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Hochgeschwindigkeits-Yamaha IPulse M10 M20 M3 Smt Pick and Place-Maschine

Produkt-Details

Markenname: Yamaha

Modellnummer: M10, M20, M3

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Min Bestellmenge: 1 Stück

Preis: Negotiable

Verpackung Informationen: Fall 1.Wooden und 2.As vakuumverpacken Ihre Anforderungen

Lieferzeit: 5 bis 8 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000

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Höhepunkt:
Name:
Yamaha iPulse M10, M20, M3
Marke:
Yamaha
Spezifikation:
SMT-Pick and Place-Maschine
Maximale PWB-Größe:
740 mm x W510 mm
Anwendbare Komponenten:
01005 (0402 mm) ~120 mm x 90 mm (30 mm Höhe) BGA,
Höchstgeschwindigkeit:
30,000CPH
Genauigkeit:
CHIP +/- 0,040 mm IC +/- 0,025 mm
Qualität:
Höchste Qualität
Gewährleistung:
1 Jahr
Lieferung:
Federal Express, ups, DHL, wie erforderlich
Name:
Yamaha iPulse M10, M20, M3
Marke:
Yamaha
Spezifikation:
SMT-Pick and Place-Maschine
Maximale PWB-Größe:
740 mm x W510 mm
Anwendbare Komponenten:
01005 (0402 mm) ~120 mm x 90 mm (30 mm Höhe) BGA,
Höchstgeschwindigkeit:
30,000CPH
Genauigkeit:
CHIP +/- 0,040 mm IC +/- 0,025 mm
Qualität:
Höchste Qualität
Gewährleistung:
1 Jahr
Lieferung:
Federal Express, ups, DHL, wie erforderlich
Hochgeschwindigkeits-Yamaha IPulse M10 M20 M3 Smt Pick and Place-Maschine

Yamaha iPulse M10, M20, M3 Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine

 

The Yamaha M10 pick and place machine is a state-of-the-art equipment used in the electronics manufacturing industry for high-precision placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)Es bietet erweiterte Funktionalität, Vielseitigkeit und Effizienz, um den Montageprozess zu optimieren.
 
Funktionalität:
1. Komponentenplatzierung: Die Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine ist so konzipiert, dass elektronische Komponenten genau aus den Komponentenzuführern ausgewählt und an den vorgesehenen Stellen auf den Leiterplatten platziert werden.Es nutzt fortschrittliche Sehsysteme., Roboterarme und Platzierungsköpfe, um eine präzise und zuverlässige Platzierung der Bauteile zu erreichen.
2. Hochgeschwindigkeitsbetrieb: Die Maschine ist in der Lage, mit hoher Geschwindigkeit zu arbeiten, um die schnelle Platzierung von Komponenten auf die PCB zu gewährleisten.Es verfügt über einen Hochgeschwindigkeitskopf, der eine große Anzahl von Komponenten pro Stunde verarbeiten kann, was zu einer verbesserten Produktionseffizienz und verkürzten Zykluszeiten führt.
3Komponentenkompatibilität: Die Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine unterstützt eine breite Palette elektronischer Komponenten, einschließlich Oberflächenmontagegeräten (SMDs), Durchlöcherkomponenten,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Es kann verschiedene Pakettypen wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen (ICs), Steckverbinder und mehr verarbeiten.
4. Multifunktionsköpfe: Die Maschine ist mit Multifunktionsköpfen ausgestattet, die verschiedene Arten von Komponenten verarbeiten können.Diese Köpfe haben austauschbare Düsen für verschiedene Bauteilgrößen und -formenSie können auch zusätzliche Funktionen wie Testen, Abgeben und Inspektionen ausführen, wodurch die Vielseitigkeit der Maschine weiter verbessert wird.
5. Vision Systeme: Die Maschine verfügt über fortschrittliche Vision Systeme, die eine präzise Ausrichtung, Überprüfung und Korrektur von Komponenten ermöglichen.Die Sehsysteme können jegliche Abweichungen in der Ausrichtung der Bauteile erkennen und korrigieren., so daß auch für Bauteile mit unregelmäßigen Formen oder unterschiedlichen Aufmachungen eine genaue Platzierung gewährleistet ist.
6. Intelligente Zuführer: Die Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine nutzt intelligente Zuführer, die eine effiziente Komponentenversorgung bieten.Diese Fütterungen können mehrere Bauteil Rollen oder Trays halten und automatisch die Komponenten zu den Pick und Platz Köpfe fütternSie sind mit Sensoren ausgestattet, die die Verfügbarkeit von Komponenten überwachen und Fehler verhindern, die durch leere Fütterungen verursacht werden.

 

  Yamaha I-Pulse M10
Größe der Platte (mit nicht verwendetem Puffer) Min. L50 x W30 mm bis Max. L980 x W510 mm *1
Größe der Platine (mit eingesetztem Eingangs- oder Ausgangspuffer) Min. L50 x W30 mm bis Max. L420 x W510 mm
Größe der Platte (mit eingesetzten Eingangs- und Ausgangspuffern) Min. L50 x W30 mm bis Max. L330 x W510 mm
Tiefstand der Platte 0.4 bis 4.8 mm
Strömungsrichtung des Brettes Links nach rechts (Standard)
Übertragungsgeschwindigkeit des Boards Maximal 900 mm/s
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) 0.15 Sek/CHIP (24.000 CPH)
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) 0.15 Sek/CHIP (24.000 CPH)
Platzierungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) 0.12sec/CHIP (30.000CPH) *2
Verlagerungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) IPC9850 19,000CPH
Verlagerungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) IPC9850 19,000CPH
Verlagerungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) IPC9850 23,000CPH*2
Platzierungsgenauigkeit A (+3?) CHIP +/- 0,040 mm
Platzierungsgenauigkeit B (+3?) IC +/- 0,025 mm
Aufstellwinkel +/-180 Grad
Steuerung der Z-Achse Wechselstromservomotor
Steuerung der Theta-Achse Wechselstromservomotor
Komponentenhöhe Maximal 30 mm*3 (vorgefertigte Bauteile: maximal 25 mm)
Anwendbare Komponenten 0402 bis 120x90mm, BGA, CSP, Steckverbinder usw.
Komponentenpaket 8 - 56 mm Band (F1/F2 Zuführer), 8 - 88 mm Band (F3 elektrische Zuführer), Stick, Tablett
Rückzahlungsprüfung Vakuumprüfung und Sichtprüfung
Bildschirmsprache Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch
Positionierung des Boards Anschlagseinheit, Frontreferenz, automatische Breiteneinstellung des Förderers
Komponentenarten Maximal 72 Typen (8mm Band), 36 Fahrspuren x 2
Übertragungshöhe 900 +/- 20 mm
Maschinendimensionen, Gewicht L1250xD1750xH1420mm, etwa 1.150kg
Macht 3 Phasen 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10%
(einschließlich Transformator), 50/60 Hz
Maximaler Verbrauch, Kapazität 1.1 kW, 5,5 kVA
Luftdruck, Verbrauch 0.45Mpa, 50 (vier) oder 75 (sechs) Köpfe L/min A.N.R.

 

Gebrauchsanweisung:
1. Einrichtung: Stellen Sie sicher, dass die Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine ordnungsgemäß installiert und an die Stromversorgung angeschlossen ist.Überprüfen Sie, ob die Sehsysteme richtig kalibriert sind.
2. Programmierung: Erstellen oder importieren Sie das Montageprogramm für das spezifische PCB-Layout und die Komponentenplatzierung. Verwenden Sie die Softwareschnittstelle der Maschine, um Komponentenpositionen, Abholpunkte,und Standortkoordinaten. Anpassen von Programmierparametern wie Komponentenhöhe, Einstellungen des Sichtsystems und Platzierungsgenauigkeit, je nach Bedarf.
3. Feeder-Laden: Laden Sie die Komponentenrollen oder -Träger auf die intelligenten Feeders. Stellen Sie sicher, dass die Komponenten richtig geladen und innerhalb der Feeders ausgerichtet sind.Konfigurieren Sie das Steuerungssystem der Maschine, um die geladenen Fütterungen zu erkennen und zu verwalten.
4. PCB-Laden: Bereiten Sie die PCBs zur Platzierung vor, indem Sie sicherstellen, dass sie sauber, richtig ausgerichtet und auf dem Arbeitstisch oder dem Förderband der Maschine befestigt sind.Stellen Sie sicher, dass die Vertrauenszeichen auf dem PCB für die Ausrichtung des Sehsystems sichtbar sind.
5. Maschinenkalibrierung: Durchführung der notwendigen Kalibrierverfahren zur Sicherstellung der genauen Platzierung der Bauteile.Überprüfung der Genauigkeit der Pflück- und Platzierköpfe, und jede mechanische oder Ausrichtungseinrichtung anpassen.
6. Betrieb starten: Start der Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine und Montageprogramm starten.Überwachung des Betriebs der Maschine, um sicherzustellen, dass die Komponenten genau aus den Zuführern ausgewählt und genau auf die PCB platziert werden. Überwachen Sie die Ausrichtung und Korrektur des Sehsystems, um die richtige Ausrichtung der Komponenten sicherzustellen.
7. Wartung: Überprüfen Sie die Maschine regelmäßig auf Anzeichen von Verschleiß, Beschädigung oder Fehlfunktion.Befolgen Sie die Wartungsrichtlinien des Herstellers für die erforderliche Schmierung, Reinigung oder Ersatz von Bauteilen.
 
Die Yamaha M10 Pick-and-Place-Maschine bietet eine erweiterte Funktionalität für die hochpräzise Platzierung von Komponenten auf Leiterplatten.es ermöglicht eine effiziente und genaue Montage, was zur Verbesserung der Produktivität und Qualität im Elektronikherstellungsprozess beiträgt.

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