Qualität SMT-Pick and Place-Maschine & SAMSUNG Pick and Place-Maschine Fabrik

AX9100 Röntgeninspektionsausrüstung – Hauptmerkmale Hochpräzise Bildgebung: Ausgestattet mit einer 90-130 kV Röntgenquelle und einem hochauflösenden FPD-Detektor im Megapixelbereich, unterstützt es eine 1200-fache Vergrößerung und deckt kleinste Defekte (wie Lötstellenrisse und innere Blasen) deutlich auf.   Mehrachsige Verbundinspektion: Ein 7-Achsen-Roboterarm mit 70° Neigungsinspektionsfähigkeit ermöglicht eine 360° ungehinderte Betrachtung komplexer Strukturen (wie BGA-Gehäuse und Flip-Chips).   Intelligente Analyse: Erzeugt 2,5D-Bilder mit einem Klick, unterstützt Offline-Programmierung und KI-gestützte Defekterkennung und generiert automatisch Inspektionsberichte. Sicherheitsschutz: Entspricht den FDA-Strahlungssicherheitsstandards und verfügt über integrierten Bleischutz und Bleiglas.   Anwendungen Elektronikindustrie: Erkennt Lötstellenfehler (wie Bondbälle und Keile) an Bauelementen wie ICs, BGAs, CSPs und Flip-Chips.   New Energy Industrie: Analysiert Lötstellen von Lithiumbatterieelektroden, Wickelbedingungen von Zellen und innere Defekte in Aluminiumgehäusen. Industrielle Fertigung: Innere Fehlererkennung von Automobilteilen (wie Rädern), Aluminiumdruckgussteilen, Keramikprodukten und Photovoltaik-Siliziumwafern.   Sonstiges: Zerstörungsfreie Prüfung von Spezialmaterialien wie LED-Modulen, medizinischen Geräten und Formkunststoffen.   Typische Anwendungen Halbleiterverpackung: Inspektion der Bondball- und Keilschweißqualität von Golddrahtlötstellen. Automobilteile: Echtzeitbeobachtung von inneren Poren oder Rissen in Aluminiumdruckgussteilen zur Bestimmung des Defektniveaus.  

Das Koh Young Zenith 3D AOI ist ein hochwertiges automatisiertes optisches Inspektionssystem (AOI) von Koh Young Technology Co., Ltd., Südkorea.Es nutzt 3D-Messtechnologie zur präzisen Fehlererkennung. Die wichtigsten Merkmale sind:   aoi Technische Vorteile Durch die Verwendung der True 3D-Inspektionstechnologie beseitigt die mehrrichtungsförmige Projektion die Schattenstörungen und erzielt eine Inspektionsgenauigkeit von ±3 μm, die für Mikrokomponenten wie 01005 geeignet ist. Ausgestattet mit einem KI-Algorithmus, der automatisch Fehlermuster erkennt, reduziert er die Fehlausfallrate um 40% im Vergleich zu traditioneller Ausrüstung. Es unterstützt Windows-Benutzeroberflächenbetrieb, ist mit verschiedenen PCB-Boardgrößen kompatibel und eignet sich für SMT-Produktionslinien.   Leistungsparameter Messbereich: 510×510 mm, Prüfhöhe: 25 mm. Voll automatisiertes Design unterstützt die Integration in intelligente Betriebssysteme. Eine hohe Schwingungsbeständigkeit und eine hervorragende mechanische Steifigkeit machen sie für die Inspektion von Substraten mit hoher Dichte geeignet.   Anwendungsszenarien Es wird hauptsächlich zur Erkennung von Komponentenplatzierungsfehlern nach der PCBA-Montage verwendet, z. B. Offset, fehlende Komponenten und abnorme Lötverbindungen.Elektronik für den Automobilbereich, Kommunikationsgeräte und andere Bereiche.       Koh Youngs Zenith 3D AOI, ein hochwertiges optisches Inspektionssystem, hat in folgenden Bereichen Erfolg gezeigt und seine technologischen Vorteile unter Beweis gestellt:   Halbleiterverpackungen und PCB-Kontrollen mit hoher DichteIn der Verpackung von Halbleitern ist dieZenith 3D AOIverwendet die True 3D-Technologie, um eine schattenfreie Inspektion mit einer Genauigkeit von ±10 μm zu erreichen und Lötverbindungsfehler an komplexen Bauteilen wie BGA und QFN effektiv zu identifizieren. Ein Hersteller von PCBs mit hoher Dichte hat eine Erhöhung der Inspektionsleistung um 40% und eine Reduzierung der Falschpositive um 30% nach Einführung dieses Systems festgestellt. Elektronik- und Kommunikationsgeräte für die AutomobilindustrieAutomobil-Elektronikhersteller nutzen ihre KI-gesteuerten Fehlerlernfähigkeiten, um fehlerfreie Prozesse zu optimieren.insbesondere für Produkte der Kfz-Klasse mit strengen Zuverlässigkeitsanforderungen. Die Hersteller von Kommunikationsgeräten nutzen die Funktion der gleichzeitigen Mehrfachverarbeitung, um schnell zwischen Inspektionen mehrerer PCB-Modelle zu wechseln und so die Produktionszyklen zu verkürzen. Kostenreduzierung und Effizienzsteigerung für kleine und mittlere Unternehmen Eine SMT-Patch-Fabrik in Shenzhen erhöhte ihre Inspektionseffizienz um 40% und reduzierte die Arbeitskosten um 60% innerhalb von drei Monaten durch LeasingZenith 3D AOIDer Mietvertrag bietet eine flexible Rendite nach der Hochsaison. Die von Wenzhan Electronics überarbeiteten Lösungen für die Ausrüstung ermöglichen es kleinen und mittleren Unternehmen, mit 30% bis 50% der Kosten nahezu neue Leistungen zu erzielen.   Technische Prüfung und Anerkennung der BrancheDie Schwingungsbeständigkeit und mechanische Steifigkeit der Ausrüstung wurden in industriellen Umgebungen nachgewiesen, so dass sie für Produktionslinien mit hohen Schwingungen geeignet ist.   Im Jahr 2025AOIAusrüstungsempfehlungen,Koh Youngwurde als Benchmark-Marke für 3D-Inspektionstechnologie gelistet.  

1. SMT-Bestückungsautomaten – Die Helden im Hintergrund der Elektronikfertigung   In der heutigen Welt, in der elektronische Produkte jeden Bereich unseres Lebens durchdringen, von Mobiltelefonen und Computern bis hin zu Smart-Home-Geräten, beruht alles auf der Unterstützung der Elektronikfertigungstechnologie. SMT-Bestückungsautomaten, als Kernausrüstung im Bereich der Elektronikfertigung, spielen im Hintergrund still eine entscheidende Rolle und können als die Helden im Hintergrund der Elektronikfertigung betrachtet werden.   SMT, oder Surface Mount Technology (Oberflächenmontagetechnik), ist eine fortschrittliche Technik zur direkten Befestigung elektronischer Bauteile auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs). Im Vergleich zu herkömmlichen Plug-in-Montagetechniken bietet SMT viele wesentliche Vorteile, darunter eine hohe Bestückungsdichte, kleinere und leichtere elektronische Produkte, höhere Zuverlässigkeit und einfache Automatisierung. In SMT-Produktionslinien haben Bestückungsautomaten die Aufgabe, winzige elektronische Bauteile präzise und schnell an den dafür vorgesehenen Stellen auf Leiterplatten zu platzieren. Ihre Genauigkeit, Geschwindigkeit und Stabilität bestimmen direkt die Leistung, Qualität und Produktionseffizienz elektronischer Produkte. Es ist keine Übertreibung zu sagen, dass SMT-Bestückungsautomaten das "Herz" der modernen Elektronikfertigung sind und die kontinuierliche Entwicklung der gesamten Branche vorantreiben.   Mit dem rasanten Fortschritt der Technologie und der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Marktanforderungen halten auch SMT-Bestückungsautomaten mit der Zeit Schritt und zeigen eine Reihe bemerkenswerter Entwicklungstrends. Lassen Sie uns tiefer in diese Trends eintauchen und das Geheimnis der zukünftigen Entwicklung von SMT-Bestückungsautomaten enthüllen.     2. Aktuelle Situation: Entwicklungsstand der SMT-Bestückungsautomaten I) Marktgröße und Wachstumstrends In den letzten Jahren hat der globale Markt für SMT-Bestückungsautomaten ein stetiges Wachstum gezeigt. Laut einschlägigen Marktforschungsberichten erreichte der globale Markt für SMT-Bestückungsautomaten im [spezifisches Jahr] einen Wert von [X] Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich bis [Prognosejahr] [X] Milliarden US-Dollar übersteigen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa [X]%. Die Wachstumsdynamik ist auf dem chinesischen Markt noch stärker, wo der Markt für SMT-Bestückungsautomaten im [spezifisches Jahr] [X] Milliarden RMB erreichte und voraussichtlich eine hohe Wachstumsrate beibehalten wird. Dieser Wachstumstrend wird durch eine Kombination von Faktoren angetrieben. Der boomende Sektor der Unterhaltungselektronik ist eine wichtige Triebkraft. Die kontinuierliche Einführung neuer Produkte wie Smartphones, Tablets und Smart Wearables, gepaart mit einer starken Marktnachfrage, hat Elektronikhersteller dazu veranlasst, die Investitionen in die Produktionslinien zu erhöhen, was zu einem entsprechenden Anstieg der Anschaffungen von SMT-Bestückungsautomaten führt. Nehmen wir zum Beispiel Smartphones. Ihre immer leistungsfähigeren Funktionen und immer ausgefeilteren elektronischen Bauteile stellen höhere Anforderungen an die hochpräzisen, schnellen Bestückungsfähigkeiten von SMT-Bestückungsautomaten und treiben einen Boom im High-End-SMT-Maschinenmarkt an. Auf der anderen Seite hat der Aufstieg von Branchen wie Automobilelektronik, Industriesteuerung und medizinische Geräte neue Wachstumspfade für SMT-Bestückungsautomaten eröffnet. Im Automobilsektor hat die rasche Einführung von Fahrzeugen mit neuer Energie zu immer komplexeren elektronischen Bord-Systemen geführt. Von der Leistungssteuerung und dem Batteriemanagement bis hin zu intelligenten Fahrerassistenzsystemen erfordern diese Systeme die Bestückung einer großen Anzahl hochpräziser elektronischer Bauteile, wodurch ein breiter Anwendungsbereich für SMT-Bestückungsautomaten geschaffen wird. Der Fortschritt von Industrie 4.0 und der intelligenten Fertigung hat die Nachfrage nach Produkten wie Industrieautomatisierungsgeräten und intelligenten Sensoren deutlich erhöht. Die in diesen Geräten verwendeten Leiterplatten sind ebenfalls auf fortschrittliche SMT-Bestückungsautomaten-Technologie angewiesen. Die medizinische Geräteindustrie, wie z. B. tragbare medizinische Überwachungsinstrumente und High-End-Diagnosebildgebungsgeräte, absorbiert aufgrund ihres Strebens nach Produktzuverlässigkeit und Miniaturisierung ebenfalls die fortschrittliche Produktionskapazität von SMT-Bestückungsautomaten. Darüber hinaus hat die groß angelegte Kommerzialisierung der 5G-Kommunikationstechnologie ein explosives Wachstum bei verwandten Produkten wie Basisstationsausrüstung und 5G-Mobiltelefonen ausgelöst, was den Markt für SMT-Bestückungsautomaten weiter ankurbelt. 5G-Produkte stellen strenge Anforderungen an die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, was den Einsatz anspruchsvollerer elektronischer Bauteile und noch höhere Standards für die Bestückungsgenauigkeit erfordert. Dies hat Elektronikhersteller dazu veranlasst, ihre Bestückungsautomaten aufzurüsten, um den Produktionsanforderungen der 5G-Ära gerecht zu werden.   2. Technologisches Niveau und Anwendungsbereiche Derzeit hat das technologische Niveau der SMT-Bestückungsautomaten ein bemerkenswert hohes Niveau erreicht. In Bezug auf die Präzision können High-End-Bestückungsautomaten eine Bestückungsgenauigkeit von ±[X]μm einhalten. Einige fortschrittliche Modelle erreichen sogar eine noch höhere Präzision, die ausreicht, um winzige Bauteile wie 01005 und 0201 präzise zu platzieren. Dies ist entscheidend für die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte in der Unterhaltungselektronik. Beispielsweise erfordern die dicht gepackten Chips, Widerstände, Kondensatoren und andere Bauteile auf den Motherboards von Mobiltelefonen hochpräzise Bestückungsautomaten, um sicherzustellen, dass sie an ihren vorgesehenen Stellen genau positioniert werden, wodurch eine stabile und zuverlässige Produktleistung gewährleistet wird. Die Geschwindigkeit ist ebenfalls ein wichtiger Indikator für die Leistung von Bestückungsautomaten. Heute können Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten Bestückungsgeschwindigkeiten von über [X] Millionen Teilen pro Stunde erreichen. Einige Top-Modelle erreichen nach der Optimierung der Produktionsprozesse und der Verbesserung der Bewegungssteuerungseffizienz noch beeindruckendere Bestückungsgeschwindigkeiten. Beispielsweise können Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten bei der Massenproduktion von Unterhaltungselektronikprodukten wie Smartphones und Tablets die Produktionszyklen erheblich verkürzen, die Produktionskapazität und die Marktreaktionsfähigkeit erhöhen und die Verbrauchernachfrage nach schnellen elektronischen Produkt-Upgrades befriedigen. Zusätzlich zur hochpräzisen und schnellen Bestückung haben SMT-Bestückungsautomaten auch erhebliche Fortschritte in der intelligenten und flexiblen Produktion erzielt. Diese Intelligenz spiegelt sich in ihrer Fähigkeit wider, Bauteiltyp, -größe und -form automatisch zu identifizieren und Bestückungspfade durch integrierte intelligente Algorithmen zu optimieren, um die Bestückungszeit und den Materialverlust zu reduzieren. Darüber hinaus verfügen sie über Echtzeit-Überwachungsfunktionen, die während des Bestückungsprozesses Parameter wie Druck, Position und Winkel präzise überwachen. Bei der Erkennung von Abweichungen oder Anomalien werden sofort automatische Anpassungen oder Alarme ausgegeben, wodurch eine gleichbleibende Bestückungsqualität effektiv gewährleistet wird. Flexibilität ermöglicht es Bestückungsautomaten, sich schnell an die Produktionsanforderungen verschiedener Produkte und Chargen anzupassen. Bequeme Programmierung und schnelle Linienwechseltechnologie ermöglichen ein einfaches Umschalten zwischen Produktionsaufgaben und ermöglichen eine effiziente Produktion kleiner Chargen verschiedener Produkte. Dies ist besonders wichtig in der aktuellen Marktsituation, in der die Nachfrage nach personalisierten, kundenspezifischen elektronischen Produkten wächst.   SMT-Bestückungsautomaten werden seit langem in verschiedenen Bereichen der Elektronikfertigung eingesetzt. Die Unterhaltungselektronik ist zweifellos ihr größtes Anwendungsgebiet. Von alltäglichen Mobiltelefonen, Computern und Tablets bis hin zu Smart-Home-Geräten, Smart-Lautsprechern und Videospielkonsolen sind SMT-Bestückungsautomaten die Kernausrüstung für die Montage der elektronischen Leiterplatten in diesen Geräten. Nehmen wir die Mobiltelefonproduktion als Beispiel. Ein Smartphone enthält typischerweise Hunderte oder sogar Tausende von elektronischen Bauteilen, von winzigen Chip-Widerständen und -Kondensatoren bis hin zu komplexen Chip-Modulen. Diese Bauteile erfordern SMT-Bestückungsautomaten, um sie genau und schnell zu platzieren und so die leichten, tragbaren, leistungsstarken und funktionsreichen Eigenschaften des Telefons zu gewährleisten. Der Automobilbereich ist ebenfalls ein wichtiger Markt für SMT-Bestückungsautomaten. Mit der zunehmenden Intelligenz und Elektrifizierung von Fahrzeugen nimmt der Anteil der elektronischen Fahrzeugsysteme im Fahrzeug zu. Leiterplatten in Schlüsselkomponenten wie Motorsteuergeräten (ECUs), Infotainment-Systemen im Fahrzeug (IVIs) und automatisierten Fahrerassistenzsystemen (ADASs) sind alle auf SMT-Bestückungsautomaten für die Bauteilbestückung angewiesen. Diese Automobilelektronikprodukte erfordern eine extrem hohe Zuverlässigkeit und Stabilität, da sie sich direkt auf die Fahrsicherheit auswirken. Daher sind SMT-Bestückungsautomaten entscheidend, um Präzision und Qualitätskontrolle in der Automobilelektronikproduktion zu gewährleisten. Die industrielle Automatisierung ist ebenfalls unverzichtbar. Verschiedene Industriesteuerungen, Sensoren, Wechselrichter, SPS und andere Geräte enthalten komplexe Leiterplatten, die hochpräzise, hochstabile elektronische Bauteile unterstützen müssen, um einen langfristigen, zuverlässigen Betrieb in komplexen und rauen Produktionsumgebungen zu gewährleisten. SMT-Bestückungsautomaten bieten mit ihrer überlegenen Bestückungstechnologie solide Hardware-Unterstützung für die Entwicklung der industriellen Automatisierungsbranche. Darüber hinaus sind auch die medizinische Elektronik, die Luft- und Raumfahrt, die Kommunikationsausrüstung und andere Bereiche Bereiche, in denen SMT-Bestückungsautomaten einen erheblichen Einfluss haben. In medizinischen elektronischen Geräten wie Herzschrittmachern, Blutzuckermessgeräten und Ultraschall-Diagnosegeräten können hochpräzise und hochzuverlässige SMT-Bestückungsprozesse den genauen Betrieb medizinischer Geräte gewährleisten und das Leben und die Gesundheit der Patienten schützen. Im Bereich der Luft- und Raumfahrt stellen elektronische Geräte in Satelliten, Raumschiffen und Flugzeugen extrem hohe Anforderungen an die Bauteilzuverlässigkeit und die Strahlungsbeständigkeit. Während sie diese strengen Anforderungen erfüllen, helfen SMT-Bestückungsautomaten den Menschen, das Universum zu erforschen. In der Kommunikationsgeräteindustrie spielen SMT-Bestückungsautomaten, ob es sich um 5G-Basisstationsausrüstung, optische Kommunikationsmodule oder Server-Motherboards in großen Rechenzentren handelt, eine Schlüsselrolle bei der Förderung der raschen Entwicklung globaler Kommunikationsnetzwerke.     3. Dem Licht nachjagen: Entwicklungstrends bei SMT-Bestückungsautomaten (I) Hohe Leistung: Fortschritte in Geschwindigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit Auf der Suche nach überlegener Leistung verschieben SMT-Bestückungsautomaten ständig die Grenzen. Nehmen Sie die Produktion von Apple-Mobiltelefonen als Beispiel. Die A-Serie-Chips, die auf ihren Motherboards installiert sind, haben einen extrem feinen Pin-Abstand, was extrem hohe Anforderungen an die Bestückungsgenauigkeit stellt. Um diese Anforderung zu erfüllen, haben die Hersteller von Bestückungsautomaten erhebliche F&E-Ressourcen in die Optimierung des Bestückungskopfdesigns investiert. Hochpräzise Linearmotoren treiben die Bestückungsköpfe an und erreichen eine um ein Vielfaches höhere Präzision als herkömmliche Rotationsmotoren, wodurch eine Positionierung im Submikronbereich ermöglicht wird. Darüber hinaus nutzen hochauflösende visuelle Erkennungssysteme fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen zur schnellen und genauen Identifizierung und Ausrichtung von Chip-Pins, um sicherzustellen, dass jeder Chip genau und präzise auf dem Motherboard platziert wird. Dies reduziert effektiv Produktfehler, die durch Bestückungsfehler verursacht werden, und schützt die überlegene Leistung und Qualität von Apple-Mobiltelefonen. Im Bereich der Automobilelektronik stellen Motorsteuergeräte (ECUs) strenge Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Der Bestückungsautomat verstärkt sein mechanisches Strukturdesign und verwendet hochfeste Materialien mit geringem Ausdehnungskoeffizienten, um seinen Grundrahmen herzustellen, wodurch die Vibrationen und die thermische Verformung der Ausrüstung während des langfristigen Hochgeschwindigkeitsbetriebs effektiv reduziert und die Stabilität der Bestückungsgenauigkeit gewährleistet wird. Gleichzeitig wird ein redundantes Designkonzept eingeführt, und wichtige Bewegungssteuerungssysteme, Zuführsysteme usw. werden mit Backup-Modulen ausgestattet. Sobald das Hauptmodul ausfällt, kann das Backup-Modul schnell und nahtlos umgeschaltet werden, um die Produktionskontinuität zu gewährleisten, wodurch die Bestückungsausbeute von elektronischen Automobilkomponenten auf über 99,9 % steigt und eine solide Garantie für den stabilen Betrieb des Fahrzeugs bietet.   (II) Hohe Effizienz: Mehrfachausleger und Doppelspurförderer werden zum Mainstream Herkömmliche Einzel-Ausleger-Bestückungsautomaten haben zunehmend Schwierigkeiten, die Anforderungen der Großserienproduktion zu erfüllen. Jetzt entstehen jedoch Mehrfach-Ausleger-Bestückungsautomaten. Beispielsweise verwendet eine High-End-Mobiltelefonproduktionslinie bei Samsung Electronics einen Vierfach-Ausleger-Bestückungsautomaten, der in der gleichen Zeit exponentiell mehr Bestückungsaufgaben bewältigen kann als ein herkömmlicher Einzel-Ausleger-Bestückungsautomat. Die vier Ausleger arbeiten Hand in Hand, so dass ein Ausleger Bauteile aufnehmen kann, während die anderen gleichzeitig Bestückungsvorgänge durchführen. Dies verkürzt den Bestückungszyklus für eine einzelne Leiterplatte erheblich, erhöht die Produktionslinienkapazität um das 3-4-fache und gewährleistet effektiv eine ausreichende Versorgung von Samsung-Mobiltelefonen für den Weltmarkt. Die Doppelspurfördertechnik hat ebenfalls einen wesentlichen Beitrag zur Effizienzsteigerung geleistet. Doppelspurförder-Bestückungsautomaten spielen eine Schlüsselrolle in der Produktionslinie für 5G-Basisstationsausrüstung von Huawei. Diese Bestückungsautomaten nutzen einen synchronisierten Betrieb, der es ihnen ermöglicht, gleichzeitig zwei große Leiterplatten mit den gleichen Spezifikationen zu bestücken. Beim Zusammenbau von 5G-Basisstations-Hauptsteuerkarten reduziert das Doppelkanal-Förderbanddesign die ineffektive Wartezeit des Bestückungsautomaten erheblich, wodurch die Gesamtauslastung der Geräte um fast 50 % erhöht, der Produktionszyklus der 5G-Basisstationsausrüstung erheblich verkürzt und die rasche Ausrichtung von Huawei auf dem globalen 5G-Markt stark unterstützt wird.   (III) Hohe Integration: Multifunktionale Integration Im Bereich der Unterhaltungselektronik streben intelligente Wearable-Geräte nach extremer Leichtigkeit, Dünnheit und Kompaktheit. Chip-Bestückungsautomaten mit integrierten Dosierfunktionen können die Menge und Platzierung von Klebstoff präzise steuern und gleichzeitig winzige Chips platzieren, wodurch Prozesse wie Chip-Underfill abgeschlossen werden. Dies gewährleistet die Chip-Stabilität in komplexen Betriebsumgebungen und verbessert effektiv die Produktzuverlässigkeit. Integrierte Erkennungsfunktionen überwachen die Bestückungsqualität in Echtzeit. Erkennen Sie sofort Probleme wie Versatz oder fehlende Teile, lösen Sie Warnungen und Korrekturen aus, um zu verhindern, dass fehlerhafte Produkte an den nächsten Prozess weitergegeben werden. Dies erhöht die Erstausschussrate intelligenter Wearable-Geräte auf über 98 % und erleichtert die rasche Markteinführung. Die Konvergenz von Halbleiterverpackung und SMT wird immer deutlicher. In den fortschrittlichen Halbleiterverpackungs-Produktionslinien von TSMC führen Chip-Bestückungsautomaten nicht nur herkömmliche SMT-Bestückungsaufgaben aus, sondern bieten auch Wafer-Level-Packaging (WLP)-Funktionen. Mit einem speziell entwickelten Bestückungskopf und einem hochpräzisen Vakuumsaugsystem können winzige Chips direkt auf Wafern platziert werden, wodurch eine hochdichte Chip-Integration erreicht wird. Darüber hinaus gewährleisten fortschrittliche Bondprozesse stabile und zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und dem Wafer und bieten kritische Unterstützung für die Massenproduktion von Hochleistungs-Halbleiterchips und erfüllen das ultimative Streben nach Chip-Leistung in Bereichen wie künstliche Intelligenz und Hochleistungs-Computing. (IV) Flexibilität: Flexible Anpassung an vielfältige Produktionsbedürfnisse Das modulare Design macht Bestückungsautomaten wie Transformatoren und passt sich leicht an verschiedene Produktionsaufgaben an. Foxconn, einer der weltweit größten Elektronikfertigungsdienstleister, setzt in seinen Fabriken weit verbreitet modulare Bestückungsautomaten ein. Um vielfältige elektronische Produktaufträge von Kunden wie Apple, HP zu erfüllen, kann Foxconn die Produktion schnell von Mobiltelefon-Motherboards auf Computer-Motherboards, von High-End-Server-Leiterplatten auf kleine Unterhaltungselektronik-Boards umstellen, indem einfach die entsprechenden Bestückungskopfmodule und Zuführmodule schnell ausgetauscht werden. Beispielsweise kann der Austausch eines Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopfmoduls durch ein hochpräzises Modul die Bestückungsanforderungen komplexer Chips auf Server-Motherboards erfüllen. Durch die Anpassung des Zuführmoduls an Bauteile mit unterschiedlichen Spezifikationen kann eine einzelne Produktionslinie schnell zwischen Dutzenden verschiedener Produkte wechseln, wodurch die Produktionsflexibilität und die Auslastung der Geräte erheblich verbessert werden. Die Verbesserung der Materialkompatibilität ist ebenfalls entscheidend. In den Produktionslinien der Ökosystemunternehmen von Xiaomi sind Bestückungsautomaten mit Tausenden von Materialien mit unterschiedlichen Spezifikationen kompatibel, von winzigen 01005-Widerständen und -Kondensatoren bis hin zu großen BGA-verpackten Chips. Ein intelligentes Erkennungssystem identifiziert automatisch Materialgröße, -form und Pin-Typ und passt die Bestückungsparameter automatisch an, um eine präzise Bestückung jedes Materials zu gewährleisten. Ob Xiaomi-Mobiltelefone, Armbänder oder Leiterplatten für Smart-Home-Geräte, derselbe Bestückungsautomat kann sie effizient bestücken und platzieren und so den vielfältigen Produktanforderungen von Xiaomi und den sich schnell wiederholenden Produktionsanforderungen gerecht werden.   (V) Intelligenz: KI-Ermächtigung, autonome Fehlerkorrektur Die eingehende Anwendung von maschinellem Lernen und Technologien der künstlichen Intelligenz hat Chip-Bestückungsautomaten ein "intelligentes Gehirn" verliehen. Im Produktionsprozess von Lenovo-Computer-Motherboards verwenden Chip-Bestückungsautomaten Algorithmen für maschinelles Lernen, um große Mengen an vergangenen Bestückungsdaten zu analysieren. Diese Maschinen können potenzielle Probleme bei der Bauteilbestückung intelligent vorhersagen, z. B. eine Charge von Widerständen mit erhöhten Bestückungsfehlerraten aufgrund von Bleioxidation, und proaktiv Optimierungslösungen anbieten. Wenn während der tatsächlichen Bestückung eine Anomalie erkannt wird, passt der Chip-Bestückungsautomat die Bestückungsparameter wie Druck und Winkel schnell basierend auf dem intelligenten Algorithmus an und korrigiert automatisch alle Abweichungen. Dies hat die Fehlerquote bei der Motherboard-Bestückung um über 30 % reduziert und die qualitativ hochwertige Produktion von Lenovo-Computern sichergestellt. Big-Data-Analysetechnologie erleichtert die Produktionsoptimierung. In den Produktionswerkstätten von Bosch Automotive Electronics erfassen und laden Chip-Bestückungsautomaten alle Bestückungsdaten auf eine Cloud-basierte Big-Data-Plattform hoch. Durch die eingehende Analyse dieser riesigen Datenmenge erhalten die Ingenieure ein klares Verständnis der Betriebsbedingungen der Geräte, der Produktionseffizienz, der Produktqualitätstrends und anderer Informationen. Beispielsweise wurde festgestellt, dass eine Produktionslinie innerhalb eines bestimmten Zeitraums leichte Schwankungen in der Bestückungsgenauigkeit aufwies. Die Big-Data-Analyse identifizierte dies als Folge von Schwankungen der Umgebungstemperatur, die sich auf die Präzision des Bestückungskopfes auswirkten. Folglich wurden umgehend Maßnahmen ergriffen, wie z. B. die Anpassung der Werkstatttemperatur und die Optimierung des Bestückungskopfkalibrierungsprozesses, um die Stabilität des Produktionsprozesses und die Konsistenz der Produktqualität zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit und Wettbewerbsfähigkeit der Produkte von Bosch Automotive Electronics effektiv zu verbessern. (VI) Umweltschutz: Umweltschutz ist ein zentraler Schwerpunkt. Apple hat in seiner Lieferkette konsequent eine grüne Entwicklung gefördert, und seine Auftragnehmer haben erhebliche Erfolge bei der Verwaltung des Energieverbrauchs ihrer SMT-Bestückungsautomaten erzielt. Durch den Einsatz fortschrittlicher Frequenzumrichtertechnologie passen Bestückungsautomaten die Motordrehzahl intelligent an die tatsächliche Produktionslast an und eliminieren so die Energieverschwendung, die mit herkömmlichen Geräten verbunden ist, die ohne Last oder bei geringer Last betrieben werden. Bei der Produktion von Apple iPads reduzieren die neueren Maschinen den Energieverbrauch pro Einheit im Vergleich zu älteren Modellen um etwa 25 %, wodurch erhebliche jährliche Stromkosten eingespart und zu Apples Ziel der CO2-Neutralität beigetragen wird. Um Abfall zu reduzieren, haben die SMT-Produktionslinien von Huawei ein geschlossenes Materialmanagementsystem eingeführt. Chip-Bestückungsautomaten recyceln und verwenden zusammen mit diesem System Lotpaste und Bauteilabfälle aus dem Produktionsprozess präzise wieder. Beispielsweise wird recycelte Lotpaste gereinigt und kann im Leiterplattenlötprozess wiederverwendet werden. Bauteilabfälle werden dann sortiert und demontiert, wobei wiederverwendbare Teile in die Produktion zurückkehren. Dies hat die Abfallemissionen um fast 40 % reduziert und sowohl die Produktionskosten als auch die Umweltverschmutzung gesenkt. Um die Umweltfreundlichkeit der Materialien zu verbessern, beginnen viele Hersteller von Chip-Bestückungsautomaten, recycelbare Materialien in Komponenten wie Gerätegehäusen und Förderbändern zu verwenden. Beispielsweise verwendet Foxconn in einigen Chip-Bestückungsautomaten biologisch abbaubare Kunststoffe anstelle von herkömmlichen technischen Kunststoffen. Diese Materialien zersetzen sich am Ende der Lebensdauer der Geräte schnell in der natürlichen Umgebung, wodurch der langfristige Schaden von Elektroschrott für Boden- und Wasserressourcen reduziert und seine soziale Verantwortung für den grünen Umweltschutz erfüllt wird.   (VII) Diversifizierung: Spezifische Anpassung, Nutzung unterschiedlicher Stärken Kundenspezifische Chip-Bestückungsautomaten sind entstanden, um die spezifischen Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen. Im medizinischen Elektronikbereich stellt die Produktion von High-End-Medizingeräten von Mindray Medical extrem hohe Anforderungen an Chip-Bestückungsautomaten. Kundenspezifische Chip-Bestückungsautomaten verfügen über ultrareine Arbeitsumgebungen. Ausgestattet mit HEPA-Filtern (High-Efficiency Particulate Air) filtern sie effektiv Feinstaub und Mikroorganismen aus der Luft und verhindern so, dass diese die Leiterplatten des medizinischen Geräts kontaminieren. Darüber hinaus streben sie eine außergewöhnliche Bestückungspräzision an, die eine präzise Bestückung kritischer Komponenten wie winziger Biosensor-Chips ermöglicht. Dies gewährleistet die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Testdaten medizinischer Geräte und schützt die Gesundheit der Patienten. Für kleine und mittlere Unternehmen sind kostengünstige, kompakte Chip-Bestückungsautomaten ein Segen. Beispielsweise wählte ein Startup, das sich auf die Produktion von Smart-Lautsprechern spezialisiert hat und über begrenzte Mittel und einen kleinen Produktionsstandort verfügt, einen kleinen Desktop-Chip-Bestückungsautomaten. Trotz seiner kompakten Größe bietet diese Maschine umfassende Funktionalität, Hochgeschwindigkeits-Bestückungsfähigkeiten und hohe Präzision und erfüllt die Bestückungsanforderungen gängiger Komponenten auf Smart-Lautsprecher-Leiterplatten. Darüber hinaus sind diese Geräte einfach zu bedienen und zu warten, wodurch die Gerätebeschaffungs- und Betriebskosten für Unternehmen erheblich reduziert und Startups geholfen wird, im hart umkämpften Markt Fuß zu fassen. Angesichts des kontinuierlichen Auftretens neuer Verpackungsformate entwickeln sich Die-Bonder weiter, um sich anzupassen. Mit der schrittweisen Einführung der Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)-Technologie in der Halbleiterindustrie werden Die-Bonder für die einzigartigen Eigenschaften dieses Verpackungsformats optimiert. Ihre speziell entwickelten flexiblen Die-Bonding-Köpfe handhaben ultra-dünne, ultra-große Wafer-Level-verpackte Chips schonend und präzise und stellen sicher, dass sie während des Bonding-Prozesses nicht beschädigt werden. Darüber hinaus richten sie in Verbindung mit einem hochpräzisen Sichtausrichtungssystem die winzigen Fan-Out-Pins auf den Chips präzise aus und erfüllen die strengen Verpackungs- und Bonding-Anforderungen von Hochleistungs-Chips wie 5G- und KI-Chips, was den technologischen Fortschritt in der Halbleiterindustrie vorantreibt.   4. Herausforderungen koexistieren: Dornen auf dem Weg nach vorn Obwohl die Zukunft der SMT-Bestückungsautomaten vielversprechend ist, ist der Weg nach vorn nicht ganz reibungslos, und es liegen zahlreiche Herausforderungen vor. Aus Sicht der technologischen Innovation erfordert das kontinuierliche Streben nach höherer Präzision, schnellerer Geschwindigkeit und größerer Intelligenz von Unternehmen massive Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie Arbeitskräfte. Die Entwicklung eines hochpräzisen visuellen Erkennungssystems der nächsten Generation erfordert beispielsweise nicht nur die Bewältigung von Herausforderungen wie der Herstellung von ultrapräzisen optischen Linsen und Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungsalgorithmen, sondern auch die Bewältigung komplexer Probleme wie Systemstabilität und -kompatibilität. Die Erforschung neuer Bewegungssteuerungstechnologien zur Erzielung einer Positionierung von Bestückungsköpfen im Submikron- oder sogar Nanometerbereich stellt extrem hohe Anforderungen an die interdisziplinäre Integration von mechanischem Design, Materialwissenschaft und Steuerungstheorie. Für kleinere, weniger leistungsstarke kleine und mittlere Unternehmen sind solche massiven F&E-Investitionen zweifellos eine schwere Belastung, die sie möglicherweise in der Welle des technologischen Fortschritts zurücklässt. Die Kostenkontrolle ist ebenfalls eine erhebliche Herausforderung. Einerseits sind High-End-Komponenten wie hochpräzise Kugelgewindetriebe, Hochleistungsmotoren und fortschrittliche Sensoren stark von Importen abhängig. Diese Komponenten sind nicht nur teuer in der Beschaffung, sondern bergen auch das Risiko einer instabilen Versorgung und von Lieferunterbrechungen aufgrund von Handelsstreitigkeiten, wodurch die Gesamtkosten der Bestückungsautomaten hoch bleiben. Darüber hinaus geben Unternehmen mit steigenden Arbeitskosten mehr für Produktion, Inbetriebnahme und Wartung aus, was die Gewinnmargen weiter schmälert. Wenn die Kosten nicht effektiv kontrolliert werden, sind Unternehmen im Markt benachteiligt. Die Intensität des Wettbewerbs ist unvorstellbar. International renommierte Marken, die ihr tiefes technisches Fachwissen, ihren umfassenden Markeneinfluss und ihre umfassenden globalen Vertriebs- und Servicenetzwerke nutzen, dominieren fest den High-End-Markt und untergraben weiterhin den Marktanteil in den Schwellenmärkten. Inzwischen sind viele inländische Unternehmen in heftige Preiskriege auf den mittleren und unteren Märkten verwickelt, was zu einer starken Produkthomogenität und geringen Gewinnen führt. Da beispielsweise Dutzende von Produkten mit ähnlichen Leistungsparametern auf dem Markt angeboten werden, sind einige Unternehmen bereit, unter den Kosten zu verkaufen, um sich Aufträge zu sichern, was zu einem Rückgang der Rentabilität in der gesamten Branche führt und eine ernsthafte Herausforderung für die nachhaltige Entwicklung darstellt. Angesichts dieser Herausforderungen können SMT-Bestückungsautomaten-Unternehmen in der zukünftigen Entwicklungswelle nur voranschreiten und weiterhin ein glorreiches Kapitel im Bereich der Elektronikfertigung schreiben, indem sie ihre Entschlossenheit zur Innovation stärken, die F&E-Investitionen erhöhen und ihre unabhängigen Innovationsfähigkeiten verbessern; die Lieferkettenverwaltung optimieren, die Beschaffungskosten senken und die Kostenkontrolle stärken; die segmentierten Märkte eingehend kultivieren, differenzierte Wettbewerbsvorteile schaffen und den Markenaufbau stärken.     5. Die Zukunft ist da: Die neue Ära der SMT-Bestückungsautomaten begrüßen Zusammenfassend lässt sich sagen, dass SMT-Bestückungsautomaten große Fortschritte in Richtung hohe Leistung, hohe Effizienz, hohe Integration, Flexibilität, Intelligenz, Umweltfreundlichkeit und Diversifizierung machen. Diese Entwicklungstrends sind das unvermeidliche Ergebnis des technologischen Fortschritts und der Marktnachfrage, und sie bieten der Elektronikfertigungsindustrie beispiellose Chancen. Für uns SMT-Ingenieure und Praktiker ist dies eine Ära voller Herausforderungen und Versprechungen. Wir müssen mit den technologischen Entwicklungen Schritt halten, uns kontinuierlich neues Wissen und neue Fähigkeiten aneignen und unsere beruflichen Kompetenzen verbessern, um uns an die zunehmend intelligenten und komplexen Betriebs- und Wartungsanforderungen von Bestückungsautomaten anzupassen. Wir müssen innovativ sein und uns aktiv an der technologischen Forschung und Entwicklung und den Prozessverbesserungen unseres Unternehmens beteiligen und so zum Aufstieg der inländischen Bestückungsautomaten beitragen. Darüber hinaus müssen wir das Umweltbewusstsein stärken und grüne Konzepte in jeden Aspekt der Produktion integrieren, wodurch die nachhaltige Entwicklung der Elektronikfertigungsindustrie gefördert wird. Wir glauben, dass wir in naher Zukunft mit der kontinuierlichen Innovation der SMT-Bestückungsautomaten-Technologie Zeuge sein werden, wie die Elektronikfertigungsindustrie noch größere Höhen erreicht und den Verbrauchern auf der ganzen Welt leistungsfähigere, leichtere, tragbarere und umweltfreundlichere elektronische Produkte bietet, so dass die Technologie das menschliche Leben besser bedienen kann. Lassen Sie uns gemeinsam die Ankunft einer neuen Ära der SMT-Bestückungsautomaten begrüßen!

Ein Röntgenzähler (auch als Röntgenzählmaschine bekannt) verwendet Röntgentechnologie, um elektronische Bauteile automatisch zu zählen. Sein Kernprinzip basiert auf der differentiellen Absorption von Röntgenstrahlen durch Materialien und intelligenter Bilderkennungstechnologie. Seine wichtigsten Funktionsprinzipien umfassen Folgendes:   1. Röntgenerzeugung und -durchdringung Strahlenerzeugung: Ein Hochspannungsgenerator liefert eine hohe Spannung an die Röntgenröhre, wodurch Elektronen, die von der Kathodenfilament abgegeben werden, mit hoher Geschwindigkeit auf das Anodenziel (z. B. Wolframmetall) treffen und Röntgenstrahlen erzeugen. Materialdurchdringung: Röntgenstrahlen durchdringen die Schale oder den Streifen mit elektronischen Bauteilen. Materialien unterschiedlicher Dichte (z. B. Metallstifte und Kunststoffverpackungen) absorbieren die Röntgenstrahlen in unterschiedlichem Maße, was zu unterschiedlichen Intensitäten nach der Durchdringung führt. 2. Bilderfassung und Signalumwandlung Detektorempfang: Ein Flachbilddetektor (oder Parallelplattendetektor) erfasst die Röntgenstrahlen nach der Durchdringung und erzeugt ein Graustufenbild basierend auf den Intensitätsunterschieden (Bereiche hoher Dichte erscheinen dunkel, Bereiche geringer Dichte erscheinen hell). Signaldigitalisierung: Der Detektor wandelt das optische Bild in ein elektrisches Signal um, das dann an das Bildverarbeitungssystem übertragen wird. ‌III. Intelligente Bildverarbeitung und Zählung‌ ‌Bildvorverarbeitung‌: Optimiert die Bildqualität durch Rauschunterdrückung, Kontrastverbesserung und andere Technologien. ‌Merkmalserkennung‌: ‌Konturextraktion‌: Verwendet Kantenerkennungsalgorithmen, um Form, Größe und Position der Bauteile zu identifizieren. ‌Schichtanalyse‌: Verwendet Deep-Image-Processing-Algorithmen, um versteckte Komponenten Schicht für Schicht in mehrschichtigen Schalen zu identifizieren. ‌KI-gestützte Zählung‌: Durch die Kombination von Mustererkennungs- und Deep-Learning-Algorithmen werden Merkmale der Bauteildatenbank abgeglichen, um eine genaue Klassifizierung und automatische Zählung zu ermöglichen. ‌IV. Ergebnis-Ausgabe‌ Verarbeitete Daten werden in Echtzeit auf der Benutzeroberfläche angezeigt und generieren Mengenberichte, die mit Produktionsmanagementsystemen (z. B. MES) synchronisiert werden können. Datenexport und Berichtsdruck werden unterstützt.     Mit freundlichen Grüßen E-Mail: ：wenzhanhucai@163.com Wechat: 18823383970 Tel.: +8618823383970 Website: www.smtwenzhan.com

Die NXT-Maschine beschränkt sich nicht auf das herkömmliche Konzept eines "Chip-Montierers". Vielmehr zielt sie darauf ab, im Zeitalter der Reform und Entwicklung ein völlig neues "neues SMT-Produktionsliniensystemkonzept" zu schaffen und nach einer umfassenden Lösung zu streben. Das neue System passt sich der variablen Produktion an und verwendet modernste Technologie, wodurch ein brandneuer Chip-Montierer entsteht, der umfangreiche Sensorfunktionen für die Platzierungszuverlässigkeit und Qualitätskontrolle nutzt. Die NXT-Maschine ist in zwei Typen erhältlich: den Modulen M3(S) und M6(S), die jeweils unterschiedliche Modulbreiten aufweisen. Diese Maschine wurde mit Blick auf Miniaturisierung und niedrige Kosten entwickelt und ermöglicht Platzersparnis, hohe Leistung und einen niedrigen Preis im Vergleich zu früheren Modellen, wodurch die Produktionskosten pro Produktionseinheit erheblich gesenkt werden.   Die Fujifilm NXT M3III (4M III Base) SMT-Bestückungsmaschine zeichnet sich durch eine kompakte Stellfläche, stabile Leistung und verbesserte Produktivität aus. Sie unterstützt 03015-Komponenten mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±25μm*. Ihre breite Kompatibilität ermöglicht die Ausstattung mit verschiedenen Bestückungsköpfen, um die Produktionsanforderungen der Kunden zu erfüllen.   1. Platzierungsgenauigkeit: Unter optimalen Bedingungen erreicht die hochpräzise Einstellung für die Platzierung rechteckiger Chips ±0,038 (±0,050) mm (3σ) cpk ≥ 1,00. 2. Platzierungsgeschwindigkeit: Die Kapazität erreicht bis zu 25.000 CPH und 24.000 CPH, wenn die Komponentenerkennungsfunktion aktiviert ist. 3. Anwendbare Leiterplattengröße: Die Doppelspurgrößen reichen von 48 mm × 48 mm bis 534 mm × 510 mm. 4. Anwendbare Bauteilgröße: 0402 bis 7,5 × 7,5 mm, mit einer maximalen Höhe von 3,0 mm.     Mit freundlichen Grüßen E-Mail: wenzhanhucai@163.com Wechat: 18823383970 Tel.: +8618823383970 Website: www.smtwenzhan.com

Leistungsmerkmale der Panasonic NPM-D3-Hochgeschwindigkeitsmodul-Pick-and-Place-Maschine: Die Panasonic NPM-D3-Hochgeschwindigkeitsmodul-Pick-and-Place-Maschine ermöglicht eine hohe Produktivität bei der Platzierung und Inspektion in einer umfassenden Montage-Produktionslinie.Ein einheitliches System ermöglicht eine hohe Effizienz und Qualität der Produktion. Kunden können die eigentliche Produktionslinie frei auswählen - durch die Plug-and-Play-Funktion können sie die Position jedes Arbeitskopfes frei einstellen. Durch die Systemsoftware, um das Gesamtmanagement der Produktionslinie, der Produktionswerkstatt, der Fabrik zu erreichen, unterstützt die Produktionsplanung durch die Überwachung der Bewegung der Produktionslinie.   Panasonic NPM-D3 Hochgeschwindigkeitsmodul-Pick-and-Place-Maschinen-Platzierkopf verfügt über einen leichten 16 Düsen-Platzierkopf und 12 Düsen-Platzierkopf, 8 Düsen-PlatzierkopfOptional 2 Düsenplatzierungsköpfe, gibt es Doppelspur-Druck Druck auf der Vorderseite und direkt mit der NPM-D3 Doppelspur-Modulmaschine auf der Rückseite verbunden.     Panasonic NPM-D3 Hochgeschwindigkeitsmodul-Pick-and-Place-Maschinensystem-Software-Funktionen: 1) Aufbauhöhenregelung 2) Betriebsorientiertes System 3) APC-System 4) Optionen für die Komponentensicherung 5) Option für das automatische Modellschneiden 6) Option für die Kommunikation mit dem Host     Mehrfunktionsfertigungslinie: Durch die Verwendung von Doppelspurförderbanden kann in derselben Fertigungslinie eine gemischte Produktion verschiedener Substrate hergestellt werden. Merkmale: gleichzeitig höhere Flächenproduktivität und höhere Genauigkeit Hochproduktionsmodus: Produktivität um 20% erhöht, Montagegenauigkeit hoch (im Vergleich zu NPM-D2), hohe Geschwindigkeit: 84000CPH, Platzierungsgenauigkeit 40UM Hochpräzisionsmodus: Produktivität um 9% erhöht, Montagegenauigkeit um 25% erhöht (im Vergleich zu NPM-D2), hohe Geschwindigkeit 76000CPH, Platzierungsgenauigkeit 30UM

Außergewöhnlicher Wert Der KICstart²™ Thermoprofiler verwendet Kerntechnologien, die von KIC, dem weltweit führenden Unternehmen für Thermoprofiling, entwickelt wurden, und wird von der weltweiten Organisation von KIC unterstützt. Durch die Verpackung dieser innovativen Technologien in ein kostengünstiges System, ist der KICstart² ein idealer, kostengünstiger Thermoprofiler.   Benutzerfreundlichkeit Der KICstart² Profiler hat alles, was Sie brauchen, um schnell ein genaues Profil zu erstellen, ohne komplizierte Funktionen, die Sie verlangsamen können. Für Anwendungen, bei denen Sie nur das thermische Profil Ihres Produkts sofort und ohne Aufwand wünschen, ist der KICstart² genau das Richtige für Sie. Das patentierte Designkonzept identifiziert automatisch die Position jeder Ofenheizzone, so dass keine oder nur wenige Messungen erforderlich sind. Dieses Design korrigiert automatisch unterschiedliche TC-Positionen auf dem Teil und richtet sie für eine verbesserte Profilgrafikansicht aus. Die Produktionsausfallzeit wird durch die Verwendung der Manual Prediction-Software reduziert, die dem Verfahrensingenieur eine sofortige „Trial-and-Error“-Fähigkeit bei der Suche nach geeigneteren Ofenrezepten ermöglicht. Die Profildaten werden automatisch auf einen PC übertragen, wenn das USB-Kabel angeschlossen wird. Mit seiner benutzerfreundlichen und intuitiven Software können neue Mitarbeiter in Rekordzeit geschult werden.     Sofortige Prozessanalyse Sobald Ihr Profil abgeschlossen ist, analysiert der KICstart² Ihren Prozess automatisch mit dem Process Window Index™ (PWI™). Der PWI ist eine einzelne Zahl, die misst, wie gut Ihr Profil in Ihr thermisches Prozessfenster des Produkts passt (Siehe Datenblatt zum Process Window Index für Details). Der PWI liefert eine sofortige und objektive Schlussfolgerung, ob Ihr Produkt Profil in der Spezifikation ist, wodurch Rätselraten und Meinungen aus der Prozessanalyse eliminiert werden. Dies hilft Ihnen sicherzustellen, dass alle Ihre Produkte auf allen Ihren Linien mit messbarer, gleichbleibender Qualität hergestellt werden.   Zuverlässiger und robuster Thermoprofiler Die überlegene Genauigkeit und Zuverlässigkeit des KICstart² ist nicht weniger, als Sie von der preisgekrönten Produktlinie von KIC erwarten würden. Der KICstart² ist eine Datenerfassungseinheit mit sechs Thermoelementen, die Festkörpertechnologie verwendet, um den täglichen oder wöchentlichen thermischen Zyklen über Jahre hinweg standzuhalten, sowohl für bleifreie als auch für bleihaltige Baugruppen.      

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