SAMSUNG Hanwha SM481 Chip-Mounter-Pick-And-Place-Maschine 38000CPH für 0402
Maschine der Auswahl 0402 und des Platzes
,38000CPH Pick and Place-Maschine
,Hanwha SM481 Auswahl- und Platziermaschine
Die Samsung SM481 Maschine ist eine Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Bestückungsmaschine (SMT) für die Oberflächenmontagetechnik, die für die effiziente und genaue Bestückung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten (PCBs) konzipiert wurde. Sie bietet eine Reihe von Funktionen, die die Produktivität, Genauigkeit und Flexibilität im SMT-Bestückungsprozess verbessern.
| Spezifikationen | SAMSUNG-HANWHA SMT Pick-and-Place-Maschine | ||
| Modell | SM471 | SM481 | SM482Plus |
| Ausrichtung | Flying Vision | Flying Vision + Bühnenvision | Flying Vision + Bühnenvision |
| Spindeln | 10 Spindeln x 2 Gantry | 10 Spindeln 脳 1 Gantry | 6 Spindeln 脳 1 Gantry |
| Bestückungsgeschwindigkeit | 75.000 CPH (Optimal) | 38.000 CPH (Optimal) | 27.000 CPH (Optimal) |
| Bestückungsgenauigkeit | 卤50um@+3 (Basierend auf den Standard-Chips) | 卤40渭m@渭卤3蟽 | 卤40渭m@渭卤3蟽 |
| Anwendbare Teile | Chip 0402 ~ 14mm (H 12mm) IC, Stecker (Rastermaß 0,4mm) BGA, CSP (Kugelrastermaß 0,4mm) | 0402 (01005 Zoll) ~□42mm (H15mm) | 0603 (0201 Zoll) ~ □55mm (H15mm) 0402 (01005 Zoll) (Option), ~ L75mm Stecker |
| Platinenabmessung (mm) | 50 (L) x 40 (B) ~ 510 (L) x 460 (B) 610 (L) x 460 (B) (Option) | 460 (L) x 400 (B) (Standard) | 460 (L) x 400 (B) (Standard) |
| Max. 1.500 (L) x 460 (B) (Option) | Max. 1.200 (L) x 510 (B) (Option) | ||
| Zuführkapazität | 120 Stück / 112 Stück (Docking Cart) (Basierend auf 8 mm) | 120 Stück / 112 Stück (Docking Cart) | 120 Stück / 112 Stück (Docking Cart) |
| Luftverbrauch | 0,5 ~ 0,7 MPa (5 ~ 7 kgf/cm2) | ||
| Abmessung (L.B.H) | 1.650 x 1.690 x 1.485 | 1650脳1680脳1530 | 1650脳1680脳1458 |
| Masse (kg) | Ca. 1820 | Ca. 1655 | Ca. 1600 |
Funktionalität:
- Hochgeschwindigkeitsbestückung: Die SM481 Maschine ist in der Lage, Bauteile mit hoher Geschwindigkeit zu bestücken, was eine schnelle und effiziente Bestückung von Leiterplatten ermöglicht, insbesondere für Produktionsläufe mit hohem Volumen. Sie verwendet fortschrittliche Robotik und Steuerungssysteme, um schnelle Pick-and-Place-Vorgänge zu erreichen, den Durchsatz zu maximieren und die Produktionszeit zu minimieren.
- Präzise Bauteilbestückung: Die Maschine verfügt über ein präzises Visionsystem, das Bauteile vor der Bestückung genau identifiziert und ausrichtet. Dies gewährleistet eine genaue Bauteilausrichtung und -positionierung auf der Leiterplatte, minimiert Bestückungsfehler und verbessert die Qualität der bestückten Platinen.
- Multi-Head-Bestückung: Die SM481 Maschine verfügt oft über mehrere Bestückungsköpfe, die eine gleichzeitige Bestückung mehrerer Bauteile ermöglichen. Diese Multi-Head-Konfiguration erhöht die Produktionsgeschwindigkeit und -effizienz weiter, insbesondere bei komplexen Leiterplatten mit hoher Bauteildichte.
- Bauteilkompatibilität: Die Maschine unterstützt eine breite Palette elektronischer Bauteile, einschließlich oberflächenmontierter Bauelemente (SMDs) wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise (ICs) und verschiedene Gehäusetypen. Sie kann Bauteile unterschiedlicher Größe, Form und Ausrichtung handhaben und so vielfältige Bestückungsanforderungen erfüllen.
- Programmierbare Steuerung: Die SM481 Maschine ist mit programmierbaren Steuerungssystemen ausgestattet, mit denen Bediener Bestückungsparameter wie Pick-and-Place-Positionen, Bauteilausrichtung und Geschwindigkeitsprofile definieren und anpassen können. Diese Flexibilität ermöglicht eine Anpassung an spezifische Leiterplattenlayouts und Bauteilanforderungen, wodurch die Bestückungsgenauigkeit und Produktivität optimiert werden.
Verwendung:
Die Samsung SM481 Maschine wird im SMT-Bestückungsprozess verwendet, der typischerweise die folgenden Schritte umfasst:
- Bauteilbeladung: Bauteile werden in Zuführungen oder Trays geladen, die dann an der SM481 Maschine befestigt werden. Das Steuerungssystem der Maschine identifiziert den Bauteiltyp und wählt die geeignete Düse für die Handhabung aus.
- Bauteilaufnahme: Die ausgewählte Düse nimmt das Bauteil mit Vakuum oder anderen Mechanismen von der Zuführung oder dem Tray auf. Das Visionsystem gewährleistet eine genaue Bauteilausrichtung und -orientierung.
- Bauteilbestückung: Die Düse platziert das Bauteil präzise an der vorgesehenen Stelle auf der Leiterplatte. Das Steuerungssystem gewährleistet eine genaue Platzierung basierend auf dem Leiterplattenlayout und den Bauteilspezifikationen.
- Wiederholung: Der Prozess des Aufnehmens und Platzierens von Bauteilen wird für jedes Bauteil auf der Leiterplatte wiederholt, wobei die Multi-Head-Konfiguration verwendet wird, um die Geschwindigkeit und Effizienz zu erhöhen.
- Inspektion: Sobald alle Bauteile platziert sind, kann die Leiterplatte einer Inspektion unterzogen werden, um die Genauigkeit und Qualität der Bestückung zu überprüfen.
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