AX9100 Röntgeninspektionsausrüstung – Hauptmerkmale
Hochpräzise Bildgebung: Ausgestattet mit einer 90-130 kV Röntgenquelle und einem hochauflösenden FPD-Detektor im Megapixelbereich, unterstützt es eine 1200-fache Vergrößerung und deckt kleinste Defekte (wie Lötstellenrisse und innere Blasen) deutlich auf.
Mehrachsige Verbundinspektion: Ein 7-Achsen-Roboterarm mit 70° Neigungsinspektionsfähigkeit ermöglicht eine 360° ungehinderte Betrachtung komplexer Strukturen (wie BGA-Gehäuse und Flip-Chips).
Intelligente Analyse: Erzeugt 2,5D-Bilder mit einem Klick, unterstützt Offline-Programmierung und KI-gestützte Defekterkennung und generiert automatisch Inspektionsberichte.
Sicherheitsschutz: Entspricht den FDA-Strahlungssicherheitsstandards und verfügt über integrierten Bleischutz und Bleiglas.
Anwendungen
Elektronikindustrie: Erkennt Lötstellenfehler (wie Bondbälle und Keile) an Bauelementen wie ICs, BGAs, CSPs und Flip-Chips.
New Energy Industrie: Analysiert Lötstellen von Lithiumbatterieelektroden, Wickelbedingungen von Zellen und innere Defekte in Aluminiumgehäusen.
Industrielle Fertigung: Innere Fehlererkennung von Automobilteilen (wie Rädern), Aluminiumdruckgussteilen, Keramikprodukten und Photovoltaik-Siliziumwafern.
Sonstiges: Zerstörungsfreie Prüfung von Spezialmaterialien wie LED-Modulen, medizinischen Geräten und Formkunststoffen.
Typische Anwendungen
Halbleiterverpackung: Inspektion der Bondball- und Keilschweißqualität von Golddrahtlötstellen.
Automobilteile: Echtzeitbeobachtung von inneren Poren oder Rissen in Aluminiumdruckgussteilen zur Bestimmung des Defektniveaus.
AX9100 Röntgeninspektionsausrüstung – Hauptmerkmale
Hochpräzise Bildgebung: Ausgestattet mit einer 90-130 kV Röntgenquelle und einem hochauflösenden FPD-Detektor im Megapixelbereich, unterstützt es eine 1200-fache Vergrößerung und deckt kleinste Defekte (wie Lötstellenrisse und innere Blasen) deutlich auf.
Mehrachsige Verbundinspektion: Ein 7-Achsen-Roboterarm mit 70° Neigungsinspektionsfähigkeit ermöglicht eine 360° ungehinderte Betrachtung komplexer Strukturen (wie BGA-Gehäuse und Flip-Chips).
Intelligente Analyse: Erzeugt 2,5D-Bilder mit einem Klick, unterstützt Offline-Programmierung und KI-gestützte Defekterkennung und generiert automatisch Inspektionsberichte.
Sicherheitsschutz: Entspricht den FDA-Strahlungssicherheitsstandards und verfügt über integrierten Bleischutz und Bleiglas.
Anwendungen
Elektronikindustrie: Erkennt Lötstellenfehler (wie Bondbälle und Keile) an Bauelementen wie ICs, BGAs, CSPs und Flip-Chips.
New Energy Industrie: Analysiert Lötstellen von Lithiumbatterieelektroden, Wickelbedingungen von Zellen und innere Defekte in Aluminiumgehäusen.
Industrielle Fertigung: Innere Fehlererkennung von Automobilteilen (wie Rädern), Aluminiumdruckgussteilen, Keramikprodukten und Photovoltaik-Siliziumwafern.
Sonstiges: Zerstörungsfreie Prüfung von Spezialmaterialien wie LED-Modulen, medizinischen Geräten und Formkunststoffen.
Typische Anwendungen
Halbleiterverpackung: Inspektion der Bondball- und Keilschweißqualität von Golddrahtlötstellen.
Automobilteile: Echtzeitbeobachtung von inneren Poren oder Rissen in Aluminiumdruckgussteilen zur Bestimmung des Defektniveaus.
