lötender Rückflutofen elektronisches Produktmaschinerie smt PWBs für smt Linie Maschine

Bei der Rückflußlötung wird eine Paste aus Lötstoff und Fluss geschmolzen, um eine dauerhafte Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten zu bilden.Ein typisches Rückflusslötenverfahren erfolgt wie folgt:Der Prozess beginnt mit der Verlegung eines Schablons mit für einzelne Pads geschnittenen Löchern über eine PCB und der Aufbringung von Lötpaste auf die PCB mit einem Bildschirmdrucker.Eine Pick-and-Place-Maschine oder eine andere Platzierungsvorrichtung platziert dann elektronische Komponenten auf dem PCBDie Platine wird dann durch einen Rückflussöfen geschickt, um die Paste zu erwärmen und dann abzukühlen, wodurch eine dauerhafte Verbindung zwischen den Komponenten und dem PCB gebildet wird.Das Brett kann dann gereinigt werden., Prüfung, Verpackung oder weitere Montage zu einem fertigen Produkt.

Bei einem typischen Rücklauflötenverfahren wird ein Temperaturprofil angewandt, das die optimale Erwärmungs- und Kühlrate des Löten und der Bestandteile bestimmt.Die vier Hauptzonen des thermischen Profils sind Vorwärme, Einweichen/Vorströmen/Ausweichen, Nachströmen und Kühlen.

Die VorwärmzoneDie Erwärmungsgeschwindigkeit in dieser Zone ist entscheidend, um Wärmeschocks für die Bauteile zu vermeiden.

Die Tränengebietehält die Temperatur bis zu zwei Minuten lang auf einem konstanten Niveau zwischen 150 und 170°C. Dadurch können Flüsse aktiviert und die Temperatur in allen Komponenten stabilisiert werden.

RückflusszoneErhitzt die Anlage 30 bis 60 Sekunden lang auf eine Temperatur, die über dem Schmelzpunkt des Löters liegt, um den Rückfluss für jedes gelötete Blei zu gewährleisten.

Kühlzonesenkt die Temperatur mit einer kontrollierten Geschwindigkeit zwischen 1 und 4 °C, um gleichmäßig feste Lötverbindungen zwischen Bauteilen und der Platine mit idealer Korngröße und Strukturfestigkeit zu bilden.

Die heutigen Rückflussöfen verfügen über eine Vielzahl von Funktionen, die auf die vorgesehene Verwendung, die Dauer der Produktion und das gewünschte Ergebnis zugeschnitten sind.Bei der Auswahl eines Rückflussofens müssen alle Aspekte berücksichtigt werden, die den Produktionsprozess beeinflussen.Bei der Auswahl eines Rückflussofens kann die Berücksichtigung folgender Kriterien hilfreich sein:

• Wärmeeffizienz
• Durchsatz
• Höchsttemperatur
• Heiztechnik
• Rückflussofentyp
• Eintrittsfreigabe
• Höchstbreite und -höhe der PCB
• Geschwindigkeit des Förderers
• Konstruktion des Förderers
• Prozessgas
• Computersoftware und PC-Schnittstelle
• Stromversorgung
• Software
• Zuverlässig
• Instandhaltungsfähigkeit
• Instandhaltungsunterbrechungszeit

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