Hochleistungs-Panasonic NPM-TT2-Chip-Montage-Maschine
Der Panasonic NPM-TT2-Chipmount ist ein leistungsstarker modularer Chipmount von Panasonic Electronics Manufacturing, der für eine hochpräzise, hocheffiziente SMT-Produktion entwickelt wurde.Die wichtigsten Merkmale und Spezifikationen sind folgende::
Kernleistung
Geschwindigkeit und Genauigkeit der Platzierung
8-Düsenkopf: Platzierungsgeschwindigkeit erreicht 36.000 cph (0,1 sec/Chip) für PC-Größe, 34.920 cph für M-Größe; Platzierungsgenauigkeit: ±40μm (Chip), ±30μm (QFP 12-32mm), ±50μm (QFP <12mm).
3-Düsenkopf: Unterstützt kompakte Komponenten, die bis zu 150×25×30 mm mit einer Platzierungsgeschwindigkeit von 14.400 cph (PC-Größe) verarbeiten.
Verarbeitungskapazität
PC-Größe: Einzelspur, maximal 510 x 590 mm, Doppelspur, maximal 510 x 300 mm; M-Größe: Einzelspur, maximal 510 x 510 mm, Doppelspur, maximal 510 x 260 mm.
Substratwechselzeit: Einzelspur, 4 Sekunden (wenn keine Komponenten auf der Rückseite vorhanden sind), Doppelspur, 0 Sekunden (Zykluszeit > 4 Sekunden).
Eigenschaften
Flexible Konfiguration: Unterstützt das Wechseln zwischen 8 Düsenköpfen (für allgemeine Bauteile) und 3 Düsenköpfen (für speziell geformte Bauteile)und kann mit dem Tray-Feeder/Austauschkarren neu konfiguriert werden, um verschiedene Komponenten-Futterformate aufzunehmen.
Intelligente Identifizierung: Multifunktionelle Kameras ermöglichen eine hohe Höhenerkennung mit hoher Geschwindigkeit und verbessern die Platzierungsstabilität von speziell geformten Komponenten.
Skalierbarkeit: Direkt mit NPM-D3/W2-Systemen verbunden, unterstützende Optionen wie automatischer Stützspinnwechsel und eine Übertragungs-Einheit für eine optimierte Modellwechselwirksamkeit.
Stromversorgung: Dreiphasiges Wechselstrom 200-480 V, 2,5 kVA; Luftdruck muss ≥ 0,5 MPa, 200 L/min betragen.
Abmessungen und Gewicht: 1300 × 2798 × 1444 mm (W × D × H); Hauptgewicht: 2690 kg
