Automatische PCB-Montage Röntgenstrahlprüfung Röntgenmaschine

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Die PCB-Röntgeninspektion ist eine Maschine, die zur nicht zerstörenden Prüfung und Inspektion von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.Es nutzt Röntgenstrahlen, um die elektronischen Komponenten und Lötverbindungen auf dem PCB zu durchdringen, die einen detaillierten Überblick über die interne Struktur und die Feststellung etwaiger Mängel bietet.

Das Arbeitsprinzip der PCB-Röntgeninspektion umfasst folgende Schritte:

1Vorbereitung: Das PCB wird auf eine bewegliche Plattform oder ein Förderband in der Prüfkammer gelegt. Alle Schutzdeckel oder Komponenten, die das Eindringen von Röntgenstrahlen behindern könnten, werden entfernt.

2. Röntgenquelle: Die Maschine besteht aus einem Röntgenrohr, das eine kontrollierte Menge an Röntgenstrahlen emittiert.

3. Röntgenscanning: Die Röntgenquelle wird auf die Leiterplatte gerichtet und die Röntgenstrahlen durch die Bauteile und Lötverbindungen.Die Röntgenstrahlen, die das PCB durchdringen, werden durch ein digitales Detektorsystem erfasst.

4. Bildbildung: Die erfassten Röntgensignale werden vom Softwarealgorithmus der Maschine verarbeitet, um ein detailliertes Bild der internen Struktur der Leiterplatte zu erstellen.Schärfe, und Auflösung des Röntgenbildes für eine bessere Analyse.

5. Defektdetektion: Das Röntgenbild wird von der Software analysiert, um Defekte oder Fehler zu erkennen. Dazu können Lötprobleme, Hohlräume oder Risse in den Lötverbindungen,Fehlausrichtung der Komponenten, elektrische Kurzschlüsse oder offene Schaltungen.

6. Inspektionsanalyse: Die Inspektionsergebnisse werden auf einem Monitor angezeigt, damit der Bediener oder Techniker sie bewerten kann.Die Software kann Messinstrumente für eine genaue Analyse der Komponentenmaße bereitstellen., Entfernungen und Winkel.

Die PCB-Röntgeninspektion hat eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen, darunter:

1. Elektronikherstellung: Es wird während des Qualitätskontrollprozesses verwendet, um die Integrität der Lötverbindungen zu überprüfen und die richtige Verbindung und Ausrichtung elektronischer Komponenten auf dem PCB zu gewährleisten.

2- Fehleranalyse: Bei Produktfehlern oder Fehlfunktionen hilft die Röntgenuntersuchung, die Ursache zu identifizieren, indem die inneren Strukturen untersucht und eventuelle Herstellungsfehler festgestellt werden.wie die Leere, Risse oder Delamination.

3- Fälschungserkennung: Bei Röntgenuntersuchung können gefälschte elektronische Komponenten durch Vergleich ihrer inneren Strukturen mit echten Komponenten aufgedeckt werden.damit die Verwendung gefälschter Teile in elektronischen Geräten verhindert wird.

4Forschung und Entwicklung: Die PCB-Röntgeninspektion wird auch in Forschungs- und Entwicklungslaboratorien verwendet, um neue Materialien zu analysieren, neue Löttechniken zu bewerten,und optimieren PCB-Designs für bessere Leistung und Zuverlässigkeit.

Einleitung
Röntgenstrahlen erzeugen hochenergetische Elektronen, die mit einem Metallziel kollidieren.Die verlorene kinetische Energie wird in Form von Röntgenstrahlen freigesetzt.. Für die Position der Probe, die nicht durch das Aussehen erkannt werden kann,Die Veränderung der Lichtstärke, nachdem Röntgenstrahlen Materialien unterschiedlicher Dichte durchdringen, wird zur Erfassung der Veränderung der Lichtstärke verwendet.Beobachten Sie den problematischen Bereich innerhalb des Analyten, während Sie den Analyten zerstören.

Was ist das Prinzip der Röntgenerkennung?
Das Detektionsprinzip von Röntgen-Geräten ist im Grunde ein Röntgen-Projektionsmikroskop.Das Röntgenstrahl-Emissionsrohr erzeugt Röntgenstrahlen durch die Prüfprobe (z. B. PCB-Board), SMT usw.), und dann je nach Dichte und Atomgewicht des Probenmaterials selbst, und die Röntgenstrahlen haben auch unterschiedliche Absorptionsmenge, um ein Bild auf dem Bildempfänger zu erzeugen.Die Dichte des gemessenen Werkstücks bestimmt die Intensität der RöntgenstrahlungJe näher der Röntgengerät ist, desto größer ist der Schatten, und umgekehrt desto kleiner ist der Schatten, was das Prinzip der geometrischen Vergrößerung ist.Natürlich., nicht nur die Dichte des Werkstücks beeinflusst die Intensität der Röntgenstrahlen,aber auch die Intensität der Röntgenstrahlen kann durch die Spannung und den Strom der Stromversorgung auf der Konsole eingestellt werden. Der Bediener kann die Bildsituation entsprechend der Bildsituation frei anpassen, wie z. B. die Bildgröße, die Helligkeit und den Kontrast des Bildes usw.und kann auch das Werkstück durch die automatische Navigationsfunktion frei einstellen und erkennen.

Abschließend kann gesagt werden, dass die PCB-Röntgeninspektion eine Kombination aus Röntgentechnologie, Bildgebungssoftware und Analysewerkzeugen verwendet, um eine zerstörungsfreie Inspektion von PCB zu ermöglichen.Verlässlichkeit, und Leistung elektronischer Produkte, und ist ein wesentliches Werkzeug in der Elektronikherstellung.

Eigenschaften:
Das Gerät ist kostengünstig und unterstützt eine flexible Auswahl von Verstärkern und hochauflösende FPD
Das System hat eine 600-fache Vergrößerung für hochauflösende Echtzeitbilder
Benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, verschiedene Funktionen und Unterstützung für grafische Ergebnisse
Unterstützung der automatischen Messfunktion mit CNC-Hochgeschwindigkeitsbewegung

Die Standardkonfiguration
●4/2 (optional 6 Zoll) Bildverstärker und Megapixel-Digitalkamera;
● 90KV/100KV-5 Mikron Röntgenquelle;
● Einfache Mausklickfunktion zum Schreiben eines Erkennungsprogramms;
●Hohe Wiederholgenauigkeit;
Drehung und Neigung von + oder - 60°, so dass ein einzigartiger Blickwinkel zur Entdeckung von Proben möglich ist;
●Leistungsstarke Stufensteuerung;
●Großes Navigationsfenster - leicht zu finden und fehlerhafte Produkte zu erkennen;
●Automatisches BGA-Erkennungsprogramm erkennt die Blasen jedes BGA, trifft Urteile nach Kundenanforderungen und erstellt Excel-Berichte.

Zweck:
Fehlererkennung von inneren Rissen und Fremdkörpern in Metallmaterialien und -teilen, Kunststoffmaterialien und -teilen, elektronischen Komponenten, elektronischen Komponenten, LED-Komponenten usw.Analyse der inneren Verschiebung von BGA, Leiterplatten usw.; Defekte, Mikroelektronik und Dichtungsbauteile, Kabel, Vorrichtungen, interne Analyse von Kunststoffteilen.

Anwendungsbereich:
IC, BGA, PCB/PCBA, Oberflächenaufbauverfahren, Schweißfähigkeitstests usw.