Hochpräzise Bildgebung:
Ausgestattet mit einer 90-130kV Röntgenquelle und einem hochauflösenden FPD-Detektor im Mega-Bereich, unterstützt es eine 1200-fache Vergrößerung und zeigt kleinste Defekte (wie Lötstellenrisse und innere Blasen) deutlich an.
Mehrachsige verbundene Inspektion:
Ein 7-Achsen-Roboterarm mit 70° Neigungsinspektionsfähigkeit ermöglicht eine 360°-freie Sicht auf komplexe Strukturen (wie BGA-Gehäuse und Flip-Chips).
Intelligente Analyse:
Erzeugt 2,5D-Bilder mit einem Klick, unterstützt Offline-Programmierung und KI-gestützte Defekterkennung und generiert automatisch Inspektionsberichte.
Sicherheitsschutz:
Entspricht den FDA-Strahlungssicherheitsstandards und verfügt über integrierten Bleiblech- und Bleiglas-Schutz.
Elektronikindustrie:
Erkennt Lötstellenfehler (wie Bondbälle und Keile) an Bauelementen wie ICs, BGAs, CSPs und Flip-Chips.
Neue Energieindustrie:
Analysiert Lötstellen von Lithiumbatterie-Elektroden, Wickelbedingungen von Zellen und innere Defekte in Aluminiumgehäusen.
Industrielle Fertigung:
Fehlererkennung im Inneren von Automobilteilen (wie Rädern), Aluminiumdruckgussteilen, Keramikprodukten und Photovoltaik-Siliziumwafern.
Sonstiges:
Zerstörungsfreie Prüfung von Spezialmaterialien wie LED-Modulen, medizinischen Geräten und Formkunststoffen.
Halbleiterverpackung:
Inspektion der Bondball- und Keilschweißqualität von Golddraht-Lötstellen.
Automobilteile:
Echtzeitbeobachtung von inneren Poren oder Rissen in Aluminiumdruckgussteilen zur Bestimmung des Defektniveaus.
Hochpräzise Bildgebung:
Ausgestattet mit einer 90-130kV Röntgenquelle und einem hochauflösenden FPD-Detektor im Mega-Bereich, unterstützt es eine 1200-fache Vergrößerung und zeigt kleinste Defekte (wie Lötstellenrisse und innere Blasen) deutlich an.
Mehrachsige verbundene Inspektion:
Ein 7-Achsen-Roboterarm mit 70° Neigungsinspektionsfähigkeit ermöglicht eine 360°-freie Sicht auf komplexe Strukturen (wie BGA-Gehäuse und Flip-Chips).
Intelligente Analyse:
Erzeugt 2,5D-Bilder mit einem Klick, unterstützt Offline-Programmierung und KI-gestützte Defekterkennung und generiert automatisch Inspektionsberichte.
Sicherheitsschutz:
Entspricht den FDA-Strahlungssicherheitsstandards und verfügt über integrierten Bleiblech- und Bleiglas-Schutz.
Elektronikindustrie:
Erkennt Lötstellenfehler (wie Bondbälle und Keile) an Bauelementen wie ICs, BGAs, CSPs und Flip-Chips.
Neue Energieindustrie:
Analysiert Lötstellen von Lithiumbatterie-Elektroden, Wickelbedingungen von Zellen und innere Defekte in Aluminiumgehäusen.
Industrielle Fertigung:
Fehlererkennung im Inneren von Automobilteilen (wie Rädern), Aluminiumdruckgussteilen, Keramikprodukten und Photovoltaik-Siliziumwafern.
Sonstiges:
Zerstörungsfreie Prüfung von Spezialmaterialien wie LED-Modulen, medizinischen Geräten und Formkunststoffen.
Halbleiterverpackung:
Inspektion der Bondball- und Keilschweißqualität von Golddraht-Lötstellen.
Automobilteile:
Echtzeitbeobachtung von inneren Poren oder Rissen in Aluminiumdruckgussteilen zur Bestimmung des Defektniveaus.
