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Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine
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Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine
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Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine

MOQ: 1 Satz/Sätze
Preis: verhandelbar
Lieferfrist: 5 bis 8 Tage
Zahlungs-Methode: T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Lieferkapazität: 5000
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
WZ
Modellnummer
WZ-GX01
Produktbezeichnung:
Maschine zum Verkleben
Festkristallzyklus:
> 40 ms
Heizungseinrichtungen:
Konstante Temperatur
Entschließung:
0.5 um
Aufnahmedruck:
20-200g
Macht:
1.3 kw
Gewicht:
1040
Abmessungen:
1545*1080*1715 mm
Hervorheben:

Hochpräzise Halbleiterverpackungsgeräte

,

LED-Bindmaschine

Produkt-Beschreibung

Halbleiterverpackungsgeräte/LED/hohe Präzision Die Bonder/Die Bindmaschine / Die BonderDie Bonder

Produktbezeichnung Maschine zum Verkleben
Festkristallzyklus > 40 ms
Genauigkeit der Verklebungsposition ± 0,3 Mil
Heizungseinrichtungen konstante Temperatur
Entschließung 0.5 um
Chipringgröße 6 Zoll
Identifizierung des Bildes 256 Graustufen
Aufnahmedruck 20 bis 200 g
Häufigkeit 50 HZ
Abmessungen (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Gewicht 1040
Spannung 220 V
Macht 1.3 KW

Wafer-Stufen-System
Die Wafertabelle besteht aus einer beweglichen X/Y-Plattform und einem rotierenden T-Teil.
Der Motor der X/Y-Plattform ist mit
Servo-Treiber, HIWIN-Leihe und hochpräzise Gitterliner.
Fütterungs- und Empfangssystem
Die Z-Achse des Empfangssystems verwendet einen Schrittmotor+Schraube zur Steuerung des Hebens und Senkens der Materialbox und der
Die Länge und Breite der Materialbox kann manuell eingestellt und gesperrt werden
Nach den tatsächlichen Bedürfnissen, und die linken und rechten Materialboxen können schnell gewechselt werden.

Bildgebungssystem
Das Bildsystem besteht aus einer dreiachsigen manuellen Präzisionsanpassungsplattform X/Y/Z, einem Hikvision High-Definition-Objektivfass
Die X/Y-Anpassungsplattform steuert die Mitte der Kamera und die Mitte der Basisinsel, und
Die Z-Achsen-Anpassungsplattform steuert die Brennweitenanpassung.
Schwingarm-System
Das Pick-and-Place-System des Schweißkopfes besteht aus der Z-Achse und der Drehachse, die die Drehung des Schweißkopfes steuert.
Schwingarm und die Bewegung der Z-Achse, um das Pflücken und Freisetzen der Wafer vom Wafer zum Rahmen abzuschließen.
und Z-Achsenbewegung bestehen aus Yaskawa-Servomotor und einer präzisen mechanischen Struktur, um höhere Präzision und
Stabilität.
Betriebssystem
Es übernimmt Windows 7 System und chinesische Betriebsschnittstelle, die die Eigenschaften der einfachen Bedienung und reibungslos
Die Kommission ist der Ansicht, daß die Kommission in diesem Zusammenhang eine wichtige Rolle spielen sollte.

Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 0Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 1Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 2

Umbauten: 

Zufuhrlaufkatze PANASERT MSR,  

Reihen-Zufuhrlaufkatze SS 2,  

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MOQ: 1 Satz/Sätze
Preis: verhandelbar
Lieferfrist: 5 bis 8 Tage
Zahlungs-Methode: T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Lieferkapazität: 5000
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Herkunftsort
China
Markenname
WZ
Modellnummer
WZ-GX01
Produktbezeichnung:
Maschine zum Verkleben
Festkristallzyklus:
> 40 ms
Heizungseinrichtungen:
Konstante Temperatur
Entschließung:
0.5 um
Aufnahmedruck:
20-200g
Macht:
1.3 kw
Gewicht:
1040
Abmessungen:
1545*1080*1715 mm
Min Bestellmenge:
1 Satz/Sätze
Preis:
verhandelbar
Lieferzeit:
5 bis 8 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000
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Hochpräzise Halbleiterverpackungsgeräte

,

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Halbleiterverpackungsgeräte/LED/hohe Präzision Die Bonder/Die Bindmaschine / Die BonderDie Bonder

Produktbezeichnung Maschine zum Verkleben
Festkristallzyklus > 40 ms
Genauigkeit der Verklebungsposition ± 0,3 Mil
Heizungseinrichtungen konstante Temperatur
Entschließung 0.5 um
Chipringgröße 6 Zoll
Identifizierung des Bildes 256 Graustufen
Aufnahmedruck 20 bis 200 g
Häufigkeit 50 HZ
Abmessungen (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Gewicht 1040
Spannung 220 V
Macht 1.3 KW

Wafer-Stufen-System
Die Wafertabelle besteht aus einer beweglichen X/Y-Plattform und einem rotierenden T-Teil.
Der Motor der X/Y-Plattform ist mit
Servo-Treiber, HIWIN-Leihe und hochpräzise Gitterliner.
Fütterungs- und Empfangssystem
Die Z-Achse des Empfangssystems verwendet einen Schrittmotor+Schraube zur Steuerung des Hebens und Senkens der Materialbox und der
Die Länge und Breite der Materialbox kann manuell eingestellt und gesperrt werden
Nach den tatsächlichen Bedürfnissen, und die linken und rechten Materialboxen können schnell gewechselt werden.

Bildgebungssystem
Das Bildsystem besteht aus einer dreiachsigen manuellen Präzisionsanpassungsplattform X/Y/Z, einem Hikvision High-Definition-Objektivfass
Die X/Y-Anpassungsplattform steuert die Mitte der Kamera und die Mitte der Basisinsel, und
Die Z-Achsen-Anpassungsplattform steuert die Brennweitenanpassung.
Schwingarm-System
Das Pick-and-Place-System des Schweißkopfes besteht aus der Z-Achse und der Drehachse, die die Drehung des Schweißkopfes steuert.
Schwingarm und die Bewegung der Z-Achse, um das Pflücken und Freisetzen der Wafer vom Wafer zum Rahmen abzuschließen.
und Z-Achsenbewegung bestehen aus Yaskawa-Servomotor und einer präzisen mechanischen Struktur, um höhere Präzision und
Stabilität.
Betriebssystem
Es übernimmt Windows 7 System und chinesische Betriebsschnittstelle, die die Eigenschaften der einfachen Bedienung und reibungslos
Die Kommission ist der Ansicht, daß die Kommission in diesem Zusammenhang eine wichtige Rolle spielen sollte.

Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 0Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 1Hochpräzision Halbleiterverpackungsgeräte LED-Bindmaschine 2

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