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High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation
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High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation

MOQ: 1 Satz/Sätze
Preis: verhandelbar
Standardverpackung: 1Holzgehäuse und Vakuumverpackung 2. Nach Ihren Anforderungen
Lieferfrist: 3 Tage
Zahlungs-Methode: T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Lieferkapazität: 5000
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
WZ
Modellnummer
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Produktbezeichnung:
PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Nacharbeitsstation Maschine
Modell:
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB-Größe:
Maximal 400 mm * 370 mm, minimal 10 mm * 10 mm
BGA-Chipgröße:
Maximal 60 mm * 60 mm, minimal 1 mm * 1 mm
PCB-Dicke:
0,3-5 mm
Macht:
Wechselstrom 220V±10% 50hz
Gesamtleistung:
4800 W ~ 6800 W
Gewicht der Maschine:
40 kg
Hervorheben:

Hochpräzise SMT-PCB-Leitung

,

SMD BGA Nachbearbeitungsstation

Produkt-Beschreibung

Elektronische Produkte Maschinen und Geräte Leiterplattenmaschine SMD BGA Nachbearbeitungsstation Maschine

Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronikindustrie zur Wiederaufbereitung und Reparatur von Kugelgitter-Array-Komponenten (BGA) auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Es bietet eine Reihe von Funktionen und Merkmalen, die es ermöglichen, BGA sicher zu entfernen und zu ersetzen., um zuverlässige und effiziente Nachbearbeitungsprozesse zu gewährleisten.
Funktionalität:
1. BGA-Entfernung: Die BGA-Werkstationmaschine verwendet eine Kombination aus Wärme, Luftstrom und speziellen Werkzeugen, um BGA-Komponenten sicher von PCBs zu entfernen.Es wird kontrollierte Hitze angewendet, um das Lötwerk unter dem BGA zu erweichen, so daß die Komponente sorgfältig extrahiert werden kann, ohne das umliegende PCB oder die nahe gelegenen Komponenten zu beschädigen.
2- Ausrichtung und Positionierung der Komponenten: Die Maschine sorgt für eine genaue Ausrichtung und Positionierung der BGA während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es kann Funktionen wie Sichtsysteme oder Ausrichtungsanleitungen enthalten, um das BGA auf dem PCB genau zu platzieren, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung mit den Lötkissen zu gewährleisten.
3. Solder Paste Dispensing: Die Maschine kann Solder Paste auf die Solder Pads des PCB verteilen, bevor sie das BGA wieder anschließt.Dies gewährleistet eine ordnungsgemäße und zuverlässige Schweißverbindung zwischen dem BGA und dem PCB, was die Qualität und Zuverlässigkeit des verarbeiteten Bauteils insgesamt verbessert.
4. Komponentenwiederbefestigung: Die BGA-Wiederbearbeitungsmaschine ermöglicht die präzise Wiederaufnahme der BGA an der Leiterplatte.und Lötrückflusstechniken, um eine starke und zuverlässige Lötverbindung zwischen BGA und PCB herzustellen.
5Temperaturkontrolle: Die Maschine sorgt für eine präzise Temperaturkontrolle während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es ermöglicht die Anpassung der Temperaturprofile an die spezifischen Nachbearbeitungsanforderungen verschiedener BGA-Komponenten und PCBsDies sorgt für optimale Heiz- und Kühlzyklen und minimiert das Risiko von thermischen Schäden an den Komponenten und dem PCB.
6. Prozessüberwachung und -steuerung: Die Maschine enthält häufig Überwachungs- und Steuerungsfunktionen, um sicherzustellen, dass der Nachbearbeitungsprozess genau und sicher durchgeführt wird.Es kann eine Echtzeit-Temperaturüberwachung ermöglichen, Prozess-Timer und Alarme, um die Bediener bei Abweichungen oder abnormalen Bedingungen während der Nachbearbeitung zu warnen.
Anwendungsbereich:
Die BGA-Nachbearbeitungsstation wird in verschiedenen Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt, darunter:
1. BGA Nachbearbeitung und Reparatur: Die Maschine wird hauptsächlich für die Nachbearbeitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten verwendet. Sie ermöglicht das Entfernen und Ersetzen fehlerhafter oder beschädigter BGA,die Reparatur fehlerhafter elektronischer Geräte ohne vollständigen Plattenwechsel ermöglicht.
2. Prototypenentwicklung: Die Maschine ist in der Prototypenentwicklungsphase der PCB-Montage wertvoll.Es ermöglicht die Überarbeitung von BGA, um Änderungen des Designs anzupassen oder Probleme zu lösen, die während des Test- und Validierungsvorgangs auftreten.
3. Komponenten-Upgrades: Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird zum Upgrade und Ersetzen von BGA-Komponenten durch neuere Versionen oder leistungsstärkere Alternativen verwendet.Es ermöglicht den Austausch veralteter BGA mit minimalen Störungen der umliegenden PCB und Komponenten.
4. Komponentenrettung: In Fällen, in denen BGA aus beschädigten oder fehlerhaften PCBs gerettet werden müssen, kann die Maschine die BGA-Komponenten für die Wiederverwendung sicher entfernen.Dies ist besonders nützlich, um wertvolle Komponenten zurückzugewinnen und Materialverschwendung zu minimieren.
5. BGA-Inspektion und -Prüfung: Die Maschine erleichtert die Inspektion und Prüfung von überarbeiteten BGA.oder elektrische Prüfung, um die Qualität und Zuverlässigkeit der verarbeiteten Bauteile zu überprüfen.
Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage spielt eine entscheidende Rolle bei der Wiederaufbereitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten.Gewährleistung zuverlässiger und effizienter Nachbearbeitungsprozesse in der Elektronikindustrie.
WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Macht Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 70*70 mm - MIN 1*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Maschinengewicht 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Gewährleistung 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr
Gesamtleistung 4800 W 5300w 6400 W 6800 W
Gebrauch Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

Modell WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Macht Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 70*70 mm - MIN 1*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Maschinengewicht 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Gewährleistung 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr
Gesamtleistung 4800 W 5300w 6400 W 6800 W
Gebrauch Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 0High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 1High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 2High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 3High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 4

Umbauten: 

Zufuhrlaufkatze PANASERT MSR,  

Reihen-Zufuhrlaufkatze SS 2,  

800mm Länge smt Maschinen

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SMT-Reflow-Ofen

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SMT-Feeder

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High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation
MOQ: 1 Satz/Sätze
Preis: verhandelbar
Standardverpackung: 1Holzgehäuse und Vakuumverpackung 2. Nach Ihren Anforderungen
Lieferfrist: 3 Tage
Zahlungs-Methode: T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Lieferkapazität: 5000
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
WZ
Modellnummer
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Produktbezeichnung:
PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Nacharbeitsstation Maschine
Modell:
WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
PCB-Größe:
Maximal 400 mm * 370 mm, minimal 10 mm * 10 mm
BGA-Chipgröße:
Maximal 60 mm * 60 mm, minimal 1 mm * 1 mm
PCB-Dicke:
0,3-5 mm
Macht:
Wechselstrom 220V±10% 50hz
Gesamtleistung:
4800 W ~ 6800 W
Gewicht der Maschine:
40 kg
Min Bestellmenge:
1 Satz/Sätze
Preis:
verhandelbar
Verpackung Informationen:
1Holzgehäuse und Vakuumverpackung 2. Nach Ihren Anforderungen
Lieferzeit:
3 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000
Hervorheben

Hochpräzise SMT-PCB-Leitung

,

SMD BGA Nachbearbeitungsstation

Produkt-Beschreibung

Elektronische Produkte Maschinen und Geräte Leiterplattenmaschine SMD BGA Nachbearbeitungsstation Maschine

Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage ist eine spezielle Ausrüstung, die in der Elektronikindustrie zur Wiederaufbereitung und Reparatur von Kugelgitter-Array-Komponenten (BGA) auf Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird.Es bietet eine Reihe von Funktionen und Merkmalen, die es ermöglichen, BGA sicher zu entfernen und zu ersetzen., um zuverlässige und effiziente Nachbearbeitungsprozesse zu gewährleisten.
Funktionalität:
1. BGA-Entfernung: Die BGA-Werkstationmaschine verwendet eine Kombination aus Wärme, Luftstrom und speziellen Werkzeugen, um BGA-Komponenten sicher von PCBs zu entfernen.Es wird kontrollierte Hitze angewendet, um das Lötwerk unter dem BGA zu erweichen, so daß die Komponente sorgfältig extrahiert werden kann, ohne das umliegende PCB oder die nahe gelegenen Komponenten zu beschädigen.
2- Ausrichtung und Positionierung der Komponenten: Die Maschine sorgt für eine genaue Ausrichtung und Positionierung der BGA während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es kann Funktionen wie Sichtsysteme oder Ausrichtungsanleitungen enthalten, um das BGA auf dem PCB genau zu platzieren, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung mit den Lötkissen zu gewährleisten.
3. Solder Paste Dispensing: Die Maschine kann Solder Paste auf die Solder Pads des PCB verteilen, bevor sie das BGA wieder anschließt.Dies gewährleistet eine ordnungsgemäße und zuverlässige Schweißverbindung zwischen dem BGA und dem PCB, was die Qualität und Zuverlässigkeit des verarbeiteten Bauteils insgesamt verbessert.
4. Komponentenwiederbefestigung: Die BGA-Wiederbearbeitungsmaschine ermöglicht die präzise Wiederaufnahme der BGA an der Leiterplatte.und Lötrückflusstechniken, um eine starke und zuverlässige Lötverbindung zwischen BGA und PCB herzustellen.
5Temperaturkontrolle: Die Maschine sorgt für eine präzise Temperaturkontrolle während des Nachbearbeitungsvorgangs.Es ermöglicht die Anpassung der Temperaturprofile an die spezifischen Nachbearbeitungsanforderungen verschiedener BGA-Komponenten und PCBsDies sorgt für optimale Heiz- und Kühlzyklen und minimiert das Risiko von thermischen Schäden an den Komponenten und dem PCB.
6. Prozessüberwachung und -steuerung: Die Maschine enthält häufig Überwachungs- und Steuerungsfunktionen, um sicherzustellen, dass der Nachbearbeitungsprozess genau und sicher durchgeführt wird.Es kann eine Echtzeit-Temperaturüberwachung ermöglichen, Prozess-Timer und Alarme, um die Bediener bei Abweichungen oder abnormalen Bedingungen während der Nachbearbeitung zu warnen.
Anwendungsbereich:
Die BGA-Nachbearbeitungsstation wird in verschiedenen Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt, darunter:
1. BGA Nachbearbeitung und Reparatur: Die Maschine wird hauptsächlich für die Nachbearbeitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten verwendet. Sie ermöglicht das Entfernen und Ersetzen fehlerhafter oder beschädigter BGA,die Reparatur fehlerhafter elektronischer Geräte ohne vollständigen Plattenwechsel ermöglicht.
2. Prototypenentwicklung: Die Maschine ist in der Prototypenentwicklungsphase der PCB-Montage wertvoll.Es ermöglicht die Überarbeitung von BGA, um Änderungen des Designs anzupassen oder Probleme zu lösen, die während des Test- und Validierungsvorgangs auftreten.
3. Komponenten-Upgrades: Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage wird zum Upgrade und Ersetzen von BGA-Komponenten durch neuere Versionen oder leistungsstärkere Alternativen verwendet.Es ermöglicht den Austausch veralteter BGA mit minimalen Störungen der umliegenden PCB und Komponenten.
4. Komponentenrettung: In Fällen, in denen BGA aus beschädigten oder fehlerhaften PCBs gerettet werden müssen, kann die Maschine die BGA-Komponenten für die Wiederverwendung sicher entfernen.Dies ist besonders nützlich, um wertvolle Komponenten zurückzugewinnen und Materialverschwendung zu minimieren.
5. BGA-Inspektion und -Prüfung: Die Maschine erleichtert die Inspektion und Prüfung von überarbeiteten BGA.oder elektrische Prüfung, um die Qualität und Zuverlässigkeit der verarbeiteten Bauteile zu überprüfen.
Die BGA-Wiederaufbereitungsanlage spielt eine entscheidende Rolle bei der Wiederaufbereitung und Reparatur von BGA-Komponenten auf Leiterplatten.Gewährleistung zuverlässiger und effizienter Nachbearbeitungsprozesse in der Elektronikindustrie.
WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Macht Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 70*70 mm - MIN 1*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Maschinengewicht 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Gewährleistung 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr
Gesamtleistung 4800 W 5300w 6400 W 6800 W
Gebrauch Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

Modell WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Macht Wechselstrom 220V ± 10% 50Hz Wechselstrom 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Gesamtgröße L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
PCB-Größe Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Maximal 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((anpassbar))
Größe des BGA-Chips Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Maximal 70*70 mm - MIN 1*1 mm Maximal 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
PCB-Dicke 0.3-5 mm 0.3-5 mm 0.3 - 5 mm 0.5-8 mm
Maschinengewicht 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Gewährleistung 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr 1 Jahr
Gesamtleistung 4800 W 5300w 6400 W 6800 W
Gebrauch Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw. Reparatur von Chips / Telefon-Motherboard usw.
Elektrische Materialien Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung Fahrmotor + PLC-Smart-Temp.Controller + Farb-Touchscreen Fahrmotor + intelligente Temperatursteuerung + Farb-Touchscreen Berührungsschirm+Temperatursteuerungsmodul+PLC-Steuerung
Ortungsweg V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig V-förmiger Karten-Slot+Universal-Gig

High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 0High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 1High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 2High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 3High-Precision-SMT-PCB-Linienmaschine SMD-BGA-Überarbeitungsstation 4

Umbauten: 

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Reihen-Zufuhrlaufkatze SS 2,

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