TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI Maschine für die SMT Produktionslinie
3D SMT AOI-Maschine
,SMT-Produktionslinie SMT-AOI-Maschine
TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI Maschine für SMT-Produktionslinie
Der TR7700 SIII 3D AOI kombiniert das Beste aus 2D- und 3D-Technologien mit Software der neuen Generation, um die Leiterplattenbestückungsinspektion zu revolutionieren.
Komplette Abdeckung bei voller Geschwindigkeit
Die Kombination aus einer ultraschnellen Farbkamera und echter 3D-Profilmessung inspiziert selbst komplexe Automobil- und Smartphone-Baugruppen vollständig. Der Inspektionsbereich des TR7700 SIII 3D deckt alles ab, von einfachen SMT-Komponenten bis hin zu großen Durchgangsloch-Kondensatoren, Schaltern, Steckern und verdeckten Verbindungen.

3D-Inspektion
Der präzise Lasersensor geht über die Grenzen anderer 3D-Technologien hinaus. Sein großer Messbereich stellt sicher, dass Komponenten bis zu 20 mm Höhe mit maximaler Präzision inspiziert werden können. Die Arbeit mit Laserlicht eliminiert auch Probleme mit schwarzen oder spiegelartigen Komponenten auf kontrastarmen Hintergründen.
Interaktive 3D-Modelle helfen Bedienern, gefundene Defekte wie angehobene BGA-Komponenten, IC-Leitungen, Stecker, Schalter und andere montierte Geräte schnell zu überprüfen, um die Inspektion nach dem Reflow-Löten zu verbessern.
Intelligente Bibliothek + Modellbibliothek
Die intelligente Bibliothek beschleunigt die Programmierung, indem sie automatisch Inspektionsfenster für IC-Leitungen zuweist.

Neue Farbraumalgorithmen
Die neuen adaptiven Algorithmen von TRI verwenden Farbraumverarbeitung, um die Inspektionsgenauigkeit zu erhöhen, Fehlalarme zu reduzieren und die Inspektionsergebnisse zu verbessern, während gleichzeitig die für die Feinabstimmung der Inspektion erforderliche Zeit und die Anzahl der erforderlichen Alternativbilder reduziert werden.

Produktspezifikationen
| Maschinenmodell | |
|---|---|
| Maschinenmodell | TR7700SIII 3D |
| Optisches System | |
| Bildgebungsverfahren | Dynamische Bildgebung mit echter 3D-Profilmessung |
| Obere Kamera | 4 Mpix |
| Winkelkamera | N/A |
| Bildauflösung | 10 µm, 15 µm (optional) |
| Beleuchtung | Mehrphasen-RGB+W-LED |
| 3D-Technologie | Einzelne/doppelte 3D-Lasersensoren |
| Max. 3D-Bereich | 20 mm |
| Inspektionsleistung | |
| Bildgebungsgeschwindigkeit | 4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/Sek. |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/Sek. | |
| 4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/Sek.* | |
| 4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/Sek.* | |
| * Abhängig von der Platinengröße und der Laserauflösung | |
| Bewegungstisch & Steuerung | |
| X-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller |
| Y-Achsen-Steuerung | Kugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller |
| Z-Achsen-Steuerung | N/A |
| X-Y-Achsen-Auflösung | 1 µm |
| Platinenhandhabung | |
| Max. Leiterplattengröße | TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm |
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 Bahnen, 510 x 550 mm x 1 Bahn | |
| Leiterplattenstärke | 0,6-5 mm |
| Max. Leiterplattengewicht | 3 kg |
| Obere Freiraum | 25 mm |
| Untere Freiraum | 40 mm |
| Randabstand | 3 mm (5 mm optional) |
| Förderer | Inline |
| Höhe: 880 – 920 mm | |
| * SMEMA-kompatibel | |
| Inspektionsfunktionen | |
| Komponente | Fehlend |
| Tombstoning | |
| Billboarding | |
| Polarität | |
| Drehung | |
| Verschiebung | |
| Falsche Markierung (OCV) | |
| Defekt | |
| Auf dem Kopf | |
| Zusätzliche Komponente | |
| Fremdmaterial | |
| Angehobene Komponente | |
| Lötmittel | Überschüssiges Lot |
| Unzureichendes Lot | |
| Brückenbildung | |
| Durchgangsloch-Pins | |
| Angehobene Leitung | |
| Goldener Finger | |
| Kratzer/Verunreinigung | |
| Abmessungen | |
| BxTxH | TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm |
| TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm | |
| Hinweis: Ohne Signalturm, Signalturmhöhe 520 mm | |
| Gewicht | TR7700 SIII 3D: 1030 kg |
| TR7700L SIII 3D: 1250 kg | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg | |
Andere Maschinen
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