Qualität SMT-Pick and Place-Maschine & SMT-Reflow-Ofen Fabrik

Samsung SM481 Pick-and-Place Maschine Die Samsung SM481 Maschine ist ein Hochgeschwindigkeitsgerät,hochpräzise Oberflächenmontage-Technologie (SMT) für die effiziente und genaue Montage elektronischer Komponenten auf Leiterplatten (PCB)Es bietet eine Reihe von Funktionen, die die Produktivität, Genauigkeit und Flexibilität im SMT-Montageprozess erhöhen.   Funktionalität: 1. Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Die SM481-Maschine ist in der Lage, Komponenten mit hoher Geschwindigkeit zu platzieren, was eine schnelle und effiziente Montage von PCBs ermöglicht, insbesondere für Produktionsläufe mit hohem Volumen.Es nutzt fortschrittliche Robotik und Steuerungssysteme, um schnelle Pick-and-Place-Operationen zu erreichen., wodurch der Durchsatz maximiert und die Produktionszeit minimiert wird. 2. Präzise Komponentenplatzierung: Die Maschine verfügt über ein präzises Sichtsystem, das vor der Platzierung Komponenten genau identifiziert und ausrichtet.Dies gewährleistet eine genaue Ausrichtung und Positionierung der Komponenten auf dem PCB, wodurch die Platzierungsfehler minimiert und die Qualität der zusammengebauten Platten verbessert wird. 3. Multi-Head Platzierung: Die SM481-Maschine verfügt oft über mehrere Platzierköpfe, so dass mehrere Komponenten gleichzeitig platziert werden können.Diese Multi-Head-Konfiguration verbessert die Produktionsgeschwindigkeit und Effizienz weiter, insbesondere für komplexe PCB mit hoher Komponentendichte. 4Komponentenkompatibilität: Die Maschine unterstützt eine Vielzahl von elektronischen Komponenten, einschließlich Oberflächenmontagegeräten (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren, integrierten Schaltungen (ICs),und verschiedene VerpackungsartenEs kann Komponenten unterschiedlicher Größen, Formen und Ausrichtungen verarbeiten und unterschiedliche Montageanforderungen erfüllen. 5Programmierbare Steuerung: Die Maschine SM481 ist mit programmierbaren Steuerungssystemen ausgestattet, die es den Bedienern ermöglichen, Platzierungsparameter wie Pick-and-Place-Positionen zu definieren und anzupassen,KomponentenorientierungDiese Flexibilität ermöglicht die Anpassung an spezifische PCB-Layouts und Komponentenanforderungen, wodurch die Platziergenauigkeit und Produktivität optimiert werden.   Verwendungszweck:   Die Samsung SM481-Maschine wird im SMT-Montageprozess verwendet, der typischerweise folgende Schritte umfasst:   1- Komponentenbeladen: Komponenten werden in Futter oder Trays geladen, die dann an die SM481-Maschine angeschlossen werden.Das Steuerungssystem der Maschine identifiziert den Bauteiltyp und wählt die geeignete Düse für die Handhabung aus. 2. Komponentenpicking: Die ausgewählte Düse nimmt die Komponente aus dem Fütter oder dem Tablett mit Vakuum oder anderen Mechanismen auf. Das Sichtsystem sorgt für eine genaue Ausrichtung und Ausrichtung der Komponenten. 3. Komponentenplatzierung: Die Düse stellt die Komponente exakt an den vorgesehenen Ort auf der Leiterplatte.Das Steuerungssystem gewährleistet eine genaue Platzierung auf der Grundlage des PCB-Layouts und der Komponentenspezifikationen. 4Wiederholung: Der Prozess der Auswahl und Platzierung von Komponenten wird für jede Komponente auf der Leiterplatte wiederholt, wobei die Multi-Head-Konfiguration zur Steigerung der Geschwindigkeit und Effizienz verwendet wird. 6. Inspektion: Sobald alle Komponenten platziert sind, kann das PCB einer Inspektion unterzogen werden, um die Genauigkeit und Qualität der Montage zu überprüfen.   Die Maschine Samsung SM481 wird in der Elektronikindustrie für die Montage verschiedener elektronischer Produkte, einschließlich Konsumgüter, Automobil-TelekommunikationsgeräteDie hohe Geschwindigkeit und Präzision der Platzierung, kombiniert mit ihrer Flexibilität und Programmierbarkeit, ermöglichen es, dieSie soll ein wertvolles Werkzeug für die Erreichung hochwertiger und effizienter SMT-Montageverfahren sein..  

Automatische NG-Board-Screening Buffermaschine NG OK Buffer Stocker Maschine   Die NG OK Buffer Stocker Machine Unloader ist ein wesentliches Gerät in der Elektronikindustrie, insbesondere in automatisierten Montagelinien.Diese Maschine ist für die effiziente Verwaltung und Entladung von Leiterplatten (PCBs) ausgelegt, die nach Qualität sortiert wurden und zwischen "guten" (OK) und "nicht guten" (NG) Leiterplatten unterscheidenDie Funktionalität optimiert die Produktionsprozesse und erhöht die Gesamteffizienz bei der PCB-Handhabung.     Verwendungszweck: Der NG OK Buffer Stocker Machine Unloader wird typischerweise in den folgenden Schritten des PCB-Herstellungsprozesses verwendet: 1. PCBs empfangen: Nachdem PCBs verarbeitet oder untersucht wurden, werden sie in den Pufferlager überführt.unterschiedlichen Produktionsbedürfnissen gerecht werden.2. Sortieren und Lagern: Einmal im Stocker sortiert die Maschine die Bretter in OK- und NG-Kategorien. Diese Sortierung kann auf der Grundlage früherer Inspektionsergebnisse oder Echtzeit-Qualitätsprüfungen erfolgen.3. Automatisches Entladen: Wenn es Zeit ist, mit dem nächsten Schritt in der Produktionslinie fortzufahren, entfernt der Entlader automatisch die OK-PCBs aus dem Pufferlager.Es stellt sicher, dass diese Bretter effizient auf die nächste Maschine oder Stufe des Montageprozesses übertragen werden.4. Handhabung von NG-Boards: Die NG-Boards bleiben für weitere Inspektion, Umarbeitung oder ordnungsgemäße Entsorgung in ihrem vorgesehenen Bereich im Pufferlager.Diese Handhabung stellt sicher, dass defekte Bretter die Herstellung von Qualitätsbaugruppen nicht beeinträchtigen.5- Überwachung und Anpassung: Die Bediener können die Leistung des Pufferlager- und -entladegerätes über das integrierte Steuerungssystem überwachen und erforderlichenfalls anpassen.Gewährleistung eines optimalen Betriebs und Minimierung der Ausfallzeiten.   Funktionalität: 1Bufferlager: Der NG OK Buffer Stocker dient als vorübergehende Speicherlösung für PCB, nachdem sie einer Inspektion oder Verarbeitung unterzogen wurden.Es kann sowohl gute als auch defekte Bretter in getrennten Abteilungen halten, so dass eine organisierte Lagerung und ein einfacher Zugang möglich sind.2. Automatisches Entladen: Der Entladermechanismus ist so konzipiert, dass PCB automatisch aus dem Pufferlager entladen werden. Diese Automatisierung reduziert die manuelle Handhabung, minimiert das Risiko von Schäden beim Transfer,und beschleunigt den gesamten Produktionsprozess.3. Qualitätssortierung: Die Maschine ist mit Systemen ausgestattet, um PCBs nach ihrem Qualitätsstatus zu identifizieren und zu sortieren.während defekte Bretter (NG) zur Nachbearbeitung oder Entsorgung beiseite gelegt werdenDieses Sortierungsprozess stellt sicher, dass nur Qualitätsplatten zur Montage übergehen.4Integration mit anderen Systemen: Der NG OK Buffer Stocker Unloader kann nahtlos mit anderen Maschinen in der Produktionslinie wie Inspektionssystemen, Pick-and-Place-Maschinen,und RückflussöfenDiese Integration ermöglicht einen reibungslosen Material- und Informationsfluss und erhöht so die Effizienz insgesamt.5. Echtzeitüberwachung: Viele Modelle des NG OK Buffer Stocker sind mit Überwachungssystemen ausgestattet, die Echtzeitdaten über Lagerbestände, Maschinenstatus und Betriebseffizienz liefern.Diese Informationen helfen den Betreibern, fundierte Entscheidungen zu treffen und mögliche Probleme schnell zu lösen..   Der NG OK Buffer Stocker Machine Unloader spielt eine wichtige Rolle bei der Vereinfachung des PCB-Herstellungsprozesses.Verringert die manuelle HandhabungDiese Maschine ist für die Aufrechterhaltung hoher Qualitätsstandards in der Elektronikherstellung unerlässlich.  

SMT Montagelinie FUJI Pick and Place Maschine NXT I M3, NXT I M3S, NXT I M6, NXT I M6S FUJI Pick and Place Robot M3 III Platziermaschine, FUJI SMT Pick and Place Machine 12-Düsenkopf, Komponentenkapazität von 0402 (01005") bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm. Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Platziermaschine.000 Chips pro StundeDie NXT III unterstützt die kleinsten Teile, die in der Massenproduktion mit extremer Platziergenauigkeit verwendet werden. Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Band-Fütterungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilkamera bedeuten eine erhöhte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -arten. Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, eine Verbesserung von 44% gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II. Artikel 1 M3 III M6 III Anwendbare PCB-Größe (LxW) 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelförderer) *48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (einziger Förderer)*Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. 48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelförderer) *48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (einziger Förderer)*Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. Teilearten Bis zu 20 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) bis zu 45 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) Zeit der PCB-Ladung Für Doppelförderer: 0 Sekunden (kontinuierlicher Betrieb)Für ein einzelnes Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 Sekunden (Transport zwischen M6 III-Modulen) Anordnungsgenauigkeit(Fiduzielle Markenstandard)* Die Platziergenauigkeit erfolgt anhand von Fuji-Tests. H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H08/H04/OF: +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 Produktivität* Die obige Durchsatzrate basiert auf Fuji-Tests. H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)V12: 26.000 cphH12HS: 24 500 cphH08: 11.500 km/hH04: 6500 PSZH04S: 9.500 cphH04SF: 10.500 cphH02: 5 500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4.200 cphG04: 7.500 cphG04F: 7.500 cphGL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)V12: 26.000 cphH12HS: 24 500 cphH08M: 13.000 km/hH08: 11.500 km/hH04: 6500 PSZH04S: 9.500 cphH04SF: 10.500 cphH02: 5 500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4.200 cphG04: 7.500 cphG04F: 7.500 cph0F: 3000 cphGL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) Stützteile H24G: 0201 bis 5 x 5 mmHöhe: bis zu 2,0 mmV12/H12HS: 0402 bis 7,5 x 7,5 mmHöhe: bis zu 3,0 mmH08M: 0603 bis 45 x 45 mmHöhe: bis zu 13,0 mmH08: 0402 bis 12 x 12 mmHöhe: bis zu 6,5 mmH04:1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Höhe: bis 25,4 mmG04/G04F:0402 bis 15 x 15 mmHöhe: bis 6,5 mm   Modulbreite 320 mm 645 mm Maschinenabmessungen L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)W: 1900.2 mm, H: 1476 mm Dynathad (DX) Anzahl der Düsen 12 4 1 Durchsatz (cph) 25,000Teilpräsenzfunktion eingeschaltet: 25,000 11000 4700 Teilgröße (mm) 0402 (01005") bis 7,5 x 7.5Höhe: bis zu 3,0 mm 1608 (0603") bis 15 x 15Höhe: bis zu 6,5 mm 1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100)Höhe: bis zu 25,4 mm Platzierungsgenauigkeit(Fiduzielle Marke basierte Verweisung) +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00**+/-0,038 mm erhalten mit rechteckiger Chipplatzierung (hoheDie Anlage ist in der Lage, die Anlage zu vergrößern. +/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 Prüfung der Anwesenheit von Teilen o x o Lieferung von Teilen Band o o   Steck x o   Tray x o Teileversorgungssystem Intelligente Fütterungen Unterstützung für Bandbreiten von 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm Steckenspeicher 4 ≤ Teilenbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stickbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilenbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stickbreite ≤ 36 mm) Trays Für die Prüfung der Einhaltung der Vorschriften der Richtlinie 2008/57/EG ist der Hersteller verpflichtet, die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 vorgesehenen Prüfungen durchzuführen, um zu prüfen, ob die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 genannten Prüfungen durchgeführt werden.- Ich weiß.276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit- LTC) Option Tray-Fütterungen, PCU II (Palettenwechselgerät), MCU (Modulwechselgerät), Engineering-Panel-Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software  

SMT-Montage-Maschine PCB-Ladegeräte-Ladegeräte   Die PCB-Ladegeräte ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronik verwendet wirdVerarbeitende Industrie für das Be- und Entladen mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,Sie bietet Funktionen, die den Handling-Prozess automatisieren, die Effizienz verbessern, und sorgt für einen reibungslosen PCB-Arbeitsablauf.   Funktionalität: 1. PCB-Ladung: Die Lader-Entlade-Maschine ist dafür ausgelegt, PCBs auf die Produktionslinie oder bestimmte Maschinen innerhalb der Linie zu laden.Es verwendet ein Fördersystem oder Roboterarme, um PCBs von einem Stapel oder einem Tablett aufzuheben und sie mit Präzision und Zuverlässigkeit an den gewünschten Ort zu bringen. 2. PCB-Entladen: Die Maschine führt auch den umgekehrten Prozess des Entladens von PCBs von der Produktionslinie durch.Es holt fertige PCBs vom vorgesehenen Ort ab und bringt sie zur weiteren Verarbeitung oder Verpackung in einen Stapel oder ein Tablett.. 3Ausrichtung und Orientierung: Die Maschine sorgt für die ordnungsgemäße Ausrichtung und Orientierung der PCB während des Lade- und Entladevorgangs.Es kann Sichtsysteme oder Sensoren zur Überprüfung der richtigen Position des PCBs und zur erforderlichen Anpassung vor dem Platzieren oder Abheben enthalten.. 4. Integration des Fördersystems: Die Lader-Entlade-Maschine ist nahtlos mit dem Fördersystem der Produktionslinie integriert.Es synchronisiert sich mit der Geschwindigkeit der Leitung und anderer Ausrüstung, um einen reibungslosen Transfer zu gewährleisten und jegliche Störungen des Arbeitsablaufs zu minimieren. 5. PCB-Größen-Kompatibilität: Die Maschine ist so konzipiert, dass sie eine Vielzahl von PCB-Größen verarbeitet und verschiedene Abmessungen und Formen aufnimmt, die häufig in der elektronischen Montage verwendet werden.Es kann angepasst oder so konfiguriert werden, dass es den spezifischen Anforderungen der Produktionslinie entspricht. 6Automatische Steuerung: Die Lade­ und Entlade­maschine arbeitet unter automatischer Steuerung, wodurch die Notwendigkeit eines manuellen Eingreifens minimiert wird.Es kann programmiert werden, um spezifische Lade- und Entladeabläufe nach den Anforderungen und Betriebsparametern der Produktionslinie durchzuführen..   Gebrauchsanweisung: 1Einrichtung: Stellen Sie sicher, dass die Lade- und Entlade-Maschine ordnungsgemäß installiert und an die Stromversorgung angeschlossen ist.Ausrichtung der Maschine auf das Fördersystem der Produktionslinie und Anpassung der notwendigen Einstellungen oder Konfigurationen basierend auf PCB-Größe und Workflow. 2. PCB-Laden: Stellen Sie den Stapel oder das Tray mit PCBs in den vorgesehenen Ladebereich der Maschine. Passen Sie alle Führungen oder Stützen an, um die spezifische PCB-Größe anzupassen.Das Steuerungssystem der Maschine wird so konfiguriert, dass die Ladefolge und etwaige zusätzliche Anforderungen festgelegt werden, z. B. Ausrichtung oder Ausrichtung. 3. Synchronisierung des Fördersystems: Stellen Sie sicher, dass die Lade- und Entlademaschine mit der Geschwindigkeit und dem Timing des Fördersystems synchronisiert ist.Prüfung des Ausrichtung- und Übertragungsmechanismus zur Gewährleistung einer reibungslosen und genauen Belastung von PCBs auf die Produktionslinie. 4. Entladen von PCB: Angabe des Ortes oder der Maschine, von der die fertigen PCB entladen werden müssen.Konfigurieren Sie das Steuerungssystem der Maschine, um die Entladungsabfolge und alle notwendigen Anpassungen für die Ausrichtung oder Ausrichtung zu definieren. 5. Überwachung des Arbeitsablaufs: Überwachung der Leistung der Lade- und Entlademaschine während des Betriebs.Stellen Sie sicher, dass die PCBs ordnungsgemäß geladen und entladen werden und dass die Maschine reibungslos ohne Verstopfungen oder Fehler läuft. Bearbeiten Sie alle Probleme umgehend, um einen ununterbrochenen Arbeitsablauf zu gewährleisten. 6. Wartung: Überprüfen Sie regelmäßig die Lade- und Entlade-Maschine auf Anzeichen von Verschleiß, Beschädigung oder Fehlfunktion.Befolgen Sie die Wartungsrichtlinien des Herstellers für alle erforderlichen Schmiereinrichtungen oder Bauteilwechsel..

PCBA-Reinigungsmaschinen spielen eine wichtige Rolle im Elektronikherstellungsprozess.Sicherstellung der Reinheit und Zuverlässigkeit von Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) vor der Weiterverarbeitung oder Fertigung des Endprodukts.   Funktionalität:   1Verunreinigungsmittelentfernung: PCBA-Reinigungsmaschinen sollen verschiedene Arten von Verunreinigungen von der Oberfläche des PCBA entfernen, einschließlich Flussrückständen, Lötpasta, Staub und anderen Partikeln.Diese Schadstoffe können sich während der Löt- und Montageprozesse ansammeln und, wenn sie nicht kontrolliert werden, kann zu Problemen wie reduzierter elektrischer Leistung, erhöhtem Risiko von Kurzschlüssen und möglichen Komponentenfehlern führen. 2. Selektive Reinigung: Erweiterte PCBA-Reinigungsmaschinen verfügen häufig über selektive Reinigungsfunktionen, die eine gezielte Entfernung von Verunreinigungen aus bestimmten Bereichen der 3.PCBA, wobei sensible Komponenten oder Bereiche, die nicht gereinigt werden müssen, vermieden werdenDieser selektive Ansatz trägt dazu bei, das Risiko einer Beschädigung empfindlicher elektronischer Komponenten während des Reinigungsprozesses zu minimieren. 3Reinigungstechniken: PCBA-Reinigungsmaschinen verwenden eine Reihe von Reinigungstechniken, einschließlich, aber nicht beschränkt auf: Ultraschallreinigung: Verwendet hoffrequente Schallwellen, um die Reinigungslösung zu rühren und Verunreinigungen effektiv von der PCBA-Oberfläche zu entfernen. Sprühreinigung: Eine sorgfältig ausgewählte Reinigungslösung auf die PCBA-Oberfläche gesprüht, um Verunreinigungen aufzulösen und wegzuspülen. Immersionsreinigung: Das PCBA wird in einen Reinigungslösungstank getaucht, so dass alle Oberflächen gründlich gereinigt werden können. 4. Trocknungsmöglichkeiten: Nach dem Reinigungsprozess sind in PCBA-Reinigungsmaschinen häufig Trocknungsmechanismen wie Heißluftmesser oder Infrarottrocknungssysteme integriert.um sicherzustellen, dass das PCBA vollständig trocken ist und keine Restreste der Reinigungslösung enthält. 5. Prozesssteuerung und Überwachung: Erweiterte PCBA-Reinigungsmaschinen verfügen über ausgeklügelte Steuerungssysteme, die eine präzise Regulierung von Reinigungsparametern wie Temperatur,Konzentration der ReinigungslösungDiese Steuerungssysteme ermöglichen auch eine Echtzeitüberwachung des Reinigungsprozesses und sorgen so für einheitliche und wirksame Ergebnisse.   Gebrauchsanweisung:   1. PCBA-Vorbereitung: Stellen Sie sicher, dass das PCBA ordnungsgemäß befestigt und im Arbeitsbereich der Reinigungsmaschine positioniert ist.Entfernen Sie alle Schutzbedeckungen oder Verhüllungsmaterialien, die den Reinigungsprozess behindern könnten.. 2Auswahl der Reinigungslösung: Wählen Sie die geeignete Reinigungslösung anhand der spezifischen Verunreinigungen auf dem PCBA und der empfohlenen Spezifikationen der Maschine.Sie sollten die Anleitung des Herstellers konsultieren oder einen Prozesstechniker aufsuchen, um die optimale Reinigungslösung zu bestimmen.. 3. Einrichtung des Reinigungszyklus: Programmieren Sie die Reinigungsmaschine mit den gewünschten Reinigungsparametern wie Reinigungsdauer, Lösungstemperatur und gegebenenfalls Ultraschallfrequenz oder Sprühdruck.Die empfohlenen Einstellungen sind in der Bedienungsanleitung der Maschine zu lesen oder beim Hersteller zu erfahren.. 4. Start des Reinigungsprozesses: Starten Sie den Reinigungszyklus und überwachen Sie den PCBA während des gesamten Prozesses.oder andere Anomalien, die Anpassungen der Reinigungsparameter erfordern können. 5. Trocknen und Prüfen: Sobald der Reinigungszyklus abgeschlossen ist, entfernen Sie das PCBA sorgfältig aus der Maschine und prüfen Sie, ob noch Kontaminanten oder Feuchtigkeit vorhanden sind.die PCBA durch das Trocknungssystem der Maschine führen, um die vollständige Entfernung aller Restreinigungslösungen zu gewährleisten. 6. Inspektion nach der Reinigung: Überprüfen Sie visuell die PCBA auf Sauberkeit und führen Sie alle notwendigen elektrischen oder funktionellen Tests durch, um die Wirksamkeit des Reinigungsprozesses zu überprüfen.Die Ergebnisse für Qualitätskontrollzwecke dokumentieren. 8- Wartung und Kalibrierung: Regelmäßige Wartung der PCBA-Reinigungsmaschine, einschließlich Reinigung der inneren Komponenten, Austausch von abgenutzten oder beschädigten Teilen,und Kalibrierung der Sensoren und Steuerungssysteme gemäß den Empfehlungen des HerstellersEine ordnungsgemäße Wartung gewährleistet eine gleichbleibende und zuverlässige Reinigungsleistung über die gesamte Lebensdauer der Maschine. PCBA-Reinigungsmaschinen spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.letztendlich zur Herstellung leistungsstarker und langlebiger elektronischer Produkte beitragen.

Kennen Sie den Samsung Decan S1 Pick-and-Place-Automat?   The Samsung Decan S1 pick and place machine is a state-of-the-art equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and high-precision component placement on printed circuit boards (PCBs)Die Maschine wird von Samsung hergestellt, einem führenden Anbieter von Elektronik-Produktionsausrüstung.   Zu den wichtigsten Merkmalen und Funktionen der Samsung Decan S1 Pick-and-Place-Maschine gehören:   1. Hochgeschwindigkeitsplatzierung: Die Maschine ist so konzipiert, dass Komponenten mit hoher Geschwindigkeit auf PCB platziert werden können, wodurch die Produktionseffizienz und der Durchsatz gesteigert werden.   2. Hochpräzise Platzierung: Die Samsung Decan S1 Pick-and-Place-Maschine bietet eine hochpräzise Platzierung von Komponenten, die eine genaue Positionierung und Ausrichtung auf dem PCB gewährleistet.   3- Sichtsystem: Die Maschine ist mit einem Sichtsystem ausgestattet, mit dem auch kleine und komplexe Bauteile mit hoher Genauigkeit erkannt und ausgerichtet werden können.   4- Multifunktionalität: Die Pick-and-Place-Maschine kann eine Vielzahl von Komponenten, einschließlich unterschiedlicher Größen, Formen und Typen, verarbeiten.so dass es für verschiedene Anforderungen an die elektronische Montage vielseitig ist.   5. Benutzerfreundliche Schnittstelle: Die Maschine verfügt über eine intuitive und benutzerfreundliche Schnittstelle, die es den Bedienern ermöglicht, den Platzierungsprozess einfach zu programmieren und zu steuern.   Für die Verwendung der Samsung Decan S1 Pick-and-Place-Maschine müssen die Bediener die Maschine zunächst nach dem spezifischen PCB-Layout und den Anforderungen an die Bauteile einrichten.Dazu gehört auch die Programmierung der Komponentenplatzierungssequenz, die Einstellungen des Sehsystems zu konfigurieren und die Maschine für eine genaue Platzierung zu kalibrieren.   Während des Betriebs nimmt die Maschine mit Vakuumdüsen Komponenten von den Zuführern auf und platziert sie genau an den vorgesehenen Stellen auf der Leiterplatte.Das Sehsystem sorgt für eine präzise Ausrichtung und Platzierung der Bauteile, während die Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten der Maschine zur Optimierung der Produktionseffizienz beitragen.   Regelmäßige Wartung und Kalibrierung der Pick-and-Place-Maschine sind unerlässlich, um eine optimale Leistung und Genauigkeit bei der Platzierung der Bauteile zu gewährleisten.Die Samsung Decan S1 Pick-and-Place-Maschine ist eine zuverlässige und effiziente Lösung für Elektronikhersteller, die eine schnelle und präzise Platzierung von Komponenten auf Leiterplatten erreichen möchten.  

Ich präsentiere den DEK HORIZON 03iX Lötpaste-Drucker!

Einführung in den SMD-Zähler: Der SMD-Zähler ist ein vielseitiges und benutzerfreundliches elektronisches Gerät zur Zählung und Überprüfung von Oberflächenbauteilen.BestandsmanagementDieses kompakte und tragbare Gerät ist speziell für das Zählen kleiner Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden und integrierten Schaltungen konzipiert.   Merkmale und Spezifikationen: 1Hohe Präzision: Der SMD-Zähler ist mit fortschrittlicher Technologie ausgestattet, die eine genaue Zählung und Verifizierung der SMD-Komponenten gewährleistet. 2. Mehrere Zählmodi: Es bietet verschiedene Zählmodi wie manuelle Zählung, intelligente Zählung und Batchzählung an, die Flexibilität gemäß verschiedenen Anforderungen ermöglichen. 3. Benutzerfreundliche Schnittstelle: Das Gerät verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle mit einem klaren LCD-Display, intuitiven Bedienelementen und leicht einstellbaren Zählparametern. 4. Schnelle Zählgeschwindigkeit: Der SMD-Zähler kann Komponenten mit hoher Geschwindigkeit zählen, die Zeit verkürzen und die Arbeitseffizienz erhöhen. 5Kompatibilität: Es unterstützt eine Vielzahl von Bauteilgrößen, von 0,4 mm bis 25 mm, so dass es für nahezu alle SMD-Komponenten geeignet ist.   Wie wird der SMD-Zähler verwendet: 1. Schalten Sie das Gerät an und stellen Sie sicher, dass es an eine stabile Stromquelle angeschlossen ist. 2Das Gerät bietet Optionen wie manuelle Zählung, intelligente Zählung und Chargenzählung. 3. Anpassen der Komponentengrößenparameter basierend auf der SMD-Komponente gezählt werden. Diese Parameter können über die Benutzeroberfläche angepasst werden. 4Bereiten Sie die Komponenten zur Zählung vor, indem Sie sie ordentlich in den Zählbereich des Geräts legen. 5. Starten Sie den Zählvorgang, indem Sie auf die Taste "Count" oder "Start" auf dem Gerät drücken. Das Gerät erkennt und zählt die Komponenten automatisch genau. 6Die Ergebnisse werden auf dem LCD-Bildschirm des SMD-Zählers angezeigt. 7Wenn erforderlich, können Sie das Gerät auf Null zurücksetzen, indem Sie die Taste "Reset" oder "Clear" drücken, bevor Sie die nächste Gruppe von Komponenten zählen. 8. Sobald der Zählvorgang abgeschlossen ist, schalten Sie das Gerät aus und trennen Sie es von der Stromquelle. Zusammenfassend ist der SMD-Zähler ein wertvolles elektronisches Gerät, das zur genauen Zählung und Verifizierung von SMD-Komponenten verwendet wird.Es vereinfacht den Zählprozess und erhöht die Arbeitseffizienz in der Elektronikindustrie.  

Samsung-Zuführerfür Pick-and-Place-Maschinen ist ein wesentlicher Bestandteil, der in Fließbanden mit Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) verwendet wird.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.   Der Samsung-Zuführer wird hauptsächlich für den Betrieb von Pick-and-Place-Maschinen verwendet, die auch als Chip-Shooter oder SMT-Maschinen bekannt sind.Diese Maschinen sind automatisiert und erledigen die Aufgabe, elektronische Komponenten aus dem Feeder aufzuheben und genau nach dem programmierten Design auf das PCB zu legen.   DieSamsung-ZuführerEs ist in verschiedenen Größen und Konfigurationen erhältlich, um unterschiedliche Größen und Typen von Komponenten aufzunehmen.Der Zuführer besteht typischerweise aus einer BasisDie Eingangsschlitze sind so konstruiert, daß sie die Rollen oder Bänder während des Betriebs fest an Ort und Stelle halten.Der Fütterungsmechanismus verfügt auch über einen Futtermechanismus, der die Komponentenrolle oder das Band nach Bedarf vorantreibt, so daß die Pick-and-Place-Maschine auf jede Komponente zugreifen kann.   Um dieSamsung-ZuführerDer Betreiber muss die Rolle oder das Band auf die Eingangsschlitze legen. Der Zuführer zieht die Rolle oder das Band dann vor und zieht es in den Arbeitsbereich der Maschine.Der Roboterarm der Pick-and-Place-Maschine verwendet eine Vakuumdüse, um einzelne Komponenten von der vorrückenden Rolle oder dem Band aufzuheben und genau auf dem PCB zu positionierenWenn alle Bauteile platziert sind, prüft das Bildverarbeitungssystem der Maschine, ob keine Fehlausrichtung oder Fehler vorliegen, bevor der nächste Schritt des Montageprozesses durchgeführt wird.   Das intelligente Design des Samsung-Zuführers ermöglicht eine einfache Anpassung und einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Bauteilgrößen und -typen.Diese Vielseitigkeit ist wichtig, da sie eine effiziente Produktion verschiedener elektronischer Geräte ermöglicht, die unterschiedliche Komponentenanforderungen haben können.   Zusammenfassend ist der Samsung Feeder eine kritische Komponente, die in Pick-and-Place-Maschinen für die genaue Platzierung elektronischer Komponenten auf Leiterplatten verwendet wird.und Vielseitigkeit machen es zu einem wesentlichen Werkzeug für die Montagelinie der OberflächenmontagetechnologieMit dem Samsung-Feeder können die Hersteller effektiv die Nachfrage nach hochwertigen elektronischen Geräten befriedigen.  

Wellenlötermaschine - Das ist WZ-350PC-LFSerienwellenlöten 1Der Wellenlötenherd ist nach dem Prinzip des Schleppschweißens konstruiert, um das Auftreten von Luftschweiß zu verringern. 2. Zinnwelle schnell und auf kurze Strecken sprühen Zinnsprühen, die Blase entladen, 3. Zinnwelle nach einem großen und glatten Sprühen von Zinnflüssigkeit, die Kontaktfläche von Zinnflüssigkeit und Teilen Fuß erhöhen,zur Verhinderung des Phänomens des Luftschweißens und des Dauerschweißens. 3Die erste Wellen-Peak-Düse verwendet die Hydromechanik, um einen säulenförmigen Jet-Wellen-Peak zu erzeugen.Verringern Sie die Oberflächenspannung von Flüssigerzeugnissen lösen Sie das Leckschweißen von Elementen und das Schweißschatten von SMDelementen. 4Zweitens haben die glatten Wellen Düsen kein Impulskonzept, das den Schweißbereich, die Durchflussrate und die Zeit anpassen kann. 5Das automatische Flusszusatzsystem kann die durch künstlichen Fluss verursachten Abfälle reduzieren.   Modell WS-200DS WS-250PC/DS-LF WS-300PC/DS/LF-LF WS-350PC/DS/LF-LF WS-450/550TOP-LF Kontrollmethode Touchscreen PC/Touchscreen PC/Touchscreen/Schlüssel PC/Touchscreen/Schlüssel 电脑+PLC Steuerung PC+PLC PCB-Breite 50-200 mm ((Option:50-250 mm) 50 bis 250 mm       Laufleistung 3.5 kW 4 kW 5 kW 7 kW 9 kW Gesamtleistung 10 kW 14 kW 16 kW 21 kW 25 kW Macht 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ "Drei-Fahr-Linien AC380V 50HZ" Sprühdruck 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MP a 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa Automatischer Füllfluss Manuell (option automatisch) (Manuell) (Option Selbstverwaltung) Manuell (optional automatisch) Manuell (Option automatisch) Auto Nummer der Vorheizungszone 2 2 3 3 4 Länge des Vorheizgeräts 650 mm 900 mm 1500 mm 1800 mm 2000 mm Übertragen der Geschwindigkeit 0-1600 mm/min 0-1800 mm/min 0-1800 mm/min 0 bis 2000 mm/min 0 bis 2000 mm/min Pot-Leistung 6 kW 9 kW 9 kW 13.5 kW 18 kW Kapazität der Töpfe 130 bis 150 kg 160 bis 200 kg 260 bis 300 kg 350 bis 400 kg 400 bis 500 kg Gewicht Ungefähr: 550 kg Ungefähr: 680 kg Ungefähr: 900 kg ca. 1200 kg Ungefähr: 1800 kg Formgröße L2250xW1100xH1550mm L2700xW1200xH1650mm L3600xW1200xH1750mm L4300xW1320xH1750mm L4500xW1480/1580xH1750mm Körpergröße L1450xW1100xH1550mm L2000xW1200xH1650mm L2800xW1200xH1750mm L3600xW1320xH1750mm L3800xW1480/1580xH1750mm Option Einzelne Höhe Einzelne Höhe   Hoch übertragen   750+20 mm 750+20 mm 750+20 mm PCB-Hoch   oben 120 mm unten 20 mm unten Oberste 120 mm Unterste 20 mm Oberste 120 mm Unterste 20 mm Geschwindigkeitsregelung   3°-7° Frequenzverwalter Häufigkeit Kettenklo   Doppelhaken, kurze Titanklaue Doppelhaken, kurze Titanklaue Schwere Titanklauen Transportfahrzeug   3°-7° 3°-7° 3°-7°