Produktdetails:
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Herkunftsort: | China |
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Markenname: | ODM |
Zertifizierung: | CE ISO |
Zahlung und Versand AGB:
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Min Bestellmenge: | 1 Stück |
Preis: | Negotiable |
Verpackung Informationen: | Fall 1.Wooden und 2.As vakuumverpacken Ihre Anforderungen |
Lieferzeit: | 5 bis 8 Tage |
Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, Paypal, Kreditkarte |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100 |
Detailinformationen |
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Spannung: | 220V/110V | Gebrauch: | PWB Löten |
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Typ: | Rückflut-Lötmittel | Strom: | 50/60MHz |
Gewährleistung: | 1 Jahr | Temperaturbereich: | 0-280° |
Qualität: | Höchste Qualität | Lagerbestand: | Große |
Paket: | Holzgehäuse | ||
Höhepunkt: | 10 Zonen Infrarot-Rückfluss-Ofen,60 MHz Infrarot-Rückfluss-Ofen,10 Zonen Förderkocher mit Rückfluss |
Produkt-Beschreibung
Name:SMT Maschinen-Rückflussofen
Marke: Nein
Modell: andere
Spezifikation: Nein
Zustand:original
Qualität: höchste Qualität
Bestand: groß
Zahlung:T/T vor Versand
Versand: pünktliche Versand
Garantie: 1 Jahr
Lieferung: FEDEX, UPS, DHL, je nach Bedarf
Verpackung: Karton mit Schaumschutz
Der Reflow-Ofen ist ein hochwertiges und effizientes Gerät, mit dem elektronische Komponenten auf Leiterplatten (PCBs) gelötet werden.Es nutzt die Prinzipien der Infrarotstrahlung (IR) und Konvektionsheizung, um eine präzise und einheitliche Temperaturkontrolle während des Lötvorgangs zu erreichen.
Ausgestattet mit fortschrittlichen Funktionen und modernster Technologie ist der Reflow Oven ein unverzichtbares Werkzeug in der Elektronikindustrie.Es trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten, indem es sichere Lötverbindungen zwischen Komponenten und Leiterplatten ermöglicht.
Der Ofen besteht aus einem Förderbandsystem, das die PCBs durch verschiedene Heizzonen transportiert.jede mit ihrem eigenen Temperaturprofil und ihrer DauerDie Vorheizzone erhöht die Temperatur der PCBs schrittweise bis zu einem Punkt, an dem das Lötwerk schmelzen und feste Verbindungen bilden kann.
In der Einweichenzone werden die PCBs für einen bestimmten Zeitraum bei konstanter Temperatur gehalten, wodurch das Löt vollständig zurückfließt und zuverlässige Lötverbindungen entstehen.die PCBs werden schnell auf die Spitzentemperatur erhitzt und schnell abgekühlt, um die Lötverbindungen an Ort und Stelle zu sperren.
Der Reflow-Ofen ist so konzipiert, dass er unterschiedliche PCB-Größen und -formen aufnimmt, was eine Flexibilität in der Produktion ermöglicht.Gewährleistung einheitlicher Lötresultate in mehreren Chargen.
Darüber hinaus ist der Ofen mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle ausgestattet, die es den Bedienern ermöglicht, die Parameter einfach einzustellen und anzupassen.Außerdem verfügt es über ein Überwachungssystem, das Echtzeitdaten über Temperaturprofile und Produktionsstatus liefert., die Optimierung der Prozesse und die Qualitätskontrolle erleichtern.
Der Reflow-Ofen ist hocheffizient, mit kurzer Aufwärmzeit und schneller Abkühlfähigkeit, was die Produktivität erhöht, indem die Produktionszyklen verkürzt und der Durchsatz maximiert wird.
Darüber hinaus ist der Reflow-Ofen mit Sicherheitsvorrichtungen ausgestattet, um die Bediener zu schützen und Schäden an den PCB zu verhindern, darunter Wärmesensoren, Notfallstationen und automatisierte Kühlsysteme.
Zusammenfassend ist der Reflow-Ofen ein fortschrittliches und zuverlässiges Gerät zum Lösen elektronischer Komponenten auf Leiterplatten.Es ist ein unverzichtbares Werkzeug in der Elektronikindustrie., die zur Herstellung von hochwertigen und langlebigen elektronischen Geräten beiträgt.
Modell | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind zu beachten. | Die in Absatz 1 genannte Angabe ist nicht anwendbar. | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
Formgröße | 4200x850x1450 mm | 3500x850x1450 mm | Die Größe der Verpackung darf nicht überschreiten: |
Gewicht | 900 kg | 700 kg | 850 kg |
Anzahl der Heizflächen | 上Top8/下Bottom8 (Spitze nach oben) | oben oben / unten unten 6 | oben oben / unten unten 6 |
Länge der Heizzone | 2800 mm | 2400 mm | 2600 mm |
Kühlmenge | unten1 | unten1 | unten1 |
Luftentladungsanforderung |
10 m3/minX2 |
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Leistungsanforderungen | 3 Phase 380V 50/60Hz | ||
Startleistung | 30 kW | 22 kW | 24 kW |
Betriebsleistung | 6 kW | 5 kW | 5.5 kW |
Aufheizzeit | Ungefähr 20 Minuten. | ||
Temperaturregelungsbereich | 室温Raumtemperatur 320C | ||
Temperaturregelung | PID-Schlussschaltbetrieb + SSR-Treiber ((电脑+PLC) | ||
Präzision der Temperaturregelung | + 1C | ||
Abweichung der Temperatur auf der PCB | +2°C | ||
Abnormaler Alarm | 恒温后超高温或低温 AlarmUltra hohe oder niedrige Temperatur Alarm | ||
Höchstbreite der PCB | 50 bis 400 mm | 50 bis 400 mm | 50-500/550/600 mm |
PCB-Elementhöhe | 40 mm oben | ||
Verkehrsrichtung | (Sieht aus, als wäre er auf der Straße) | ||
Transportgeschwindigkeit | 0-1800 mm/min | ||
Transporthöhe | 900+20 mm | ||
PCB-Transportart | 网带Chain ((链条Ribbon Wahloption) |
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