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TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI Maschine für die SMT Produktionslinie

TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI Maschine für die SMT Produktionslinie
Markenbezeichnung
TRI
Produktmodell
Die Ausrüstung ist in Form von
Ursprungsland
aus China
MOQ
1
Stückpreis
verhandelbar
Zahlungs-Methode
L/C, D/A, D/P, T/T
Lieferkapazität
1000
Produkt-Details
Hervorheben:

3D SMT AOI-Maschine

,

SMT-Produktionslinie SMT-AOI-Maschine

Product Name: TRI SMT AOI-Maschine
Model: Die Ausrüstung ist in Form von
Max PCB Size: 510 x 460 mm
PCB Thickness: 00,6 bis 5 mm
Max PCB Weight: 3 kg
Conveyor Height: 880 - 920 mm
Top Clearance: 25 mm
Weight: 1030 KG
Produkt-Beschreibung
Detaillierte Spezifikationen und Funktionen

TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT AOI Maschine für SMT-Produktionslinie

Der TR7700 SIII 3D AOI kombiniert das Beste aus 2D- und 3D-Technologien mit Software der neuen Generation, um die Leiterplattenbestückungsinspektion zu revolutionieren.

Komplette Abdeckung bei voller Geschwindigkeit

Die Kombination aus einer ultraschnellen Farbkamera und echter 3D-Profilmessung inspiziert selbst komplexe Automobil- und Smartphone-Baugruppen vollständig. Der Inspektionsbereich des TR7700 SIII 3D deckt alles ab, von einfachen SMT-Komponenten bis hin zu großen Durchgangsloch-Kondensatoren, Schaltern, Steckern und verdeckten Verbindungen.

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3D-Inspektion

Der präzise Lasersensor geht über die Grenzen anderer 3D-Technologien hinaus. Sein großer Messbereich stellt sicher, dass Komponenten bis zu 20 mm Höhe mit maximaler Präzision inspiziert werden können. Die Arbeit mit Laserlicht eliminiert auch Probleme mit schwarzen oder spiegelartigen Komponenten auf kontrastarmen Hintergründen.

Interaktive 3D-Modelle helfen Bedienern, gefundene Defekte wie angehobene BGA-Komponenten, IC-Leitungen, Stecker, Schalter und andere montierte Geräte schnell zu überprüfen, um die Inspektion nach dem Reflow-Löten zu verbessern.

Intelligente Bibliothek + Modellbibliothek

Die intelligente Bibliothek beschleunigt die Programmierung, indem sie automatisch Inspektionsfenster für IC-Leitungen zuweist.

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Neue Farbraumalgorithmen

Die neuen adaptiven Algorithmen von TRI verwenden Farbraumverarbeitung, um die Inspektionsgenauigkeit zu erhöhen, Fehlalarme zu reduzieren und die Inspektionsergebnisse zu verbessern, während gleichzeitig die für die Feinabstimmung der Inspektion erforderliche Zeit und die Anzahl der erforderlichen Alternativbilder reduziert werden.

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Produktspezifikationen

Maschinenmodell
MaschinenmodellTR7700SIII 3D
Optisches System
BildgebungsverfahrenDynamische Bildgebung mit echter 3D-Profilmessung
Obere Kamera4 Mpix
WinkelkameraN/A
Bildauflösung10 µm, 15 µm (optional)
BeleuchtungMehrphasen-RGB+W-LED
3D-TechnologieEinzelne/doppelte 3D-Lasersensoren
Max. 3D-Bereich20 mm
Inspektionsleistung
Bildgebungsgeschwindigkeit4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/Sek.
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/Sek.
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/Sek.*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/Sek.*
* Abhängig von der Platinengröße und der Laserauflösung
Bewegungstisch & Steuerung
X-Achsen-SteuerungKugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller
Y-Achsen-SteuerungKugelumlaufspindel + AC-Servo-Controller
Z-Achsen-SteuerungN/A
X-Y-Achsen-Auflösung1 µm
Platinenhandhabung
Max. LeiterplattengrößeTR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 Bahnen, 510 x 550 mm x 1 Bahn
Leiterplattenstärke0,6-5 mm
Max. Leiterplattengewicht3 kg
Obere Freiraum25 mm
Untere Freiraum40 mm
Randabstand3 mm (5 mm optional)
FördererInline
Höhe: 880 – 920 mm
* SMEMA-kompatibel
Inspektionsfunktionen
KomponenteFehlend
Tombstoning
Billboarding
Polarität
Drehung
Verschiebung
Falsche Markierung (OCV)
Defekt
Auf dem Kopf
Zusätzliche Komponente
Fremdmaterial
Angehobene Komponente
LötmittelÜberschüssiges Lot
Unzureichendes Lot
Brückenbildung
Durchgangsloch-Pins
Angehobene Leitung
Goldener Finger
Kratzer/Verunreinigung
Abmessungen
BxTxHTR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm
TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm
Hinweis: Ohne Signalturm, Signalturmhöhe 520 mm
GewichtTR7700 SIII 3D: 1030 kg
TR7700L SIII 3D: 1250 kg
TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg

Andere Maschinen

Wir sind ein SMT-Support-Anbieter für SMT-Maschinenteile und -ausrüstung. wie z. B. Reflow-Lötofen, Wellenlötanlage, Bestückungsautomat, SMT-Leiterplattendrucker, SMT AOI SPI-Maschine, SMT-Reflow-Ofen, Leiterplattenförderer, SMD-Zähler, Lade- und Entlademaschine, Düse/Feeder, Feeder-Aufbewahrungswagen, SMT-Rollenregal, SMT-Fett, Lotpastenmischer, KIC-Thermoprofiler, SMT-Band, SMT-Montagelinie usw.

wenzhan Techonologies Co.,Ltd

Im Jahr 2009 wurde Shenzhen wenzhan Technology Co., Ltd. gegründet, um eine zeitnahe und effektive Kommunikationsplattform aufzubauen und das Serviceprinzip des Unternehmens, führende Kunden zu bedienen, zu verwirklichen. Die Ingenieure des Unternehmens sind professionelle Techniker, die vom Originalwerk seit mehr als 10 Jahren zertifiziert sind. Sie halten sich stets an den Wert, die Interessen der Kunden an erste Stelle zu setzen, und bieten den Kunden hochwertige Geräte, Zubehör, Verbrauchsmaterialien, Vorrichtungen und technische Support-Dienstleistungen.

Um die Kosten der Kunden effektiv zu senken, richtete das Unternehmen eine Bearbeitungsanlage ein und änderte die meisten Feeder-Teile in selbst hergestellte Teile, um einen ausreichenden Bestand zu gewährleisten und gleichzeitig die Kosten der Kunden zu senken.

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