Elektronikprodukte Maschinen SMD BGA Nachbearbeitungsstation Maschine

Die BGA-Rework-Station ist eine Spezialausrüstung, die in der elektronischen Fertigungsindustrie für die Nachbearbeitung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten verwendet wird. Sie ermöglicht das Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten auf Leiterplatten (PCBs), wodurch Reparaturen und Modifikationen durchgeführt werden können.

Die BGA-Rework-Station besteht aus mehreren Schlüsselkomponenten, darunter ein Heizelement, ein Temperaturkontrollsystem, ein Mikroskop und ein Vakuumsystem. Das Heizelement wird verwendet, um die BGA-Komponente und die Leiterplatte zu erhitzen, wodurch das Lot schmilzt und die Komponente leicht entfernt werden kann. Das Temperaturkontrollsystem stellt sicher, dass die Temperatur genau und präzise gesteuert wird, wodurch das Risiko einer Beschädigung der Komponenten oder der Leiterplatte durch übermäßige Hitze minimiert wird. Das Mikroskop wird verwendet, um die BGA-Komponente während des Nachbearbeitungsprozesses zu inspizieren und auszurichten. Das Vakuumsystem wird verwendet, um die BGA-Komponente während des Reflow-Prozesses an Ort und Stelle zu halten und eine ordnungsgemäße Verbindung zwischen der Komponente und der Leiterplatte sicherzustellen.

Das Grundprinzip der BGA-Rework-Station ist der Reflow-Lötprozess. BGA-Komponenten werden mit Lotkugeln unterhalb der Komponente an der Leiterplatte befestigt. Während der Nachbearbeitung erhitzt die BGA-Rework-Station die Komponente und die Leiterplatte auf eine bestimmte Temperatur, die das Lot schmilzt, wodurch die Komponente leicht entfernt werden kann. Nach dem Entfernen der Komponente werden die Lötpads auf der Leiterplatte gereinigt und für die Ersatzkomponente vorbereitet.

BGA Rework Station Die Ersatzkomponente wird mit dem Mikroskop an den Lötpads auf der Leiterplatte ausgerichtet, um eine genaue Positionierung zu gewährleisten. Nach der Ausrichtung wird die Komponente auf der Leiterplatte platziert und erneut erhitzt. Das Lot fließt wieder, wodurch eine starke und zuverlässige Verbindung zwischen der Komponente und der Leiterplatte entsteht. Das Vakuumsystem hilft, die Komponente während des Reflow-Prozesses an Ort und Stelle zu halten, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung zu gewährleisten und jegliche Bewegung der Komponente zu verhindern.

Während des gesamten Prozesses ist es entscheidend, eine genaue und kontrollierte Temperatur aufrechtzuerhalten, um Schäden an den Komponenten oder der Leiterplatte zu vermeiden. Übermäßige Hitze kann zu thermischer Belastung führen, die zum Ausfall der Komponente oder der Leiterplatte führt. Das Temperaturkontrollsystem der BGA-Rework-Station stellt sicher, dass die Temperatur während des gesamten Nachbearbeitungsprozesses sorgfältig reguliert wird, wodurch das Schadensrisiko minimiert wird.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die BGA-Rework-Station eine Spezialausrüstung ist, die zum Entfernen und Ersetzen von BGA-Komponenten auf Leiterplatten verwendet wird. Sie verwendet den Reflow-Lötprozess und enthält verschiedene Komponenten wie ein Heizelement, ein Temperaturkontrollsystem, ein Mikroskop und ein Vakuumsystem. Die Station ermöglicht eine effiziente und genaue Nachbearbeitung von BGA-Komponenten und ermöglicht Reparaturen, Upgrades oder Modifikationen in der elektronischen Fertigungsindustrie.

• Modell: WDS-620
• Automatisches und manuelles Betriebssystem
• 5 Millionen CCD-Kamera optisches Ausrichtungssystem Montagepräzision: ±0,01 mm
• MCGS-Touchscreen-Steuerung
• Laserposition
• Reparaturerfolgsrate 99,99%

• 8-Segment-Temperatur kann gleichzeitig eingestellt werden, es können Tausende von Gruppen von Temperaturkurven gespeichert werden;
• Großflächige IR-Heizung zum Vorheizen des Leiterplattenbodens, um eine Verformung der Leiterplatte während der Arbeit zu vermeiden;
• Verwendet hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Closed-Loop-Steuerung und PID-Parameter-Selbsteinstellsystem, Temperaturpräzisionskontrolle ±1℃;
• Bietet viele Arten von BGA-Düse aus Titanlegierung, die um 360 Grad gedreht werden kann, um die Installation zu erleichtern;

• Luftauslassdesign sorgt für fokussiertes Heizen, effektiv
  um die Erfolgsrate zu erhöhen;
• Oberer Luft-Reflow ist einstellbar, geeignet für alle Chips;
• Düse mit unterschiedlicher Größe für verschiedene Chips