Im Folgenden werden die wichtigsten Funktionsprinzipien und technischen Highlights der BGA-Rework-Station zusammengefasst, die aus mehreren zuverlässigen Quellen stammen:
1. Temperaturkontrollsystem
Unabhängige Mehrzonen-Heizung
Verwendet drei unabhängige Temperaturzonen (oben, unten und Infrarot) und nutzt einen PID-Algorithmus, um eine Genauigkeit von ±1°C zu erreichen, was den Anforderungen an den Schmelzpunkt von 183°C für Lote wie Sn63Pb37 entspricht.
Intelligente Temperaturkontrollkurve
Voreingestellte dreistufige Heiz-/Konstanttemperatur-/Abkühlungskurven, die eine individuelle Anpassung der Heizzeiten (typischerweise 30-50 Sekunden) und der Rampenraten ermöglichen, um thermische Schockschäden an der Leiterplatte zu vermeiden.
2. Positionierungs- und Ausrichtungssystem
Optische Positionierungstechnologie
Ausgestattet mit einer 5-Megapixel-Industriekamera und LiDAR nutzt dieses System die Feinabstimmung der X/Y/Z-Achse, um eine präzise Positionierung zu erreichen. ±0,01 mm Präzisionsausrichtung und Unterstützung für die 21-Achsen-Verbundverstellung.
Mechanische kollaborative Steuerung: Ein hochpräziser Roboterarm mit einer um 360° drehbaren Düse gewährleistet eine Null-Chip-Verschiebung während des Lötens, geeignet für komplexe Gehäuse wie QFN/POP.
III. Prozessablauf: Entlötphase: Erkennt automatisch die Chip-Mittelposition, erwärmt mit Infrarotstrahlung vor und schmilzt die Lotkugeln mit Heißluft. Das Entlöten und automatische Löten sind in 4-5 Minuten abgeschlossen.
Lötphase: CCD-Vision führt die Chip-Platzierung, und drei Heizzonen erwärmen gleichzeitig den Reflow-Prozess, ohne dass ein manueller Eingriff erforderlich ist.
Hinweis: Die tatsächlichen Parameter müssen basierend auf der Chipgröße (z. B. unterstützt das Modell WDS-800A die automatische Bewegung der Heizzone) und dem Leiterplattenmaterial angepasst werden.
Im Folgenden werden die wichtigsten Funktionsprinzipien und technischen Highlights der BGA-Rework-Station zusammengefasst, die aus mehreren zuverlässigen Quellen stammen:
1. Temperaturkontrollsystem
Unabhängige Mehrzonen-Heizung
Verwendet drei unabhängige Temperaturzonen (oben, unten und Infrarot) und nutzt einen PID-Algorithmus, um eine Genauigkeit von ±1°C zu erreichen, was den Anforderungen an den Schmelzpunkt von 183°C für Lote wie Sn63Pb37 entspricht.
Intelligente Temperaturkontrollkurve
Voreingestellte dreistufige Heiz-/Konstanttemperatur-/Abkühlungskurven, die eine individuelle Anpassung der Heizzeiten (typischerweise 30-50 Sekunden) und der Rampenraten ermöglichen, um thermische Schockschäden an der Leiterplatte zu vermeiden.
2. Positionierungs- und Ausrichtungssystem
Optische Positionierungstechnologie
Ausgestattet mit einer 5-Megapixel-Industriekamera und LiDAR nutzt dieses System die Feinabstimmung der X/Y/Z-Achse, um eine präzise Positionierung zu erreichen. ±0,01 mm Präzisionsausrichtung und Unterstützung für die 21-Achsen-Verbundverstellung.
Mechanische kollaborative Steuerung: Ein hochpräziser Roboterarm mit einer um 360° drehbaren Düse gewährleistet eine Null-Chip-Verschiebung während des Lötens, geeignet für komplexe Gehäuse wie QFN/POP.
III. Prozessablauf: Entlötphase: Erkennt automatisch die Chip-Mittelposition, erwärmt mit Infrarotstrahlung vor und schmilzt die Lotkugeln mit Heißluft. Das Entlöten und automatische Löten sind in 4-5 Minuten abgeschlossen.
Lötphase: CCD-Vision führt die Chip-Platzierung, und drei Heizzonen erwärmen gleichzeitig den Reflow-Prozess, ohne dass ein manueller Eingriff erforderlich ist.
Hinweis: Die tatsächlichen Parameter müssen basierend auf der Chipgröße (z. B. unterstützt das Modell WDS-800A die automatische Bewegung der Heizzone) und dem Leiterplattenmaterial angepasst werden.
