720 mm Breite SMT Rückflussofen für die PCB-Produktion

Billiger gebrauchtes und gebrauchtes SMT-Rückflussofen

Name: Billiger gebrauchtes und gebrauchtes SMT-Rückflussofen
Modell: Billiger gebrauchter und gebrauchter SMT-Rückflussofen
Spezifikation: Rückflussofen
Zustand: Original/Kopie
Qualität: Top qualiy
Lagerbestand: groß
Zahlung: L/C T/T D/P Western Union Paypal Geld Gramm und andere
Versand: In drei Tagen
Garantie: 1 Jahr
Lieferung: FedEx, UPS, DHL, je nach Bedarf
Packung: Karton mit Schaumschutz

Bei der Rückflußlötung wird eine Paste aus Lötstoff und Fluss geschmolzen, um eine dauerhafte Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten zu bilden.Ein typisches Rückflusslötenverfahren erfolgt wie folgt:Der Prozess beginnt mit der Verlegung eines Schablons mit für einzelne Pads geschnittenen Löchern über eine PCB und der Aufbringung von Lötpaste auf die PCB mit einem Bildschirmdrucker.Eine Pick-and-Place-Maschine oder eine andere Platzierungsvorrichtung platziert dann elektronische Komponenten auf dem PCBDie Platine wird dann durch einen Rückflussofen geschickt, um die Paste zu erwärmen und dann abzukühlen, wodurch eine dauerhafte Verbindung zwischen den Komponenten und dem PCB gebildet wird.Das Brett kann dann gereinigt werden., Prüfung, Verpackung oder weitere Montage zu einem fertigen Produkt.

Bei einem typischen Rückflusslösungsprozess folgt ein Temperaturprofil, das die optimale Erwärmungs- und Kühlgeschwindigkeit für die Lötmasse und die Bauteile bestimmt.Die vier Hauptzonen des thermischen Profils sind Vorwärme, Einweichen/Vorströmen/Ausweichen, Nachströmen und Kühlen.

Bei der Vorwärmzone wird die gesamte Baugruppe mit einer kontrollierten Geschwindigkeit zwischen 1°C und 4°C auf Temperaturen von 100°C bis 150°C erhitzt.Die Erwärmungsgeschwindigkeit in dieser Zone ist entscheidend, um thermischen Schock für die Komponenten zu vermeiden.
Die Temperatur wird in der Einweichzone bis zu zwei Minuten lang auf einem konstanten Niveau zwischen 150 und 170°C gehalten. Dadurch können Flüsse aktiviert und die Temperatur in allen Komponenten stabilisiert werden.
Die Rückflusszone erwärmt die Baugruppe 30 bis 60 Sekunden lang auf eine Temperatur, die höher ist als der Schmelzpunkt des Löters, um den Rückfluss für jede gelötete Blei zu gewährleisten.
Die Kühlzone senkt die Temperatur mit einer kontrollierten Geschwindigkeit zwischen 1 und 4 °C, um gleichmäßig feste Lötverbindungen zwischen den Bauteilen und der Platine zu bilden.mit idealer Korngröße und struktureller Festigkeit.

Spezifikationen
Die heutigen Rückflussöfen verfügen über eine Vielzahl von Merkmalen, die auf die vorgesehene Verwendung, die Dauer der Produktion und das gewünschte Ergebnis zugeschnitten sind.Bei der Auswahl eines Rückflussofens müssen alle Aspekte berücksichtigt werden, die den Produktionsprozess beeinflussen.Bei der Auswahl eines Rückflussofens kann die Berücksichtigung folgender Kriterien hilfreich sein:

Wärmeeffizienz
Durchsatz
Höchsttemperatur
Heiztechnik
Rückflussofentyp
Eintrittsfreigabe
Höchstbreite und -höhe der PCB
Geschwindigkeit des Förderers
Konstruktion des Förderers
Prozessgas
Computersoftware und PC-Schnittstelle
Stromversorgung
Software
Zuverlässig
Instandhaltungsfähigkeit
Instandhaltungsunterbrechungszeit

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2. SMT-Teile
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