Voll automatische PCB-Pick-And-Place-Maschine Samsung Hanwha SM482PLUS

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Voll automatische PCB-Pick-And-Place-Maschine Samsung Hanwha SM482PLUS

贴片机

October 09, 2025

Kategorieverbindung: SAMSUNG Pick and Place-Maschine

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Umbauten:

#21000CPH Samsung-Chipmonter #IPC9850 SMT-Chipmonter #21000CPH SMT-Chipmonter

Kurzfassung: Entdecken Sie die vollautomatische PCB Pick And Place Machine Samsung Hanwha SM482PLUS, eine leistungsstarke SMD Pick and Place Machine, die Präzision, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit für die Elektronikherstellung bietet.Mit fortschrittlicher Kamera-Technologie und einer Platzierungsgeschwindigkeit von 30.000 CPH gewährleistet es eine genaue Komponentenverarbeitung von 0603 Mikrochips bis zu 22mm IC-Komponenten.

Verwandte Produktmerkmale:

Advanced Fly Camera + Fixed Camera System für präzise Komponentenerkennung und Platzierung.
Hochgeschwindigkeitsbestückung mit 30.000 Bauteilen pro Stunde (optimal) für eine effiziente Produktion.
Platzierungsgenauigkeit von ±40μm gewährleistet Präzision für IC-Komponenten.
Unterstützt PCB-Größen bis zu L1,200 x W510 (optional) für vielseitige Anwendungen.
Zuführkapazität von 120ea/112ea (Docking Cart) für den ununterbrochenen Betrieb.
Patentierte On-the-Fly-Erkennungstechnologie für die Handhabung von Komponenten bis zu □42mm.
Der Algorithmus zur Erkennung von Polygonen vereinfacht die Registrierung komplexer Bauteilformen.
Panorama-Ansichtsfunktion für eine verbesserte Sicht auf große oder unregelmäßige Komponenten.

FAQ:

Was ist die Platzierungsgeschwindigkeit der Hanwha SM482PLUS?

Der Hanwha SM482PLUS bietet eine hohe Bestückungsgeschwindigkeit von 30.000 CPH (Optimum) und gewährleistet so eine effiziente und schnelle Produktion.
Welche Komponenten kann der SM482PLUS bewältigen?

Der SM482PLUS kann eine Vielzahl von Komponenten verarbeiten, von 0603-Mikrochips bis zu □22mm-IC-Komponenten, mit fortschrittlicher Erkennung für komplizierte Formen.
Wie hoch ist die Platzierungsgenauigkeit der SM482PLUS?

Der SM482PLUS liefert eine außergewöhnliche Platzierungsgenauigkeit von ±40μm und gewährleistet so eine präzise Bauteilplatzierung für eine hochwertige Leiterplattenbestückung.