SAMSUNG HANWHA L2 PICK AND PLACE MACHINE (Pick- und Platzierungsmaschine für das Sammeln und Platzieren von Produkten)
Die Produktionskosten eines Unternehmens können durch die Verwendung eines flexiblen Produktionssystems (FMS) reduziert werden.Systeme und Ausrüstungen können eingerichtet werden, um eine Vielzahl von Produkten herzustellen und sich an sich ändernde Produktionsstufen anzupassenIm Vergleich zu herkömmlicheren Systemen könnten die Kosten für den Kauf und die Installation spezialisierter Geräte, die diese Anpassung ermöglichen, hoch sein.und Platzmaschine DECAN L2 hat eine größere Flächenkapazität als seine Zeitgenossen. schnelle Installation kleiner Bauteile mit 56.000 CPH und 2 Portale (Optimum, FS06 Head)
Ein Vorteil des SAMSUNG/HANWHA L2 ist, dass es die Funktion unterstützt, die LED-Beleuchtungsquelle als Mittelpunkt zu erkennen und die Linse anzubringen, was die Komponentenverarbeitungsfähigkeit erhöht.Es verfügt auch über ein modulares FördersystemEin Modulband besteht aus einem Modulband, das oftmals mit Stangen verbunden ist.Der Basisrahmen des Förderers ist auf typischen Profilstützen aufgebaut, und dieser modulare Gürtel wird durch Kettenräder betrieben.
Darüber hinaus enthält es 6 Spindeln, 6 Fliegende Vision (FOV) -Köpfe und 6 Kameras zur Chargenerkennung beim Abholen von 6 Komponenten.Die PCB ist für diese Art von Geräten geeignet und hat Abmessungen von 510x460mm (Standard) und L1Es wiegt auch 1.800 kg.
Die Anlage ist nicht mehr in Betrieb.
Optimierung der PCB-Transportwege zur Verbesserung der Produktivität
Modulförderer
■ Eine optimale Konfiguration des Fördermodells ist nach der Zusammensetzung der Produktionslinie möglich (Shuttle-Doppel) mit einem modularen Förderer, der vor Ort austauschbar ist.
■ Die PCB-Versorgungszeit wird durch den Hochgeschwindigkeits-Shuttle-Fahrzeugbetrieb verkürzt.
Zwillingsservo-Steuerung
■ Sicherstellung des Hochgeschwindigkeitsbetriebs mit einem linearen Motor an der Y-Achse und einer doppelten ServoSteuerung
■ Minimierte Kopfbewegung durch Erkennung von Teilen während des Transports nach der Montage von Teilen
■ 6 Spindelkopf mit einzelnen Z-Achsen
PICK-und-PLACE-Maschine
Anbringungsgenauigkeit: ± 40 μm (0402 mm 01005 Zoll)
■ Anwendbar mit einer hochpräzisen linearen Skala und einem starren Mechanismus
■ Bereitstellung von Algorithmen zur präzisen Kalibrierung und unterschiedlichen automatischen Kalibrierungsfunktionen
FLEXIBLE LINE-Lösung
Bietet optimale Linienlösungen durch Vielseitigkeit und Produktivitätssteigerung
DECAN-Linie
■ Optimale Linienkonfiguration von Chips bis hin zu einzigartigen Bauteilen nach Einstellungsmöglichkeiten
Ausrüstung, die auf großflächige PCB reagieren kann und vor Ort umgebaut werden kann
■ Standardausrüstung kann vor Ort in Geräte umgebaut werden, die für den Umgang mit PCBs in großem Maßstab geeignet sind
Reaktionsfähigkeit auf maximal 1.200 x 460 mm PCB
Reaktionsfähigkeit auf einzigartige Bauteile (einschließlich Tray-Bauteile)
■ Reagiert auf einen IC von höchstens 52 mm (H25 mm), wenn die Bühnensichtoption angewendet wird
■ LED- und LED-Linsenplatzierung mit LED-umgedrehtem und Linsenausschnittenerkennung
Einfacher Betrieb
Erweiterte Geräte-Software-Betriebsgerechtigkeit
■ Bequeme Erstellung und Bearbeitung von Arbeitsprogrammen mit integrierter Software zur Optimierung der Ausrüstung
■ Bereitstellung einer Reihe von Arbeitsdaten und -informationen auf einem großen LCD-Bildschirm
Hochpräzise, bequeme elektrische Zuführung
■ Kalibrierungs- und wartungsfreie elektrische Zuführung
■ Verbesserung der Arbeitsannehmlichkeiten durch ein einzelnes auf einer Walze befestigtes Füttergerät
■ Verbesserung der Produktivität durch die Bereitstellung automatischer Teile
Reduzierte Arbeitsbelastung durch Automatisierung der Anschlüsse von Teilen (intelligenter Zuführer)
■ Automatische Lade- und Spleißfunktionen, die erstmals in der Industrie eingeführt wurden
Durch die Automatisierung der bisher manuell durchgeführten Vorbereitung der Zuführung und der Anschlüsse von Teilen wird die Arbeitszeit erheblich verkürzt.
■ Null Verbrauchskosten für die Verbindung von Teilen erreicht
■ Geschwindigkeit: 56.000 CPH (Optimum)
00,55 Sek/Komponente (QFP100 0,5P)
■ Struktur: 2 Gantry x 6 Spindeln/Kopf
■ Genauigkeit: ± 40 μm Cpk≥1,0 (0402 Chip)
± 30 μm Cpk≥1,0 (IC, Bühnensicht)
■ Teile Größe: 0402 ~ 21 mm, H12 mm
~ 55mm, H25mm
■ PCB-Größe: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (Standard)
~ 740 x 460 mm (optional)
~ 1200 x 460 mm (optional)
