FUJI Pick and Place Robot M3 III Platziermaschine, FUJI SMT Pick and Place Machine 12-Düsenkopf, Komponentenkapazität von 0402 (01005") bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm.
Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Platziermaschine.000 Chips pro StundeDie NXT III unterstützt die kleinsten Teile, die in der Massenproduktion mit extremer Platziergenauigkeit verwendet werden.
Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Band-Fütterungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilkamera bedeuten eine erhöhte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -arten.
Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, eine Verbesserung von 44% gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II.
Artikel 1 | M3 III | M6 III | |||
Anwendbare PCB-Größe (LxW) | 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. |
48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. |
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Teilearten | Bis zu 20 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) | bis zu 45 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) | |||
Zeit der PCB-Ladung | Für Doppelförderer: 0 Sekunden (kontinuierlicher Betrieb) Für ein einzelnes Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 Sekunden (Transport zwischen M6 III-Modulen) |
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Anordnungsgenauigkeit (Fiduzielle Markenstandard) * Die Platziergenauigkeit erfolgt anhand von Fuji-Tests. |
H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
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Produktivität * Die obige Durchsatzrate basiert auf Fuji-Tests. |
H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus) V12: 26.000 cph H12HS: 24 500 cph H08: 11.500 km/h H04: 6500 PSZ H04S: 9.500 cph H04SF: 10.500 cph H02: 5 500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph GL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) |
H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus) V12: 26.000 cph H12HS: 24 500 cph H08M: 13.000 km/h H08: 11.500 km/h H04: 6500 PSZ H04S: 9.500 cph H04SF: 10.500 cph H02: 5 500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph 0F: 3000 cph GL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) |
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Stützteile | H24G: 0201 bis 5 x 5 mmHöhe: bis zu 2,0 mmV12/H12HS: 0402 bis 7,5 x 7,5 mmHöhe: bis zu 3,0 mmH08M: 0603 bis 45 x 45 mmHöhe: bis zu 13,0 mmH08: 0402 bis 12 x 12 mmHöhe: bis zu 6,5 mmH04:1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Höhe: bis 25,4 mmG04/G04F:0402 bis 15 x 15 mmHöhe: bis 6,5 mm
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Modulbreite | 320 mm | 645 mm | |||
Maschinenabmessungen | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
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Dynathad (DX) | |||||
Anzahl der Düsen | 12 | 4 | 1 | ||
Durchsatz (cph) | 25,000 Teilpräsenzfunktion eingeschaltet: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
Teilgröße (mm) | 0402 (01005") bis 7,5 x 7.5 Höhe: bis zu 3,0 mm |
1608 (0603") bis 15 x 15 Höhe: bis zu 6,5 mm |
1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: bis zu 25,4 mm |
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Platzierungsgenauigkeit (Fiduzielle Marke basierte Verweisung) |
+/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* *+/-0,038 mm erhalten mit rechteckiger Chipplatzierung (hohe Die Anlage ist in der Lage, die Anlage zu vergrößern. |
+/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
Prüfung der Anwesenheit von Teilen | o | x | o | ||
Lieferung von Teilen | Band | o | o | ||
Steck | x | o | |||
Tray | x | o | |||
Teileversorgungssystem | |||||
Intelligente Fütterungen | Unterstützung für Bandbreiten von 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm | ||||
Steckenspeicher | 4 ≤ Teilenbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stickbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilenbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stickbreite ≤ 36 mm) | ||||
Trays | Für die Prüfung der Einhaltung der Vorschriften der Richtlinie 2008/57/EG ist der Hersteller verpflichtet, die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 vorgesehenen Prüfungen durchzuführen, um zu prüfen, ob die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 genannten Prüfungen durchgeführt werden.- Ich weiß.276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit- LTC) | ||||
Option | |||||
Tray-Fütterungen, PCU II (Palettenwechselgerät), MCU (Modulwechselgerät), Engineering-Panel-Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software |
FUJI Pick and Place Robot M3 III Platziermaschine, FUJI SMT Pick and Place Machine 12-Düsenkopf, Komponentenkapazität von 0402 (01005") bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm.
Die NEW NXT III ist eine hochproduktive, multifunktionale modulare Platziermaschine.000 Chips pro StundeDie NXT III unterstützt die kleinsten Teile, die in der Massenproduktion mit extremer Platziergenauigkeit verwendet werden.
Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Band-Fütterungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilkamera bedeuten eine erhöhte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -arten.
Der neue H24G-Hochgeschwindigkeitskopf erreicht 37.500 cph (Chips pro Stunde) (Produktivitätsprioritätsmodus) pro Modul, eine Verbesserung von 44% gegenüber der schnellsten Geschwindigkeit des NXT II.
Artikel 1 | M3 III | M6 III | |||
Anwendbare PCB-Größe (LxW) | 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. |
48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppelförderer) * 48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (einziger Förderer) *Doppelförderer können PCB bis zu 280 (W) mm verarbeiten. PCB größer als 280 (W) mm müssen durch Umstellung des Doppelförderers auf den Produktionsmodus mit einer Spur hergestellt werden. |
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Teilearten | Bis zu 20 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) | bis zu 45 Teilearten (berechnet mit 8 mm Band) | |||
Zeit der PCB-Ladung | Für Doppelförderer: 0 Sekunden (kontinuierlicher Betrieb) Für ein einzelnes Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 Sekunden (Transport zwischen M6 III-Modulen) |
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Anordnungsgenauigkeit (Fiduzielle Markenstandard) * Die Platziergenauigkeit erfolgt anhand von Fuji-Tests. |
H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/- 0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/- 0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/- 0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/- 0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1.00 GL: +/- 0,100 mm (3sigma) cpk≥1.00 |
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Produktivität * Die obige Durchsatzrate basiert auf Fuji-Tests. |
H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus) V12: 26.000 cph H12HS: 24 500 cph H08: 11.500 km/h H04: 6500 PSZ H04S: 9.500 cph H04SF: 10.500 cph H02: 5 500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph GL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) |
H24G: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus) V12: 26.000 cph H12HS: 24 500 cph H08M: 13.000 km/h H08: 11.500 km/h H04: 6500 PSZ H04S: 9.500 cph H04SF: 10.500 cph H02: 5 500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4.200 cph G04: 7.500 cph G04F: 7.500 cph 0F: 3000 cph GL: 16,363 dph (0,22 Sek/Punkt) |
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Stützteile | H24G: 0201 bis 5 x 5 mmHöhe: bis zu 2,0 mmV12/H12HS: 0402 bis 7,5 x 7,5 mmHöhe: bis zu 3,0 mmH08M: 0603 bis 45 x 45 mmHöhe: bis zu 13,0 mmH08: 0402 bis 12 x 12 mmHöhe: bis zu 6,5 mmH04:1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Höhe: bis 25,4 mmG04/G04F:0402 bis 15 x 15 mmHöhe: bis 6,5 mm
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Modulbreite | 320 mm | 645 mm | |||
Maschinenabmessungen | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm |
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Dynathad (DX) | |||||
Anzahl der Düsen | 12 | 4 | 1 | ||
Durchsatz (cph) | 25,000 Teilpräsenzfunktion eingeschaltet: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
Teilgröße (mm) | 0402 (01005") bis 7,5 x 7.5 Höhe: bis zu 3,0 mm |
1608 (0603") bis 15 x 15 Höhe: bis zu 6,5 mm |
1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: bis zu 25,4 mm |
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Platzierungsgenauigkeit (Fiduzielle Marke basierte Verweisung) |
+/- 0,038 (+/- 0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* *+/-0,038 mm erhalten mit rechteckiger Chipplatzierung (hohe Die Anlage ist in der Lage, die Anlage zu vergrößern. |
+/- 0,040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0,030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
Prüfung der Anwesenheit von Teilen | o | x | o | ||
Lieferung von Teilen | Band | o | o | ||
Steck | x | o | |||
Tray | x | o | |||
Teileversorgungssystem | |||||
Intelligente Fütterungen | Unterstützung für Bandbreiten von 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm | ||||
Steckenspeicher | 4 ≤ Teilenbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stickbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilenbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stickbreite ≤ 36 mm) | ||||
Trays | Für die Prüfung der Einhaltung der Vorschriften der Richtlinie 2008/57/EG ist der Hersteller verpflichtet, die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 vorgesehenen Prüfungen durchzuführen, um zu prüfen, ob die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 715/2009 genannten Prüfungen durchgeführt werden.- Ich weiß.276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit- LTC) | ||||
Option | |||||
Tray-Fütterungen, PCU II (Palettenwechselgerät), MCU (Modulwechselgerät), Engineering-Panel-Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software |