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Aktuelle Unternehmensnachrichten über SMT-Bestückungsautomat SMD Pick-and-Place-Maschine FUJI Aimex III Flexible Bestückungsplattformen LED Pick-and-Place-Maschine

November 27, 2025

SMT-Bestückungsautomat SMD Pick-and-Place-Maschine FUJI Aimex III Flexible Bestückungsplattformen LED Pick-and-Place-Maschine

FUJI AIMEX III SMT Bestückungsmaschine

Dies ist eine All-in-One-Maschine mit Skalierbarkeit und dem ultimativen Maß an Vielseitigkeit, das für die Steigerung der Produktivität in der High-Mix-Produktion erforderlich ist.
Sie verfügt über Funktionen, um den Betrieb in kurzer Zeit reibungslos durchzuführen, für die Arbeit, die mit der Einführung neuer Produktionen und der Änderung der Produktmodelle zur Herstellung einhergeht.
Die Maschine unterstützt flexibel verschiedene Produktionen für Anwender in einer Vielzahl von Sektoren, darunter EMS, die Automobilindustrie und mehr.

 

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Merkmale

Produktion für große Platinen oder gleichzeitige Produktion von zwei Modellen

Die AIMEX III kann große Platinen bis zu einer Größe von 774 (L) x 710 (B) mm unterstützen.
Die gleichzeitige Produktion von zwei verschiedenen Produkten ist mit unserer Dual-Förderer-Konfigurationsmaschine möglich. Die AIMEX III ermöglicht auch verschiedene Produktionsmethoden und unterstützt eine breite Palette von Platinengrößen.

Unterstützung von 0402 (01005") bis 74 x 74 mm mit einem Kopf
Unser DX-Kopf tauscht das spezielle Werkzeug in einem Arbeitsgang aus, je nach Teilegröße, von kleinen Chips bis zu großen, unregelmäßigen Teilen. Außerdem sorgt die Verwendung einer breiten Palette von Düsen für eine noch effizientere Platzierung.

DynaHead Dynamic Exchange
Die AIMEX III bietet einen dynamischen Austausch während der Produktion zum besten Werkzeug für die jeweilige Aufgabe. Eine grenzenlose Produktion wird durch die Verwendung des DynaHead ermöglicht, um dynamisch zwischen 12-Düsen-, 4-Düsen- und Einzel-Düsen-Werkzeugen zu wechseln.

Minimierung der Umrüstanzahl
Die Umrüstzeit kann durch die Durchführung des MFU-Batch-Wechsels und durch die Maschine mit bis zu 130 Schlitzen für Feeder reduziert werden, wodurch es möglich ist, alle benötigten Teile zu laden.

Hochfahren der Produktion reibungslos
Die automatische Datenerstellung und die Bearbeitung an der Maschine mithilfe eines großen Touchscreen-Panels unterstützen das Hochfahren neuer Produktionen und die schnelle Reaktion auf plötzliche Änderungen an Programmen.

 

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FUJI Bestückungsmaschine Detail

Modell FUJI AIMEX III
Grundlegende Spezifikationen
Leiterplattengröße (LXW) 48 x 48 mm bis 774 x 610 mm (Doppelförderer)*
48 x 48 mm bis 774 x 710 mm (Einzel-Förderer)
*Doppelförderer können Leiterplatten bis zu 330 (B) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 330 (B) mm sind, müssen durch Ändern des Doppelförderers in den Einzelspur-Produktionsmodus hergestellt werden.
Feeder-Kapazität Bis zu 130 (8 mm Band)
Platzierungsgenauigkeit
(Basierend auf Fiducial-Marken-Referenzierung)
H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitäts-Prioritätsmodus, in Entwicklung) (3sigma) cpk≥1,00
H08M: +/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00
OF: +/-0,050 mm (3σ) cpk≥1,00
H02F: +/-0,025 mm (3σ) cpk≥1,00
H01: +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
Maschinenabmessungen L: 1280 mm, B: 2656 mm, H: 1556 mm
Bestückungsköpfe
  H24G H08M H02F H01 OF
Düsenanzahl 24 8 2 1 1
Durchsatz (cph) 37.000 cph (Produktivitäts-Prioritätsmodus, in Entwicklung)
35.000 cph (Standardmodus)
13000 7300 4200 3000
Teilegröße (mm) 03015 mm bis 5 x 5
Höhe: Bis zu 2,0 mm
0603 (0201") bis 45 x 45
Höhe: Bis zu 13,0 mm
1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 180)
Höhe: Bis zu 25,4 mm
1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 180)
Höhe: Bis zu 38,1 mm
Teileanwesenheitsprüfung ○ (H08MQ) x
Teilezuführung
Band
Stift x
Tablett x
DynaHead(DX)
Düsenanzahl 12 4 1
Durchsatz (cph) 27.000
Teileanwesenheitsfunktion EIN: 26.000
12000 5800
Teilegröße (mm) 0402 (01005") bis 12,5 mm diagonal und Y ist 7,5 mm oder weniger
Höhe: Bis zu 3,0 mm
1608 (0603") bis 15 x 15
Höhe: Bis zu 6,5 mm
1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100)
Höhe: Bis zu 25,4 mm
Platzierungsgenauigkeit
(Basierend auf Fiducial-Marken-Referenzierung)
+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00 +/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00 +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
Teileanwesenheitsprüfung o x o
Teilezuführung Band o o o
Stift x o o
Tablett x o o