miniaturbaugruppen zu validieren, bei denen ein Ausfall keine Option ist.

Fazit

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die AX9100 Röntgeninspektionsmaschine ein hochmodernes Werkzeug ist, das Präzisionsbildgebung, 3D-CT-Fähigkeit, automatisierte Defektanalyse und nahtlose Integration in moderne Fertigungsumgebungen kombiniert. Sie bietet Herstellern die Möglichkeit, Defekte zu erkennen, die sonst unsichtbar wären, wodurch die Produktzuverlässigkeit gewährleistet, die Ausbeute verbessert und kostspielige Feldfehler reduziert werden. Für Unternehmen, die sich einen Wettbewerbsvorteil in der fortschrittlichen Elektronikproduktion sichern wollen, stellt die AX9100 sowohl eine strategische Investition als auch eine wichtige Qualitätssicherungslösung dar.

Systemübersicht
Grundfläche 1420(B)×1580(T)×2000(H)mm
Maschinengewicht 2640 kg
Stromversorgung AC 110~220V, 50/60Hz
Sperrholzverpackungsgröße 165(B)×180(T)×225(H)cm
Verpackungsgewicht 2800 kg
Stromverbrauch 3,0 kW
Röntgenröhre
Röhrentyp Abgedichtet
Max. Leistung 40W
Spannung 0~130kV (Einstellbar)
Fokuspunktgröße 7μm
Bildgebungssystem
Detektor Flachdetektor (FPD)
Pixelgröße 85μm
Effektiver Erfassungsbereich 130*130mm
Bildraten 20fps
Pixelmatrix 1536*1536
Systemvergrößerung 1600X
Software
Automatische Messung Automatische Messung von BGA-Lötstellenhohlräumen und Unterstützung von Daten-/Grafikausgabe
Mehrere Messwerkzeuge Unterstützung der Messung von Abstand, Winkel, Durchmesser, Polygon, PTH-Füllrate usw.
CNC-Modus CNC-programmierbare Inspektion, einfache Bedienung und benutzerfreundlich
Echtzeitanzeige Echtzeitanzeige der Arbeitsdaten von Spannung, Strom, Winkel, Datum usw.
Navigation Bequemes Zielpunkt-Positionierungssystem
Bewegungssteuerungssystem
Bewegungssteuerung Joystick, Tastatur & Maus
Max. Ladebereich/Gewicht Φ570mm / 10kg
Max. Inspektionsbereich 450*450mm
Schräge Ansichten Max. 55° Neigung (FPD) / 360° Drehung (Tisch)
Manipulator 7-Achsen mit X1 / X2 / Y / Z1 / Z2 / T (55°) /R (360°)
Industrie-PC
Monitor 21,5’’ FHD LCD-Display
System-OS Windows 10 64bit
Festplatte 1TB
RAM 8GB
CPU-Modell Intel i7 Prozessor
Weitere Funktionen
Energiesparen Röntgen-Auto-Off, wenn es länger als 5 Minuten außer Betrieb ist
Sicherheitsbetrieb Elektromagnetische Verriegelung und Warnleuchte
Autoritätsmanagement Passwortverwaltung
Röntgensicherheit <1μSv/h (Erfüllt alle internationalen Standards)

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