Automatische SMT-PCB-Montage-Maschine für die Röntgenprüfung

Die PCB-Röntgeninspektion ist eine Maschine, die für zerstörungsfreie Tests und Inspektionen von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Sie verwendet Röntgenstrahlen, um die elektronischen Komponenten und Lötstellen auf der Leiterplatte zu durchdringen und so eine detaillierte Ansicht der inneren Struktur zu erhalten und Fehler oder Mängel zu identifizieren.

1. Vorbereitung: Die Leiterplatte wird auf einer beweglichen Plattform oder einem Förderband innerhalb der Inspektionskammer platziert. Alle Schutzabdeckungen oder Komponenten, die die Röntgenstrahlendurchdringung behindern könnten, werden entfernt.
2. Röntgenquelle: Die Maschine besteht aus einer Röntgenröhre, die eine kontrollierte Menge an Röntgenstrahlen emittiert. Der Röntgenenergiepegel kann basierend auf der Dichte und Dicke der Leiterplattenmaterialien angepasst werden.
3. Röntgenabtastung: Die Röntgenquelle wird auf die Leiterplatte gerichtet, und die Röntgenstrahlen durchdringen die Komponenten und Lötstellen. Die Röntgenstrahlen, die die Leiterplatte durchdringen, werden von einem digitalen Detektorsystem erfasst.
4. Bilderzeugung: Die erfassten Röntgensignale werden vom Softwarealgorithmus der Maschine verarbeitet, um ein detailliertes Bild der inneren Struktur der Leiterplatte zu erstellen. Die Software verbessert den Kontrast, die Schärfe und die Auflösung des Röntgenbildes für eine bessere Analyse.
5. Fehlererkennung: Das Röntgenbild wird von der Software analysiert, um Fehler oder Mängel zu erkennen. Dazu können Lötprobleme, das Vorhandensein von Hohlräumen oder Rissen in den Lötstellen, Fehlausrichtung von Komponenten, elektrische Kurzschlüsse oder offene Stromkreise gehören.
6. Inspektionsanalyse: Die Inspektionsergebnisse werden auf einem Monitor angezeigt, damit der Bediener oder Techniker sie auswerten kann. Die Software kann Messwerkzeuge für eine genaue Analyse von Komponentenabmessungen, -entfernungen und -winkeln bereitstellen.

• Elektronikfertigung: Sie wird während des Qualitätskontrollprozesses verwendet, um die Integrität der Lötstellen zu überprüfen und so die ordnungsgemäße Verbindung und Ausrichtung der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte sicherzustellen.
• Fehleranalyse: Bei Produktfehlern oder -störungen hilft die Röntgeninspektion, die Ursache zu ermitteln, indem sie die inneren Strukturen untersucht und Herstellungsfehler wie Hohlräume, Risse oder Delaminationen erkennt.
• Fälschungsdetektion: Die Röntgeninspektion kann gefälschte elektronische Komponenten aufdecken, indem sie ihre inneren Strukturen mit Originalkomponenten vergleicht und so die Verwendung von gefälschten Teilen in elektronischen Geräten verhindert.
• Forschung und Entwicklung: Die PCB-Röntgeninspektion wird auch in Forschungs- und Entwicklungslabors verwendet, um neue Materialien zu analysieren, neue Löttechniken zu evaluieren und Leiterplattenentwürfe für eine bessere Leistung und Zuverlässigkeit zu optimieren.

Röntgenstrahlen verwenden eine Kathodenstrahlröhre, um Hochenergieelektronen zu erzeugen, die mit einem Metalltarget kollidieren. Während des Kollisionsprozesses wird die verlorene kinetische Energie aufgrund der plötzlichen Abbremsung der Elektronen in Form von Röntgenstrahlen freigesetzt. Für die Position der Probe, die nicht durch das Aussehen erkannt werden kann, wird die Änderung der Lichtintensität verwendet, nachdem Röntgenstrahlen Materialien unterschiedlicher Dichte durchdringen, um die Änderung der Lichtintensität aufzuzeichnen. Beobachten Sie den problematischen Bereich im Inneren des Analyten, während Sie den Analyten zerstören.

Das Erkennungsprinzip von X-RAY-Geräten ist im Grunde ein Röntgenprojektionsmikroskop. Unter der Einwirkung von Hochspannung erzeugt die Röntgenemissionsröhre Röntgenstrahlen durch die Testprobe (z. B. Leiterplatte, SMT usw.), und dann haben die Röntgenstrahlen je nach Dichte und Atomgewicht des Probenmaterials selbst auch unterschiedliche Absorptionsmengen, um ein Bild auf dem Bildempfänger zu erzeugen. Die Dichte des gemessenen Werkstücks bestimmt die Intensität der Röntgenstrahlen, und je höher die Dichte, desto dunkler der Schatten. Je näher die Röntgenröhre ist, desto größer der Schatten, und umgekehrt, desto kleiner der Schatten, was das Prinzip der geometrischen Vergrößerung ist. Natürlich hat nicht nur die Dichte des Werkstücks einen Einfluss auf die Intensität der Röntgenstrahlen, sondern auch die Intensität der Röntgenstrahlen kann durch die Spannung und den Strom der Stromversorgung an der Konsole angepasst werden. Der Bediener kann die Bildgebungssituation frei anpassen, z. B. die Anzeigegröße des Bildes, die Helligkeit und den Kontrast des Bildes usw., und kann auch den Teil des Werkstücks über die automatische Navigationsfunktion frei einstellen und erkennen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCB-Röntgeninspektion eine Kombination aus Röntgentechnologie, Bildgebungssoftware und Analysetools verwendet, um eine zerstörungsfreie Inspektion von Leiterplatten zu ermöglichen. Sie trägt dazu bei, die Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Produkte sicherzustellen, und ist ein wesentliches Werkzeug in der Elektronikfertigungsindustrie.

• Das Gerät ist kostengünstig und unterstützt die flexible Auswahl von Enhancern und hochauflösenden FPDs
• Das System verfügt über eine 600-fache Vergrößerung für hochauflösende Echtzeitbilder
• Benutzerfreundliche Oberfläche, verschiedene Funktionen und Unterstützung für grafische Ergebnisse
• Unterstützung der optionalen automatischen Messfunktion für CNC-Hochgeschwindigkeitsbewegungen

• 4/2 (optional 6 Zoll) Bildverstärker und Megapixel-Digitalkamera;
• 90KV/100KV-5 Mikron Röntgenquelle;
• Einfache Mausklickbedienung zum Schreiben des Erkennungsprogramms;
• Hohe Erkennungswiederholbarkeit;
• Drehung und Neigung von plus oder minus 60 Grad, wodurch ein einzigartiger Betrachtungswinkel zum Erkennen von Proben ermöglicht wird;
• Hochleistungsbühnensteuerung;
• Großes Navigationsfenster - einfach zu lokalisieren und fehlerhafte Produkte zu identifizieren;
• Das automatische BGA-Erkennungsprogramm erkennt die Blasen jedes BGA, trifft Entscheidungen gemäß den Kundenanforderungen und gibt Excel-Berichte aus.

• Fehlererkennung von inneren Rissen und Fremdkörpern in Metallmaterialien und -teilen, Kunststoffmaterialien und -teilen, elektronischen Komponenten, elektronischen Komponenten, LED-Komponenten usw., Analyse der inneren Verschiebung von BGA, Leiterplatten usw.; Defekte, mikroelektronische Systeme und Dichtungskomponenten, Kabel, Vorrichtungen, Innenanalyse von Kunststoffteilen.

• IC, BGA, PCB/PCBA, Oberflächenmontageprozess-Lötbarkeitstests usw.