SMT PCB Montagelinie MACHINE Fuji XP143E SMT Pick and Place Maschine
XP143E Fuji SMT-Pick-and-Place-Maschine
,Fuji SMT-Pick-and-Place-Maschine
,Maschinen zum Aufstellen von Fuji XP143E
SMT FUJI XP143ESMT PICK AND PLACE MACHINE (Pick- und Platzierungsmaschine für SMT)
Produktspezifikationen
| Name | FUJI-Pick-and-Place-Maschine |
|---|---|
| Marke | FUJI |
| Modell | FUJI XP143E-Pick-and-Place-Maschine |
| Spezifikation | FUJI XP143E-Pick-and-Place-Maschine |
| Die Situation | ursprünglich |
| Qualität | Höchste Qualität |
| Lagerbestand | groß |
| Zahlung | L/C T/T D/P Western Union Paypal Geldgramm und andere |
| Versand | In drei Tagen. |
| Gewährleistung | 1 Jahr |
| Lieferung | FedEx, UPS, DHL, wie erforderlich. |
| Paket | Karton mit Schaumschutz |
Gebrauch
Die Maschine FUJI XP143E wird im SMT-Montageprozess eingesetzt, der typischerweise folgende Schritte umfasst:
- Komponentenladen: Komponenten werden in Futter oder Trays geladen, die dann an die XP143E-Maschine angeschlossen werden.Das Steuerungssystem der Maschine identifiziert den Bauteiltyp und wählt die geeignete Düse für die Handhabung aus.
- Komponentenpicking: Die ausgewählte Düse nimmt die Komponente mit Vakuum oder anderen Mechanismen aus dem Fütter oder dem Tablett auf. Das Sichtsystem sorgt für eine genaue Ausrichtung und Ausrichtung der Komponenten.
- Komponentenplatzierung: Die Düse stellt die Komponente genau an den vorgesehenen Ort auf der Leiterplatte.Das Steuerungssystem gewährleistet eine genaue Platzierung auf der Grundlage des PCB-Layouts und der Komponentenspezifikationen.
- Wiederholung: Der Prozess der Auswahl und Platzierung von Komponenten wird für jede Komponente auf der Leiterplatte wiederholt, wobei die Multi-Head-Konfiguration zur Steigerung der Geschwindigkeit und Effizienz verwendet wird.
- Inspektion: Sobald alle Bauteile platziert sind, kann das PCB einer Inspektion unterzogen werden, um die Genauigkeit und Qualität der Montage zu überprüfen.
Grundlegende Eigenschaften des FUJI XP143:
- Montage 0402 ((01005) extrem kleiner Splitter;
- BGA und CSP können auch mit Optionen eingefügt werden;
- Erweiterung der maximalen Komponente auf 25*2Omm;
- mit einer einzigen Plattenplattform ausgestattet, mit automatischem Austausch der Saugdüse;
- Ausgestattet mit der Funktion der bufferierenden Seite, keine Funktion des Abgaspatches;
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Die Hauptmarke ist Fuji YAMAHA Samsung SONY Schwermaschine
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