Qualität SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III PICK AND PLACE MACHINE (Pick- und Platzierungsmaschine für die Auswahl und Aufstellung von Produkten) Fabrik

SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III PICK AND PLACE MACHINE (Pick- und Platzierungsmaschine für die Auswahl und Aufstellung von Produkten)

Name: SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III PICK AND PLACE MACHINE (Pick- und Platzierungsmaschine für die Auswahl und Aufstellung von Produkten)
Brand: Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: M3 M6 III
Price: 52112 USD
Availability: InStock

Markenbezeichnung

FUJI

Produktmodell

M3 M6 III

Ursprungsland

Japan

MOQ

1 Stück

Stückpreis

52112$

Zahlungs-Methode

T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte

Lieferkapazität

10 Stück/Stücke pro Woche

Produkt-Details

Product Name: FUJI NXT M3 M6 III-Pick-and-Place-Maschine

Model Number: M3 M6 III

Quality: Spitze

Package: Holzkiste

Condition: Gut

Type: SMT-Maschinen-verwandte Produkte

Brand: FUJI

Delivery: UPS, DHL, FedEx, als Ihre Bestellung

Produkt-Beschreibung

Detaillierte Spezifikationen und Funktionen

FUJI NXT M3 M6 III BESTÜCKUNGSMASCHINE, FUJI NXT III MASCHINE

Produktspezifikationen

Name: FUJI Bestückungsmaschine

Marke: FUJI

Modell: FUJI NXT M3 M6 Bestückungsmaschine

Spezifikation: FUJI NXT M3 M6 Bestückungsmaschine

Zustand: original

Qualität: Top-Qualität

Lagerbestand: groß

Zahlung: L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram und andere

Versand: In drei Tagen

Garantie: 1 Jahr

Lieferung: Fedex, UPS, DHL, nach Bedarf

Paket: Karton mit Schaumstoffschutz

Einführung der Fuji SMT-Maschine

Fuji SMT Bestückungsmaschine NXT

Die NEUE NXTM3 SMT-Maschine ist eine hochproduktive, multifunktionale, modulare Bestückungsmaschine. Sie wurde auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und Bandzuführungen sowie einen neuen H24-Kopf, der 35.000 Chips pro Stunde erreicht. Die NXT M3 SMT-Bestückungsmaschine unterstützt die kleinsten Teile, die in der Massenproduktion verwendet werden, mit extremer Bestückungsgenauigkeit.

Technische Parameter

GESCHWINDIGKEIT: 37.500 cph

PCB-GRÖSSE: 48 mm * 48 mm～250 mm * 510 mm

Genauigkeit: ±0,025 mm (Standardmodell) / ±0,038 mm (Produktions-Erstmodell) (3σ) cpk≧1,00

Zuführung: 20 Stück (8 mm Zuführung)

Komponentenbereich: 0201～5 mm * 5 mm Höhe: MAX: 2,0 mm

Stromversorgung: 3P/ 200V/ 10KVA

Maschinengröße: 740 (L) x 1934 (B) (2M)

Fabrikjahr: ca. 2016

Maschinenköpfe: 24 Stück, jeder Kopf kann 6 Düsen befestigen

Detaillierter Spezifikationsvergleich

Artikel	M3 III		M6 III
Anwendbare Leiterplattengröße (LxB)	48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppeltransportband)*		48 x 48 mm bis 534 x 510 mm (Doppeltransportband)*
	48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (Einzeltransportband)		48 x 48 mm bis 534 x 610 mm (Einzeltransportband)
	*Doppeltransportbänder können Leiterplatten bis zu 280 (B) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen durch Ändern des Doppeltransportbands in den Einzelspur-Produktionsmodus hergestellt werden.		*Doppeltransportbänder können Leiterplatten bis zu 280 (B) mm verarbeiten. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen durch Ändern des Doppeltransportbands in den Einzelspur-Produktionsmodus hergestellt werden.
Teiletypen	Bis zu 20 Arten von Teilen (berechnet mit 8 mm Band)		Bis zu 45 Arten von Teilen (berechnet mit 8 mm Band)
Ladezeit der Leiterplatte	Für Doppeltransportband: 0 Sek. (Dauerbetrieb)
Ladezeit der Leiterplatte	Für Einzeltransportband: 2,5 Sek. (Transport zwischen M3 III Modulen), 3,4 Sek. (Transport zwischen M6 III Modulen)
Bestückungsgenauigkeit	H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitäts-Prioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00		H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitäts-Prioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00
	V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00		V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
	H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00		H08M/H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
* Die Bestückungsgenauigkeit wird aus Tests gewonnen, die von Fuji durchgeführt wurden.	H08/H04 : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00		H08/H04/OF : +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00		H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00		H02F/G04F : +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00		GL : +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Produktivität	H24G : 37.500 cph (Produktivitäts-Prioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)		H24G : 37.500 cph (Produktivitäts-Prioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)
Produktivität	V12 : 26.000 cph		V12 : 26.000 cph
* Der obige Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden.	H12HS : 24.500 cph		H12HS : 24.500 cph
	H08 : 11.500 cph		H08M : 13.000 cph
	H04 : 6.500 cph		H08 : 11.500 cph
	H04S : 9.500 cph		H04 : 6.500 cph
	H04SF : 10.500 cph		H04S : 9.500 cph
	H02 : 5.500 cph		H04SF : 10.500 cph
	H02F : 6.700 cph		H02 : 5.500 cph
	H01 : 4.200 cph		H02F : 6.700 cph
	G04 : 7.500 cph		H01 : 4.200 cph
	G04F : 7.500 cph		G04 : 7.500 cph
	GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)		G04F : 7.500 cph
			0F : 3.000 cph
			GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)
Unterstützte Teile	H24G: 0201 bis 5 x 5 mmHöhe: bis zu 2,0 mmV12/H12HS: 0402 bis 7,5 x 7,5 mmHöhe: bis zu 3,0 mmH08M: 0603 bis 45 x 45 mmHöhe: bis zu 13,0 mmH08: 0402 bis 12 x 12 mmHöhe: bis zu 6,5 mmH04: 1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis zu 9,5 mmH04S/H04SF: 1608 bis 38 x 38 mmHöhe: bis zu 6,5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)Höhe: bis zu 25,4 mmG04/G04F:0402 bis 15 x 15 mmHöhe: bis zu 6,5 mm
Unterstützte Teile
Modulbreite	320 mm		645 mm
Maschinenabmessungen	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Maschinenabmessungen	B: 1900,2 mm, H: 1476 mm
DynaHead(DX)
Düsenmenge		12		4	1
Durchsatz (cph)		25.000		11000	4700
Durchsatz (cph)		Teilevorhanden-Funktion EIN: 25.000		11000	4700
Teilegröße (mm)		0402 (01005") bis 7,5 x 7,5		1608 (0603") bis 15 x 15	1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100)
Teilegröße (mm)		Höhe: Bis zu 3,0 mm		Höhe: Bis zu 6,5 mm	Höhe: Bis zu 25,4 mm
Bestückungsgenauigkeit		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*		+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		*+/-0,038 mm erhalten mit rechteckiger Chip-Platzierung (hohe
		Genauigkeitsabstimmung) unter optimalen Bedingungen bei Fuji.
Teilevorhandenheitsprüfung		o		x	o
Teileversorgung		Band		o	o
		Stick		x	o
		Tablett		x	o
Teileversorgungssystem
lntelligente Zuführungen		Unterstützung für 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm breite Bänder
Stick-Zuführungen		4 ≤ Teilebreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stickbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilebreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stickbreite ≤ 36 mm)
Tabletts		Anwendbare Tablettgröße: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-Standard) (Tray Unit-M),276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)
Option
Tray-Zuführungen, PCU II (Palettenwechsel-Einheit), MCU (Modulwechsel-Einheit), Engineering-Panel-Ständer, FUJI CAMX-Adapter, Nexim-Software

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Die Hauptmarke ist Fuji YAMAHA Samsung SONY Heavy Machine