Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine

Die Wafertischanordnung besteht aus einer X/Y-Bewegungsplattform und einem T-Drehteil. Ein linearer Servo steuert die Bewegung der X/Y-Plattform, so dass die Mitte des Wafers mit der Mitte des Bildes übereinstimmt. Der Motor der X/Y-Plattform ist mit einem Servoantrieb, einer HIWIN-Führungsschiene und einem hochpräzisen Gitterlineal ausgestattet. Die T-Drehung kann den Wafer auf den gewünschten Winkel einstellen.

Die Z-Achse des Aufnahmesystems verwendet einen Schrittmotor + Schraube, um das Heben und Senken der Materialbox und die präzise Steuerung der Position jeder Schicht zu steuern. Die Länge und Breite der Materialbox können manuell an die tatsächlichen Bedürfnisse angepasst und verriegelt werden, und die linken und rechten Materialboxen können schnell umgeschaltet werden.

Das Bildsystem besteht aus einer manuellen Präzisions-Einstellplattform mit drei Achsen (X/Y/Z), einem hochauflösenden Objektivtubus von Hikvision und einer 130-W-Hochgeschwindigkeitskamera. Die X/Y-Einstellplattform steuert die Mitte der Kamera und die Mitte der Basisinsel, und die Z-Achsen-Einstellplattform steuert die Fokuseinstellung.

Das Pick-and-Place-System des Schweißkopfes besteht aus der Z-Achse und der Drehachse, die die Drehung des Schwenkarms und die Bewegung der Z-Achse steuern, um das Aufnehmen und Freigeben des Wafers vom Wafer zum Rahmen zu vollenden. Die Drehung und die Z-Achsen-Bewegung bestehen aus einem Yaskawa-Servomotor und einer Präzisionsmechanik, um eine höhere Präzision und Stabilität zu gewährleisten.

Es verwendet das Windows 7-System und die chinesische Bedienoberfläche, die sich durch einfache Bedienung und reibungslosen Betrieb auszeichnet, was den Betriebsgewohnheiten der Chinesen entspricht.