Automatische PCB-Montage Röntgenstrahlprüfung Röntgenmaschine

Die PCB-Röntgeninspektion ist eine Maschine zur zerstörungsfreien Prüfung und Inspektion von Leiterplatten (PCBs). Es nutzt Röntgenstrahlen, um die elektronischen Komponenten und Lötstellen auf der Leiterplatte zu durchdringen, einen detaillierten Blick auf die interne Struktur zu ermöglichen und etwaige Defekte oder Fehler zu identifizieren.

1. Vorbereitung: Die Leiterplatte wird auf einer beweglichen Plattform oder einem Förderband innerhalb der Inspektionskammer platziert. Sämtliche Schutzabdeckungen oder Bauteile, die den Röntgendurchtritt behindern könnten, werden entfernt.
2. Röntgenquelle: Das Gerät besteht aus einer Röntgenröhre, die eine kontrollierte Menge an Röntgenstrahlen aussendet. Das Röntgenenergieniveau kann basierend auf der Dichte und Dicke der PCB-Materialien angepasst werden.
3. Röntgenscannen: Die Röntgenquelle ist auf die Leiterplatte gerichtet und die Röntgenstrahlen durchdringen die Komponenten und Lötstellen. Die Röntgenstrahlen, die die Leiterplatte durchdringen, werden von einem digitalen Detektorsystem erfasst.
4. Bilderzeugung: Die erfassten Röntgensignale werden vom Softwarealgorithmus der Maschine verarbeitet, um ein detailliertes Bild der internen Struktur der Leiterplatte zu erstellen. Die Software verbessert den Kontrast, die Schärfe und die Auflösung des Röntgenbildes für eine bessere Analyse.
5. Fehlererkennung: Das Röntgenbild wird von der Software analysiert, um etwaige Fehler oder Fehler zu erkennen. Dazu können Lötprobleme, das Vorhandensein von Hohlräumen oder Rissen in den Lötstellen, eine Fehlausrichtung von Komponenten, elektrische Kurzschlüsse oder offene Schaltkreise gehören.
6. Inspektionsanalyse: Die Inspektionsergebnisse werden auf einem Monitor angezeigt, damit der Bediener oder Techniker sie auswerten kann. Die Software stellt möglicherweise Messwerkzeuge zur genauen Analyse von Komponentenabmessungen, -abständen und -winkeln bereit.

• Elektronikfertigung: Wird während des Qualitätskontrollprozesses verwendet, um die Integrität der Lötverbindungen zu prüfen und so die ordnungsgemäße Verbindung und Ausrichtung der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte sicherzustellen.
• Fehleranalyse: Bei Produktausfällen oder Fehlfunktionen hilft die Röntgeninspektion dabei, die Grundursache zu ermitteln, indem sie die internen Strukturen untersucht und etwaige Herstellungsfehler wie Hohlräume, Risse oder Delaminationen erkennt.
• Fälschungserkennung: Die Röntgeninspektion kann gefälschte elektronische Komponenten aufdecken, indem deren interne Struktur mit Originalkomponenten verglichen wird, und so die Verwendung gefälschter Teile in elektronischen Geräten verhindern.
• Forschung und Entwicklung: Die PCB-Röntgeninspektion wird auch in Forschungs- und Entwicklungslabors eingesetzt, um neue Materialien zu analysieren, neue Löttechniken zu bewerten und PCB-Designs für bessere Leistung und Zuverlässigkeit zu optimieren.

Beim Röntgen wird eine Kathodenstrahlröhre verwendet, um hochenergetische Elektronen zu erzeugen, die mit einem Metallziel kollidieren. Während des Kollisionsprozesses wird durch die plötzliche Abbremsung der Elektronen die verlorene kinetische Energie in Form von Röntgenstrahlung freigesetzt. Für die Position der Probe, die anhand des Aussehens nicht erkannt werden kann, wird die Änderung der Lichtintensität verwendet, nachdem Röntgenstrahlen Materialien unterschiedlicher Dichte durchdrungen haben, um die Änderung der Lichtintensität aufzuzeichnen. Beobachten Sie den problematischen Bereich im Inneren des Analyten, während Sie den Analyten zerstören.

Das Erkennungsprinzip von Röntgengeräten ist im Wesentlichen ein Röntgenprojektionsmikroskop. Unter Einwirkung von Hochspannung erzeugt die Röntgenemissionsröhre Röntgenstrahlen durch die Testprobe (z. B. Leiterplatte, SMT usw.) und dann entsprechend der Dichte und dem Atomgewicht des Probenmaterials selbst, und die Röntgenstrahlen weisen auch eine unterschiedliche Absorption auf. Betrag, um ein Bild auf dem Bildempfänger zu erzeugen. Die Dichte des gemessenen Werkstücks bestimmt die Intensität der Röntgenstrahlung, und je höher die Dichte, desto dunkler ist der Schatten. Je näher die Röntgenröhre ist, desto größer ist der Schatten und umgekehrt, desto kleiner ist der Schatten, was das Prinzip der geometrischen Vergrößerung darstellt. Natürlich hat nicht nur die Dichte des Werkstücks Einfluss auf die Intensität der Röntgenstrahlung, sondern auch die Intensität der Röntgenstrahlung kann über die Spannung und Stromstärke des Netzteils an der Konsole eingestellt werden. Der Bediener kann die Bildgebungssituation entsprechend der Bildgebungssituation frei anpassen, z. B. die Anzeigegröße des Bildes, die Helligkeit und den Kontrast des Bildes usw., und kann den Teil des Werkstücks auch über die automatische Navigationsfunktion frei anpassen und erkennen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCB-Röntgeninspektion eine Kombination aus Röntgentechnologie, Bildgebungssoftware und Analysetools verwendet, um eine zerstörungsfreie Inspektion von PCBs zu ermöglichen. Es trägt dazu bei, die Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Produkte sicherzustellen und ist ein unverzichtbares Werkzeug in der Elektronikfertigungsindustrie.

• Das Gerät ist kostengünstig und unterstützt eine flexible Auswahl an Verstärkern und hochauflösendem FPD
• Das System verfügt über eine 600-fache Vergrößerung für hochauflösende Echtzeitbilder
• Benutzerfreundliche Oberfläche, verschiedene Funktionen und Unterstützung für grafische Ergebnisse
• Unterstützt die optionale automatische Messfunktion für CNC-Hochgeschwindigkeitsbewegungen

● 4/2-Bildverstärker (optional 6 Zoll) und Megapixel-Digitalkamera;

● 90KV/100KV-5-Mikron-Röntgenquelle;

● Einfache Mausklick-Bedienung zum Schreiben eines Erkennungsprogramms;

● Hohe Erkennungswiederholgenauigkeit;

Drehung und Neigung um plus oder minus 60 Grad ermöglichen einen einzigartigen Betrachtungswinkel zur Erkennung von Proben;

● Hochleistungs-Bühnensteuerung;

● Großes Navigationsfenster – einfaches Auffinden und Identifizieren fehlerhafter Produkte;

● Das automatische BGA-Erkennungsprogramm erkennt die Blasen jedes BGA, trifft Entscheidungen entsprechend den Kundenanforderungen und gibt Excel-Berichte aus.

• Fehlererkennung von internen Rissen und Fremdkörpern in Metallmaterialien und -teilen, Kunststoffmaterialien und -teilen, elektronischen Komponenten, elektronischen Komponenten, LED-Komponenten usw., Analyse der internen Verschiebung von BGA, Leiterplatten usw.; Defekte, mikroelektronische Systeme und Dichtungskomponenten, Kabel, Vorrichtungen, interne Analyse von Kunststoffteilen.

• IC-, BGA-, PCB/PCBA-, Oberflächenmontageprozess-Lötbarkeitstests usw.