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Automatische SMT-Montage-Maschine

2025-07-17
Latest company news about Automatische SMT-Montage-Maschine
Die Produktionslinie SMT (Surface Mount Technology) verwendet automatisierte Geräte, um elektronische Komponenten genau auf die Oberfläche von Leiterplatten zu montieren und das Lötverfahren abzuschließen.Das Grundprinzip und das Verfahren sind wie folgt::
 
1、 Kernprozessfluss
 
1. Lötmastendruck
 
Die PCB-Pads werden mit einem Laser-Stahlnetz (Öffnungsgenauigkeit ± 0,01 mm) bedeckt und die Druckmaschine trägt gleichmäßig Lötpaste auf die Pads auf.Das Material des Stahlnetzes beeinflusst die Abformung (wenn kein magnetisches Stahlnetz vorhanden ist), kann es die Haftung der Lötmasse vermeiden).
Nach dem Drucken wird ein 3D-Scannen mit Hilfe eines SPI (Solder Paste Detector) durchgeführt, um Dicke, Verschiebung und Überbrückungsfehler zu überprüfen.
 
2. Montage der Bauteile
 
Nach der PCB-Positionierung erkennt die Oberflächenaufbaumaschine den Bezugspunkt durch das visuelle System, nimmt die Komponenten mit einer Saugdüse vom Feeder (Feida) auf,und befestigt sie mit Mikrometergenauigkeit (± 0.025 mm).
Hochgeschwindigkeitsmaschinen für die Oberflächenmontage können 200000 Punkte pro Stunde erreichen (z. B. Yamaha YM40r), kleine Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) werden von Hochgeschwindigkeitsmaschinen verarbeitet,und komplexe Verpackungen wie BGA werden durch hochpräzise Maschinen abgeschlossen.
 
3. Rücklauflöten
Das PCB fließt in den Rückflusslöterofen und durchläuft vier Stufen: Vorwärmung (150 °C), konstante Temperatur, Rückfluss (245 °C Höchsttemperatur) und Abkühlung.Die Lötmasse schmilzt und bildet zuverlässige Lötverbindungen.
Einige Produktionslinien verwenden Stickstoffschutz, um die Oxidation zu reduzieren.

 

4. Qualitätskontrolle

AOI (Automatic Optical Inspection): Mehrwinkel-Scannen von Lötverbindungen zur Feststellung von Mängeln wie virtuellem Löt und Verschieben (Fehlerquote < 0,5%).
Röntgenuntersuchung: Durchdringung versteckter Lötverbindungen wie BGA, Erkennung von Problemen wie Lötverbindungen und Hohlräumen.
Fehlerhafte Produkte werden manuell neu bewertet und repariert

 

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2025-07-17
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Die Produktionslinie SMT (Surface Mount Technology) verwendet automatisierte Geräte, um elektronische Komponenten genau auf die Oberfläche von Leiterplatten zu montieren und das Lötverfahren abzuschließen.Das Grundprinzip und das Verfahren sind wie folgt::
 
1、 Kernprozessfluss
 
1. Lötmastendruck
 
Die PCB-Pads werden mit einem Laser-Stahlnetz (Öffnungsgenauigkeit ± 0,01 mm) bedeckt und die Druckmaschine trägt gleichmäßig Lötpaste auf die Pads auf.Das Material des Stahlnetzes beeinflusst die Abformung (wenn kein magnetisches Stahlnetz vorhanden ist), kann es die Haftung der Lötmasse vermeiden).
Nach dem Drucken wird ein 3D-Scannen mit Hilfe eines SPI (Solder Paste Detector) durchgeführt, um Dicke, Verschiebung und Überbrückungsfehler zu überprüfen.
 
2. Montage der Bauteile
 
Nach der PCB-Positionierung erkennt die Oberflächenaufbaumaschine den Bezugspunkt durch das visuelle System, nimmt die Komponenten mit einer Saugdüse vom Feeder (Feida) auf,und befestigt sie mit Mikrometergenauigkeit (± 0.025 mm).
Hochgeschwindigkeitsmaschinen für die Oberflächenmontage können 200000 Punkte pro Stunde erreichen (z. B. Yamaha YM40r), kleine Komponenten (0,4 mm × 0,2 mm) werden von Hochgeschwindigkeitsmaschinen verarbeitet,und komplexe Verpackungen wie BGA werden durch hochpräzise Maschinen abgeschlossen.
 
3. Rücklauflöten
Das PCB fließt in den Rückflusslöterofen und durchläuft vier Stufen: Vorwärmung (150 °C), konstante Temperatur, Rückfluss (245 °C Höchsttemperatur) und Abkühlung.Die Lötmasse schmilzt und bildet zuverlässige Lötverbindungen.
Einige Produktionslinien verwenden Stickstoffschutz, um die Oxidation zu reduzieren.

 

4. Qualitätskontrolle

AOI (Automatic Optical Inspection): Mehrwinkel-Scannen von Lötverbindungen zur Feststellung von Mängeln wie virtuellem Löt und Verschieben (Fehlerquote < 0,5%).
Röntgenuntersuchung: Durchdringung versteckter Lötverbindungen wie BGA, Erkennung von Problemen wie Lötverbindungen und Hohlräumen.
Fehlerhafte Produkte werden manuell neu bewertet und repariert

 

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