PWB-Lötpaste-Drucker Reihe SMT-Schablonen-Drucker DEK-Horizontes 01/02I/03IX
Dek-PCB-Lötmastendruckmaschine
,Schnittstellen für die Herstellung von Spinnmaschinen
,Dek-PCB-Drucker mit Schablonen
Die DEK Horizon 03iX ist eine hochentwickelte Siebdruckmaschine mit außergewöhnlicher Leistung und Zuverlässigkeit.Dieses innovative Produkt wurde entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden.
- Das Sehsystem:Horizont 03iXDie hochentwickelten Kameras erfassen auf der Leiterplatte die Markierungen.die genaue Registrierung ermöglicht und Fehler reduziert.
- Automatische Schabloneinspektion: Diese Funktion ermöglicht es der Maschine, den Schabloneinspektor auf Mängel oder Beschädigungen zu überprüfen und sicherzustellen, dass der Schabloneinspektor vor dem Drucken in einem perfekten Zustand ist.die zu hochwertigen Drucken führt.
- Automatischer Pastenverteiler: Der Horizon 03iX verfügt über einen integrierten Pastenverteiler, der die Lötpaste genau auf das PCB verteilt.Minimierung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz.
- Squeegee-Druckregelung: Die Maschine ist mit einem Squeegee-Druckregelungssystem ausgestattet, das während des gesamten Druckvorgangs einen gleichbleibenden Druck sicherstellt.Dadurch werden gleichmäßige und präzise Druckergebnisse erzielt..
- Schnelle Einrichtung und Umstellung: Der Horizon 03iX verfügt über eine benutzerfreundliche Schnittstelle, die eine schnelle Einrichtung und Umstellung zwischen verschiedenen Aufgaben ermöglicht. Dies minimiert Ausfallzeiten und maximiert die Produktivität.
- Vorbereitung: Stellen Sie sicher, dass die Maschine ordnungsgemäß eingestellt und kalibriert ist.Lade die Lötmasse in den Spender und lege das PCB auf den Förderer.
- Auswahl des Arbeitsplatzes: Anhand der Schnittstelle der Maschine wählen Sie den entsprechenden Arbeitsplatz aus den vorprogrammierten Optionen aus oder erstellen Sie einen neuen Arbeitsplatz, indem Sie die Druckparameter wie Druckgeschwindigkeit, Druck,und Schablonen-Ausrichtung.
- Ausrichtung: Das Sehsystem erkennt automatisch die Fiduziumsmarkierungen auf der Leiterplatte und richtet die Schablone entsprechend aus.
- Druck-Setup: Setzen Sie die gewünschten Druckparameter wie Druck, Geschwindigkeit und Trennweite.
- Druck: Starten Sie den Druckvorgang und überwachen Sie die Maschine auf Fehler. Der Horizon 03iX druckt automatisch die Lötpaste mit hoher Präzision auf die Leiterplatte.
- Inspektion: Verwenden Sie nach dem Drucken das eingebaute Prüfsystem, um sicherzustellen, dass das Schabloneblatt sauber und unbeschädigt ist.
- Wechsel: Wenn Sie zu einem anderen Arbeitsplatz wechseln, reinigen Sie die Schablone, den Spülkörper und den Spender.Wiederholen Sie die oben genannten Schritte für einen reibungslosen Wechsel.
Die...DEK Horizon 03iXSie bietet fortschrittliche Funktionen und Benutzerfreundlichkeit, was sie zu einer zuverlässigen und effizienten Lösung für den Siebdruck in der Elektronikherstellung macht.und schnelle Einrichtungsmöglichkeiten sorgen für qualitativ hochwertige Drucke und verbesserte Produktivität.
| Fähigkeit zur Ausrichtung der Maschine | > 2 Cpk @ +/- 12,5 μm, 6 Sigma # |
| Fähigkeit zur Ausrichtung von Prozessen | > 2 Cpk @ +/- 25 μm, 6 Sigma # |
| Kernzykluszeit | 12 Sekunden (11 Sekunden mit HTC Option) |
| Maximale Druckfläche | Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe b genannten Zulassung ist zu messen, wenn die Zulassung für die Zulassung in einem anderen Mitgliedstaat erfolgt. |
| Bau von Druckern | Einstücksoptimiertes geschweißtes Rahmen |
| ISCANTM Maschinensteuerung | Bewegungssteuerung über CAN BUS-Netzwerk |
| Betriebssystem | Windows XP |
| Bedienoberfläche | ColorTFT Touchscreen-Display, Tastatur und Trackball mit DEK InstinctivTM |

- Typ
- Einzelstück mit 3 mm runden Transporthängen, Frontgleise fest
- ESD-Kompatibilität
- Schwarze Transporthänder und -leitungen mit Oberflächenwiderstand von mehr als 106 Ohm.
- Anpassung der Breite
- Programmierbare motorisierte hintere Schiene
- Verkehrsrichtung
- Von links nach rechts
- Von rechts nach links
- Links nach links, rechts nach rechts.
- Substrat-Handlinggröße (Mindestgröße)
- 50 mm (X) x 40,5 mm (Y)
- Substrat-Handlinggröße (maximal)
- 510 mm (X) x 508,5 mm (Y)
- Substratdicke
- 0.2 mm bis 6 mm
- Substratgewicht (maximal)
- 1 kg
- Substrat Warpage
- bis zu 7 mm einschließlich Substratdicke
- Substratbefestigung
- Patentiert über die oberen Klemmen
- Merkmale für die Handhabung von Substraten
- Weiches Schienenlift/Lande,Board-Klemmregulator
- Unterseitenfreiheit des Substrats
- Programmierbar 3 mm bis 42 mm
